全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站 (Femtocell) 基带芯片组的开发。
Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势，实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案，提供前所未有的性能和功能性水平。
Percello首席执行官Shlomo Gadot表示：“在我们为新一代具成本效益的Femtocell处理器选择DSP时，CEVA-TeakLite-III DSP成为了最佳的解决方案，能够提供理想的功能集和我们所需的功率/性能平衡。CEVA获业界公认为可授权DSP技术的领导厂商，拥有丰富的经验，可为我们的Femtocell处理器设计过程带来巨大的优势。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 称：“在未来数年，Femtocell势必对无线语音和数据业务的提供产生极大影响，而Percello正处于有利位置，利用先进的无线基础架构处理器满足这一需求。对于我们的DSP内核获得Femtocell应用的选用，正好彰显了我们努力不懈地扩展至移动手机以外的崭新市场的成果。”
CEVA-TeakLite-III™是基于获广泛采用的TeakLite系列DSP内核的第三代DSP架构，这种双MAC、32位处理架构还包含一个10级管线，使到内核的运作速度超过550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、Femtocell、VoIP住宅网关以及需要先进音频标准 (如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD) 的高清 (HD) 音频应用。
关于Percello
Percello是一家无晶圆厂半导体公司，创立于2007年，专门针对3G/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE Femtocell市场的众多挑战提供数字基带解决方案，并关注成本、功耗、集成度、开发时间和灵活性。Percello致力于为UMTS Femtocell市场客户提供低成本及低功耗的高性能数字基带芯片，这些芯片是UMTS Femtocell系统的核心元件。利用Percello芯片，Femtocell厂商能够降低成本和功耗，同时提高通信和网络性能。引进Percello的芯片，运营商便能通过低成本Femtocell提供FMC (固网移动融合) 服务，以支持任何现有及未来的UMTS用户设备。要了解更多信息，请访问公司网站www.percello.com。
关于 CEVA
CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权 (SIP) DSP内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年，CEVA 的 IP 在2.25亿个系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。
Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势，实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案，提供前所未有的性能和功能性水平。
Percello首席执行官Shlomo Gadot表示：“在我们为新一代具成本效益的Femtocell处理器选择DSP时，CEVA-TeakLite-III DSP成为了最佳的解决方案，能够提供理想的功能集和我们所需的功率/性能平衡。CEVA获业界公认为可授权DSP技术的领导厂商，拥有丰富的经验，可为我们的Femtocell处理器设计过程带来巨大的优势。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 称：“在未来数年，Femtocell势必对无线语音和数据业务的提供产生极大影响，而Percello正处于有利位置，利用先进的无线基础架构处理器满足这一需求。对于我们的DSP内核获得Femtocell应用的选用，正好彰显了我们努力不懈地扩展至移动手机以外的崭新市场的成果。”
CEVA-TeakLite-III™是基于获广泛采用的TeakLite系列DSP内核的第三代DSP架构，这种双MAC、32位处理架构还包含一个10级管线，使到内核的运作速度超过550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、Femtocell、VoIP住宅网关以及需要先进音频标准 (如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD) 的高清 (HD) 音频应用。
关于Percello
Percello是一家无晶圆厂半导体公司，创立于2007年，专门针对3G/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE Femtocell市场的众多挑战提供数字基带解决方案，并关注成本、功耗、集成度、开发时间和灵活性。Percello致力于为UMTS Femtocell市场客户提供低成本及低功耗的高性能数字基带芯片，这些芯片是UMTS Femtocell系统的核心元件。利用Percello芯片，Femtocell厂商能够降低成本和功耗，同时提高通信和网络性能。引进Percello的芯片，运营商便能通过低成本Femtocell提供FMC (固网移动融合) 服务，以支持任何现有及未来的UMTS用户设备。要了解更多信息，请访问公司网站
关于 CEVA
CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权 (SIP) DSP内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年，CEVA 的 IP 在2.25亿个系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站
