飞兆半导体的线性功率放大器模块获Broadcom®选用于Wi-Fi® 参考设订 size=

本文作者:admin       点击: 2005-06-30 00:00
前言:

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的RMPA5255 WLAN RF功率放大器已获Broadcom选用于其最新的单芯片PCI Express使能的Wi-Fi参考设计中。此功率放大器获选的原因在于飞兆半导体能够优化其产品,以满足Broadcom对尺寸、成本和性能方面严格的要求。现在,世界首屈一指的PC和消费电子制造商Broadcom的客户可以在新一代的设计中采用Wi-Fi模块。RMPA5255能为无线使能系统提供多种优势,包括:

4.9-5.9 GHz全线覆盖的全球无线局域网 (WLAN) 服务;
使用WLAN互联网连接时,EVM低至2.3% 以进行更快的互联网下载;
带有集成功率探测器的完全匹配PA,将外部元件需求减至最低;
紧凑型封装 (5 x 5 x 1.5 mm) 能节省电路板空间。

Broadcom家庭与无线网络业务部高级产品线经理Brian Bedrosian称:“由于制造商在更小型设备中使用新型总线架构并集成Wi-Fi功能,Broadcom正与飞兆半导体等领导厂商合作,开发能够满足最新尺寸、成本和性能要求的解决方案。飞兆半导体的线性功率放大器具有稳定、高性能和经济效益的特性,有助Broadcom将元件数目减至最少,并同时将其行业领先的Wi-Fi解决方案的性能提升至最高水平。”

飞兆半导体RF功率产品部总经理Russ Wagner补充道:“RMPA5255的开发是飞兆半导体能够根据客户的特定应用及运算市场更广泛的需求而提供产品的又一例证。我们非常高兴Broadcom在其Wi-Fi笔记本电脑中选用飞兆半导体的RF功率放大器,我们期望与Broadcom继续合作,以支持未来的平台。这种功率放大器丰富了我们用于WLAN、CDMA和WCDMA/UMTS无线系统的RF线性功率解决方案产品集。”

RMPA5255说明了飞兆半导体如何应用其设计专长,在单个封装中集成最先进的功能性。除了此产品外,飞兆半导体还提供广泛的电脑主板应用解决方案系列,包括多相位DC/DC控制器,如VRMx/VRDx解决方案;降压稳压器高边和低边专用MOSFET;以及多负载点 (POL) 产品如效率高达95% 的LDO和集成开关等。

无铅的RMPA5255能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。

价格 (订购10,000个): 每个1.88美元
供货: 现货
交货期: 收到订单后8周内

查询更多信息,请联络飞兆半导体香港办事处,电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-5298-6262;北京办事处,电话:010-8519-2060或访问公司网站:www.fairchildsemi.com。要了解有关产品的更多信息,请访问网页:http://www.fairchildsemi.com/pf/RM/RMPA5255.html;
http://www.fairchildsemi.com/ds/RM/RMPA5255.pdf。