高性能功率优化产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455，针对2.4-2.5 GHz频段高性能无线局域网 (WLAN）客户和接入点应用而设计。该器件独一无二地将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起，提供业界同类型器件无法比拟的卓越性能。这些特性使RMPA2455成为5V环境线性功率放大器设计的最佳选择，在比较其它PAM方案更小型的封装面积中提供无出其右的性能。
RMPA2455器件采用低侧高、16引脚、3 x 3 x 0.9 mm QFN封装，输入和输出两端均具有50欧姆的内部匹配阻抗，可将所需的新一代PCB板卡空间减至最少，并同时简化集成。该器件的片上检测器提供功率检测能力，而逻辑功能则提供节能关机选项。RMPA2455器件所具备的低功耗和出色线性度乃是飞兆半导体专有InGaP异质结双极晶体管 (HBT） 技术的成果。
RMPA2455器件采用低侧高、16引脚、3 x 3 x 0.9 mm QFN封装，输入和输出两端均具有50欧姆的内部匹配阻抗，可将所需的新一代PCB板卡空间减至最少，并同时简化集成。该器件的片上检测器提供功率检测能力，而逻辑功能则提供节能关机选项。RMPA2455器件所具备的低功耗和出色线性度乃是飞兆半导体专有InGaP异质结双极晶体管 (HBT） 技术的成果。
