全球领先的高性能功率优化产品供应商 -- 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布韩国的Sungil Telecom公司已选定飞兆半导体的RMPA0959器件，作为其Scorpio V0.3手机线路板的RF功率放大器，而该款线路板是韩国竞争激烈的手机设计市场上顶尖的OEM手机线路板之一。飞兆半导体的高功率放大器专为无线局域环路 (WLL) 和CDMA应用而设计，提供出色的线性度和高效率，能减少手机之间的相互干扰，并同时减少线路板空间达44%。
Sungil Telecom首席执行长Joo-hwan Cho称：“在高性能集成RF功率放大模块的发展中，飞兆半导体一直处于领先地位。今次这个先进的设计发挥了重要的作用，协助Sungil生产市场其中一款最高效的手机线路板。我们并期待与飞兆半导体在其它项目上继续合作。”
RMPA0959为两级功率放大模块，用于824-849MHz频段的蜂窝AMPS、CDMA和CDMA2000-1X无线应用。它具有卓越的相邻信道功率比 (小于 -50dBc) 和相隔信道功率比 (小于 -60dBc) 的高线性度，为CDMA2000-1XRTT语音和数据通信提供优异的信号质量。这种RF功率放大器采用小巧型LCC外形 (4.0 x 4.0 x 1.5mm) 封装，能减少所需线路板空间达44% 之余，并同时符合业界标准管脚配置。
飞兆半导体RF功率产品部总经理Russ Wagner称：“我们非常高兴Sungil选用飞兆半导体先进的功率放大器产品，用于其手机线路板设计中。这种RF功率放大器的高性能和小巧封装特性，是今日更小型和更高集成度手机的关键要求。此外，飞兆半导体现正处于有利位置，全面满足手机市场出现的大批量需求，即预计于2004年超过5亿部。”
飞兆半导体为无线通信行业提供种类繁多的大批量元件，包括HBT 和pHEMPT GaAs MMIC、传送和接收模块，以及用于手机、WLAN系统、无线基站、数据通信系统和毫米波系统的元件。
除RMPA0959功率放大器外，飞兆半导体还针对无线局域环路应用提供模拟开关、TinyLogic®器件、MOSFET、LDO，以及USB收发器。
Sungil Telecom首席执行长Joo-hwan Cho称：“在高性能集成RF功率放大模块的发展中，飞兆半导体一直处于领先地位。今次这个先进的设计发挥了重要的作用，协助Sungil生产市场其中一款最高效的手机线路板。我们并期待与飞兆半导体在其它项目上继续合作。”
RMPA0959为两级功率放大模块，用于824-849MHz频段的蜂窝AMPS、CDMA和CDMA2000-1X无线应用。它具有卓越的相邻信道功率比 (小于 -50dBc) 和相隔信道功率比 (小于 -60dBc) 的高线性度，为CDMA2000-1XRTT语音和数据通信提供优异的信号质量。这种RF功率放大器采用小巧型LCC外形 (4.0 x 4.0 x 1.5mm) 封装，能减少所需线路板空间达44% 之余，并同时符合业界标准管脚配置。
飞兆半导体RF功率产品部总经理Russ Wagner称：“我们非常高兴Sungil选用飞兆半导体先进的功率放大器产品，用于其手机线路板设计中。这种RF功率放大器的高性能和小巧封装特性，是今日更小型和更高集成度手机的关键要求。此外，飞兆半导体现正处于有利位置，全面满足手机市场出现的大批量需求，即预计于2004年超过5亿部。”
飞兆半导体为无线通信行业提供种类繁多的大批量元件，包括HBT 和pHEMPT GaAs MMIC、传送和接收模块，以及用于手机、WLAN系统、无线基站、数据通信系统和毫米波系统的元件。
除RMPA0959功率放大器外，飞兆半导体还针对无线局域环路应用提供模拟开关、TinyLogic®器件、MOSFET、LDO，以及USB收发器。
