英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场，并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。
该平台系列是英飞凌在整合道路上做出的最新努力：将芯片组的器件数量减少三分之一，将典型平台的组件数减少50%。这些解决方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成员及英飞凌占据市场领先地位的3G射频收发器SMARTi™ UE。 X-GOLD 61x系列是单片集成的低功耗65纳米基带器件，具有所有数字、模拟和电源管理功能。
英飞凌基于ARM11™的可扩展基带架构最初和2G设备（X-GOLD™ 113、X-GOLD™ 213）在今年巴塞罗那移动世界大会上同时推出，现已扩展至3G领域。这为英飞凌的客户带来了突出优势：在从GSM到HSPA的整个手机组合实现高度的软件和硬件设计重用。
英飞凌全新3G解决方案具有业界最小的PCB （印刷电路板）尺寸，占位空间减少40% 。此外，较之现有的HSDPA平台解决方案，英飞凌全新3G解决方案待机功率降低30%。
英飞凌公司执行副总裁兼通信解决方案业务部总裁Hermann Eul教授表示：“我们的新平台能够让客户充分重复利用硬件和软件设计，并推出涵盖所有特色手机细分市场的各类手机，且成本更低、上市时间更快。鉴于我们新基带和RF器件的紧凑尺寸以及我们平台的低组件数量，我们提供了世界上最小的平台尺寸，支持制造商打造面向所有3G细分市场的超薄富特性HSUPA / HSDPA手机。”
英飞凌使用自有双模式3 GPP第6版协议栈，从而能够提供自己开发的各种系统解决方案。由于英飞凌拥有所有平台组件，在英飞凌参考平台上进行实验室测试（GCF、PTCRB和IOT）、现场测试和运营商审批变得相当轻松，从而使客户的手机项目显著加速。
多种平台面向完整的3G手机细分市场
带有X-GOLD™ 618基带器件的高性能平台XMM™ 6180具有7.2Mbps/2.9Mbps HSDPA/HSUPA功能、录制和回放VGA视频内容的集成高端视频加速器以及500万像素相机模块连接功能。带有X-GOLD™ 617基带器件的经济型3G特色手机平台XMM™ 6170支持3.6Mbps HSDPA、QVGA视频内容录制和回放功能以及200万像素相机模块连接功能。
带有X-GOLD™ 616基带器件的调制解调器平台解决方案XMM™ 6160具有7.2Mbps/5.8 Mbps HSDPA/HSUPA功能，并包括充当无线调制解调器面向应用处理器或PC的硬件和软件接口。
所有基带芯片均采用65纳米工艺和英飞凌首创的eWLB封装技术，实现8 x 8 x 0.8毫米的尺寸，同时与所有平台引脚兼容。此外，英飞凌将其下一代多频带RF收发器芯片SMARTi UE集成至所有双模式平台，分别支持三频段WCDMA和四频段EDGE标准。
供货时间
认证样品和评估板已在2008年6月底开始供应。批量生产定于2009年下半年开始。
关于英飞凌
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2007财年（截止到9月份），公司实现销售额77亿欧元（包括奇梦达的销售额36亿欧元），在全球拥有约43,000名雇员（其中奇梦达雇员约13,500人）。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有近1200多名员工（不包括奇梦达），已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
该平台系列是英飞凌在整合道路上做出的最新努力：将芯片组的器件数量减少三分之一，将典型平台的组件数减少50%。这些解决方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成员及英飞凌占据市场领先地位的3G射频收发器SMARTi™ UE。 X-GOLD 61x系列是单片集成的低功耗65纳米基带器件，具有所有数字、模拟和电源管理功能。
英飞凌基于ARM11™的可扩展基带架构最初和2G设备（X-GOLD™ 113、X-GOLD™ 213）在今年巴塞罗那移动世界大会上同时推出，现已扩展至3G领域。这为英飞凌的客户带来了突出优势：在从GSM到HSPA的整个手机组合实现高度的软件和硬件设计重用。
英飞凌全新3G解决方案具有业界最小的PCB （印刷电路板）尺寸，占位空间减少40% 。此外，较之现有的HSDPA平台解决方案，英飞凌全新3G解决方案待机功率降低30%。
英飞凌公司执行副总裁兼通信解决方案业务部总裁Hermann Eul教授表示：“我们的新平台能够让客户充分重复利用硬件和软件设计，并推出涵盖所有特色手机细分市场的各类手机，且成本更低、上市时间更快。鉴于我们新基带和RF器件的紧凑尺寸以及我们平台的低组件数量，我们提供了世界上最小的平台尺寸，支持制造商打造面向所有3G细分市场的超薄富特性HSUPA / HSDPA手机。”
英飞凌使用自有双模式3 GPP第6版协议栈，从而能够提供自己开发的各种系统解决方案。由于英飞凌拥有所有平台组件，在英飞凌参考平台上进行实验室测试（GCF、PTCRB和IOT）、现场测试和运营商审批变得相当轻松，从而使客户的手机项目显著加速。
多种平台面向完整的3G手机细分市场
带有X-GOLD™ 618基带器件的高性能平台XMM™ 6180具有7.2Mbps/2.9Mbps HSDPA/HSUPA功能、录制和回放VGA视频内容的集成高端视频加速器以及500万像素相机模块连接功能。带有X-GOLD™ 617基带器件的经济型3G特色手机平台XMM™ 6170支持3.6Mbps HSDPA、QVGA视频内容录制和回放功能以及200万像素相机模块连接功能。
带有X-GOLD™ 616基带器件的调制解调器平台解决方案XMM™ 6160具有7.2Mbps/5.8 Mbps HSDPA/HSUPA功能，并包括充当无线调制解调器面向应用处理器或PC的硬件和软件接口。
所有基带芯片均采用65纳米工艺和英飞凌首创的eWLB封装技术，实现8 x 8 x 0.8毫米的尺寸，同时与所有平台引脚兼容。此外，英飞凌将其下一代多频带RF收发器芯片SMARTi UE集成至所有双模式平台，分别支持三频段WCDMA和四频段EDGE标准。
供货时间
认证样品和评估板已在2008年6月底开始供应。批量生产定于2009年下半年开始。
关于英飞凌
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2007财年（截止到9月份），公司实现销售额77亿欧元（包括奇梦达的销售额36亿欧元），在全球拥有约43,000名雇员（其中奇梦达雇员约13,500人）。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有近1200多名员工（不包括奇梦达），已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
