周边连结技术篇
大厂进入无线60GHz市场
● Silicon Image进入WirelessHD阵营
无线影音厂商的产品动向在这次COMPUTEX期间有了最新的表现。其中， WirelessHD联盟中最具代表性的芯片商SiBeam才在今年5月中被HDMI技术大厂Silicon Image并购完成，随即便在COMPUTEX展示WirelessHD技术的便利性。Silicon Image成功地将HDMI技术推展成为影音设备接口主流，并成立授权公司(HDMI Licensing Inc.)将此技术以收费的方式分享业界，成为IC芯片公司加值成为技术授权公司的典范。继HDMI后，Silicon Image自去年开始转而推广MHL 标准，透过5针脚的microUSB接口能够支持HD视频和数字音频，单一电缆同时提供充电功能。包括HTC的Sensation和三星的Galaxy S2等新型智能型手机都已搭载MHL界面。MHL技术的授权机制是透过MHL联盟，但Silicon Image以发起厂商中唯一芯片商的地位，独具优势。
据Silicon Image大中华区总经理林明璋(John Lin)表示，当其他60GHz 技术还只是样品展示，SiBeam的WirelessHD技术已经商品化，在市场上销售，这起并购案补足了该公司在影音传输技术上的布署，其最新一代(第三代)芯片组SiI6300 系列， 专为支持最新 WirelessHD 1。1 功能而设计，包括支持 1080p/60， 36-bit Deep Color 视频、所有3D格式以及于各方面提升链接信号强度，使未压缩高质量影音传输可于经济实惠、低电力的小型解决方案中进行。
● Qualcomm Atheros串连WiFi与WiGig技术
今年初Qualcomm大手笔以31亿美元并购Atheros震撼业界。成为Qualcomm家族一员的Atheros首度以Qualcomm Atheros.Inc。新名称在台与媒体见面。此次， Qualcomm Atheros与WiGig阵营要角 Wilocity共同推出业界第一款符合标准的Multi-Gigabit无线芯片组。共同推出AR9004TB解决方案，为业界第一款整合室内 60 GHz Multi-gigabit 效能至无缝交递2.4 GHz 与 5GHz 频带 Wi-Fi的3频 Wi-Fi 芯片，亦是第一款能够支持多种应用，从 I/O、视频到网络连接等等，传输速度相当于有线网络技术，信号范围可涵盖整个住家，还能提供完整的相互运作能力的芯片组。
Wilocity 公司营销副总裁 Mark Grodzinsky 表示：”Multi-gigabit 无线技术终能实现，Wilocity很荣幸与Qualcomm Atheros 一同主导未来WiGig 及 802.11ad 草案产品的长远发展。 AR9004TB 是第一个提供 Multi-gigabit Wi-Fi 及无线总线延伸的解决方案，结合双频 Wi-Fi 与 Bluetooth 4.0，为 I/O、网络联机、视频等多种应用提供真正无线的使用体验。这项突破性的技术为有史以来，首次以无线传输方式成为最快速存取数据的方式。”
● Broadcom 推出WiFi +蓝牙 Combo 芯片
SoC整合实力惊人的Broadcom (博通) 公司推出BCM43142单芯片，堪是业界第一个40奈米(nm)Wi-Fi蓝芽组合芯片，适用于笔记本电脑与小笔电。这款新芯片结合了Wi-Fi Direct联机技术以及顺畅的近距离型配对技术，大幅简化了居家的无线连接。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代的Windows操作系统与Android操作系统。
相较于 Broadcom自2008年上市的早期 InConcert 个人计算机组合模块，BCM43142单芯片更为省电，在共存方面也获得改善。这款 40 nm装置的整合度很高，能大幅减少使用空间，降低物料清单成本，降低40%耗电量，是一个符合经济效益、体积更小、效能更高的解决方案。
● HomePlug Green PHY规格成为电动车充电技术标准
全球电力线网络技术发展的主要推手－家用电力线网络联盟 (HomePlug Powerline Alliance， HPA)于其台北国际计算机展活动宣布HomePlug 技术荣获德国主要汽车制造商奥迪、BMW、戴姆勒、保时捷及福斯支持。
共同参与”办公室协同充电界面”(Coordination Office Charging Interface)计划的5家德国汽车制造商，经过密集的案例研究与测试之后，决定支持HomePlug的IEEE 1901组合的Green PHY (GP)，做为电动车的充电接口技术。此外，HomePlug 已邀请上述汽车制造商参与HomePlug Green PHY认证计划之制定工作。家用电力线网络联盟担任IEEE 1901的验证与认证机构，并负责管理最大型的电力线网络产品的兼容性与互操作性认证计划。
HomePlug GP规格于2010年 6月正式完成，为低功率、高可靠性且具成本效益的电力线网络规格，并以”智能电网”应用为目标，例如家电、智能电表、空调系统及充电式混合动力电动车 (PEHV)。电力公司及制造商希望采用如 HomePlug GP之类的通信网络技术，协助消费者及企业监控并降低能源消耗。HomePlug GP是HomePlug 技术组合、HomePlug AV宽带电力线技术，与即将推出的 HomePlug AV2规格的关键部分。HomePlug AV则是IEEE 1901电力线标准的基准技术。上述所有规格彼此间，以及与IEEE 1901电力线标准均可完全互通，其设计可让各芯片供货商及制造商更容易提供支持IP网络的产品。
在本届计算机展中，家用电力线网络联盟在台举办”电力线通信应用研讨会”，会中家用电力线网络联盟主席Rob Ranck联合多名董事会代表彻底解析HomePlug AV、(IEEE 1901)电力线标准、HomePlug Green PHY，及新一代宽带规格HomePlug AV2。
VESA联合五大厂背书支持DisplayPort
虽然是VESA标准，但由于没有龙头厂带头推动，DisplayPort界面的应用程度较预期的慢。但今年COMPUTEX展中， VESA为彰显推动成果，邀来Intel、 AMD、 Dell、联想、友达等国内外几家重量级厂商座谈，针对全面实施DisplayPort标准前的过渡计划。
根据In Stat分析指出，以移动PC的显示接口规格而言，传统的VGA与LVDS (低电压差动信号)预期将在未来这二到四年逐渐退出市场，取而代之的便是快速增长中的HDMI 以及DisplayPort。同时专为移动装置所开发的最新规格的eDP (embedded DisplayPort， 嵌入式的DisplayPort) ，也正快速的成为移动PC， 包含如笔记本电脑、平板计算机、上网机等最主要的内部接口规格。 In-Stat预测于2014年将有80%以上移动PC会搭载eDP (embedded DisplayPort) 接口。
In-Stat表示，许多笔记本电脑品牌如Samsung 等已经自去年起推出搭载eDP接口的产品，而Apple 也在全系列的笔记本电脑上搭载外部连接式的DisplayPort接口。由于eDP的技术尚未完全普及化，因此与LVDS比较起来其成本相对较高，但随着其采用率与渗透率的提升，我们认为其成本效益将越趋明显。此外，目前从平板计算机到笔记本电脑有个很明显的趋势---将面板的分辨率不断提高， 甚至到达300 PPI的水平；这表示现行的LVDS已经无法应付高分辨率所带来的信号传递与频率要求，而eDP是一个全数字化的接口，其可以达成较简单的连接器以及以较少接脚数传递高分辨率信号，甚至可以达到在1600垂直分辨率之下的双向传输。这会是eDP取代LVDS的重要优势。
USB3.0 时代真的来了!
虽然Intel年初发表Thunderbolt技术时确实让USB3.0 产业受到惊吓， 但不代表Intel不支持USB3.0了， 只是延到明年秋天而已(IVY Bridge将包含3.0)。除了Intel慢了点外AMD已经率先支持，再加上许多针对消费性应用的厂商推出新品，让USB 技术推手USB-IF主席兼营运长Jeff Ravencraft 对USB3.0前景深感信心。
这次COMPUTEX期间， Ravencraft稍来USB3.0新消息，即台湾地区的IC设计公司钰创与祥硕的USB3.0主控制器芯片已经通过SuperSpeed USB验证，纳入236件通过SuperSpeed USB认证产品之列，这代表USB3.0的生态链更臻成熟。 Ravencraft表示， 2011年对USB3.0产品而言是非常好的起点，从2010年投入厂商的出货巨幅成长可见一斑。他举例说，Renesas NEC去年USB3.0主控芯片出货量为2000多万片，但到今年5月为止就超过3000万颗的量，现在每月要增产600万颗，预计今年出货量超过7200万颗。其他像是FrescoLogic，华硕，技嘉等厂商也都有不错的成绩。
USB堪称是史上最成功的I/O接口，总安装量超过100亿埠，每年增长30亿埠，除了PC周边之外，USB3.0应用在消费电子上更加适合，既无授权费，低成本且大量普及。接下来，USB协会制定重点会在SuperSpeed InterChip(chip-chip)规格上。目前SMSC拥有USB2.O芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术已授权给AMD和NVIDIA。
● Audience提供无环境音的语音信号处理器
成立于2001年的Audience 首度来台参与Computex，主力产品是应用于移动产品的智能型语音及音频处理器，他们的抗噪芯片普遍用于高端智能型手机上，记者会现场实机展示的一款智能型手机是由宏达电和Google所合作的Nexus One手机。
这次Audience推出平板计算机专用的earSmart语音处理器，可提升平板计算机语音通信及音质的表现和手持话筒噪声抑制的效能，让平板计算机与手机用户可享受高清晰度的音质。可让使用者在吵杂的环境中，像是工地、宴会会场、公共交通工具等地方用一般的音量讲话，而不需要用力嘶吼，因为earSmart的抗噪功能可以将环境音完全消除。
earSmart是以人类听觉系统为基础，所以系统设计时包含两个麦克风，分布于机身两个不同的地方，根据人类的听觉系统原理，将类似人耳的功能复制到系统芯片上，以本能和直觉地”听”、和分辨声音、厘清和加强声音讯号与降低通话两端周围环境的杂音。该处理器也支持免持模式、扩音模式、影音交谈等模式。
Audience营销总监Jim Bohac表示Nexus One手机是该公司首次与Google及宏达电合作，同时将该公司的芯片带入美国市场。截至目前为止，Audience全球语音处理器出货量已超过7，500万。earSmart芯片更获得AT&T、Docomo、SKT等电信公司的认可，这些手机制造商包括三星、LG、宏达电、夏普和Pantech等。
● TI OMAP 4着重使用者经验 OMAP 5改变”移动”概念
TI 的OMAP 4470应用处理器属于OMAP 4平台系列，能够处理效能、图形、显示子系统功能及多层用户接口 (UI)构成等方面。多核心OMAP 4470频率速度高达1.8GHz，网络浏览效能提升80%，内存带宽增加，图形功能提高2.5倍。OMAP 4实现TI二月所发表的Me-D体验，像是自然手势。
自然手势是指TI OMAP平台将这种直观的常见手势带入移动作环境中，作为装置间互动的新方式，以写字、做笔记及绘画等行为，TI OMAP平台搭配EPOS技术，可让使用者以平常的方式使用电子笔做笔记、绘图。电子笔采用EPOS专利型超音波发射器，而OMAP处理器则使用3个麦克风取得所发射的信号，以准确地判定电子笔的位置，用户就可以在屏幕上或靠近移动装置萤以外的地方做记录。
采用28nm的OMAP 5应用处理器，可提升3倍的处理效能及5倍的3D绘图效果，功耗较OMAP 4平均减少60%。TI OMAP平台事业部副总裁Remi El-Ouazzne表示，未来10年移动运算将与起革新风潮，装置将持续整合功能，成为具有所有运算、娱乐及每日复杂需求与兴趣的单一装置。
OMAP 5处理器采用两组ARM Cortex-A15 MPCores 核心，每颗核心频率可于OMAP 5实作中达到2GHz的速度。此外OMAP 5包含个别的专用引擎，适用于视讯、成像与影像、DSP、3D绘图、2D绘图、显示以及安全等用途。OMAP 5也包含两组ARM Cortex-M4处理器，以提升移动装置低层级控制及反应性。
OMAP 5最多可同时支持4部相机，能够以1080p的画质录制和播放S3D (立体3D)影片，也可以1080p的分辨率实时转换2D内容为S3D。此外，OMAP 5也能够处理接合和运用多种传感器技术，以进行接近感测、电容感测及超音波感测等免触控感测。
● Opera支持未来网络技术
总公司位于挪威的Opera Software，所推出的Opera是个相当特别的网络浏览器，尽管Opera在浏览器市场占有率只有2%左右，次于Internet Explorer、Firefox、Google Chrome和Safari，排行第五，但Opera还是不断的推陈出新、加快技术与创新的脚步。
此次来台参与Computex就是看好每年20亿台移动上网装置的市场商机，Opera Software执行长Lars Boilesen表示：现在有数百万人使用非PC的装置上网，包括手机、平板计算机、电视等，而过去只有计算机才有连网的能力，如今，非PC上的浏览器已经强大到可以处理现在网络上的内容了。
● SanDisk 受惠平板计算机热潮再推新品
全球快闪记忆储存解决方案领导厂商SanDisk推出专为移动装置所设计的新型固态硬盘(SSD) -- i100 iSSD（整合式固态硬盘）则为全球最小且最快的128GB2 GBA（闸球数组）固态硬盘，适用薄型平板计算机与超薄笔电。SanDisk SSD产品市场营销总监Doreet Oren表示：2011 年全球有超过七亿个电子装置采用SSD，其中1/10采用SanDisk ，这些产品包括平板计算机、计算机、手机、消费性电子产品等。现在热门的云端议题也非常适合SSD，需要高效能的服务器及储存设备需要高速的I/O，而终端产品像是手机、平板计算机等则需要轻巧、低耗电等特性。SanDisk的产品本来就具有轻巧与低耗电的特性，日前并购了Plaint，取得了该公司超高效能企业级SSD技术，该SSD是采用SAS protocal及MLC NAND，自此增加了高速I/O的企业用SSD产品特性。
SanDisk的新型固态硬盘运用高性能的SATA III接口，以提高应用程序的加载时间、网络浏览速度、多媒体同步速度、档案转换速度，以及整体系统反应速度。这类固态硬盘采低耗电量设计，最低耗电量10mW。
i100 iSSD是128GB BGA固态硬盘，也是SanDisk最新推出的嵌入式SSD产品，储存容量自8GB到128GB。硬盘尺寸分为两种：64GB以下容量为16mm x 20mm x 1.4mm ，128GB则为16mm x 20mm x 1.85mm，此产品适用于平板计算机及超薄笔电。
此产品的SATA传输性能，包括连续读取与连续写入速度分别可达每秒450 MB与160 MB；i100 iSSD可提高侧载速度（sideloading rate）、多任务处理能力，加强游戏应用程序与多媒体同步功能，透过低耗电设计具较长电池寿命。
● MIPS 托了中国大陆厂商及Android的福， 站了起来
沈寂了一阵子的MIPS，在新任总裁暨执行长Sandeep Vij加入后，动作频频，在中国大陆的IC设计厂颇有斩获，再加上近年获得新生的平板计算机的商机，MIPS终于再度获得市场的关爱。
根据eWeek 的调查显示全球每天启动Android平台的电子装置已经达到400，000个，而Android的市占率和去年第一季相比增长了3倍。MIPS强打Android平台的应用，与中国大陆炬力集成电路设计公司，共同合作Android 3。0的”Honeycomb”。炬力采用1.3GHz MIPS32 74Kf核心，除了一般移动装置外，MIPS正与炬力共同研究使其适用于平板计算机上。另一家中国大陆的芯片商—君正集成电路公司，则将基于1GHz的MIPS-Based Xurst架构的Android 3。0 “Honeycomb”带进新款JZ4770移动应用处理器，而JZ4770也是君正采用MIPS32架构，针对移动产品的低功率平台的SoC。
除了上述提到的炬力和君正外，采用MIPS架构的公司尚包括Broadcom、SiS、联咏及晨星等公司，单就亚洲地区就有24家以上的客户，40件以上的授权。
