通信集成电路供应商IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）宣布已经推出新款器件，进一步拓展多端口和FIFO产品系列，致力于支持下一代无线和网络基础设施对于宽带日益增长的需求。新型的36-Mbit同步双端口器件提供业界最大的密度，而且支持133 MHz的速度，解决了棘手的应用问题，比如无线基站、路由器、以太网、异步传输模式(ATM) 和存储交换等。同样，新型的TeraSync? FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits数据缓冲密度的标准化器件，替代一些成本昂贵的应用高密度、高速度缓冲器件的传统方案。
IDT 70T3509M 双端口器件的领先市场的 36-Mbit (1024Kx36) 密度通过减少了应用中需要大量共享内存时而采用多个设备的要求，缩减了设计时间，降低了系统成本。和其他竞争产品不同，此个新款IDT双端口器件还提供最全面的同步功能，允许设计人员优化设计获得更好性能、更低功耗和最高的竞争力管理，而不需要外部器件。这些同步功能包括计数器、多个独立的芯片、字节致能（byte enables），以及同步中断。
这个器件采用256 BGA封装，相比替代性的多芯片器件至少节省 50 %板面积，而且在引脚上与其先前的6代产品相兼容，实现便捷的升级路径和最小的板上空间变更。与本公司早先推出的同步双端口器件相似的是，IDT 70T3509M也拥有低功耗的2.5伏核心、可选的2.5伏和3.3伏I/O用于两个独立域电压总线匹配。其它创新的功能包括睡眠模式，在没有任何输入级限制的情况下通过把器件置于全待机方式，使设备的功耗最小化。该新款系列产品该器件还具有JTAG接口，可帮助设计人员通过增强的电路板调试和诊断功能提高产品的可制造性。ww.idt.com/products/multi-port.html.
IDT 70T3509M 双端口器件的领先市场的 36-Mbit (1024Kx36) 密度通过减少了应用中需要大量共享内存时而采用多个设备的要求，缩减了设计时间，降低了系统成本。和其他竞争产品不同，此个新款IDT双端口器件还提供最全面的同步功能，允许设计人员优化设计获得更好性能、更低功耗和最高的竞争力管理，而不需要外部器件。这些同步功能包括计数器、多个独立的芯片、字节致能（byte enables），以及同步中断。
这个器件采用256 BGA封装，相比替代性的多芯片器件至少节省 50 %板面积，而且在引脚上与其先前的6代产品相兼容，实现便捷的升级路径和最小的板上空间变更。与本公司早先推出的同步双端口器件相似的是，IDT 70T3509M也拥有低功耗的2.5伏核心、可选的2.5伏和3.3伏I/O用于两个独立域电压总线匹配。其它创新的功能包括睡眠模式，在没有任何输入级限制的情况下通过把器件置于全待机方式，使设备的功耗最小化。该新款系列产品该器件还具有JTAG接口，可帮助设计人员通过增强的电路板调试和诊断功能提高产品的可制造性。ww.idt.com/products/multi-port.html.
