由经济部技术处ITIS计划主办，经济部技术处ITIS项目办公室/工研院经资中心所执行的年度盛会-“2004产业生命力之新契机研讨会”，已于3月下旬隆重举行。
本文将就本次活动中属于半导体产业领域的关键议题，搭配相关的市场信息，在此为您进行简短的评析与讨论。
重燃生机的市场
从2003年的第4季开始，我们看到了半导体市场复苏的信息，诸多机构的资料均指出了这样的回升荣景。WSTS指出预计在2004年全球半导体市场的产值应可达到1,747亿美元，较2003年成长24.8 。另外一方面，根据工研院IEK-ITIS计划的调查也显示，本地IC设计产业在2003年的产值已达到1,902亿台币，预估到了2004年可以成长2,700亿台币，取得高达42 的成长率。
以SOC产品在市场上的成长与市场占有率的表现为例，SOC产品已成为在ASIC、ASSP之后的主流产品型态(参见图1)。随着手机、PDA、数字相机、MP3播放器等各类可携式装置的普及与诸多影音功能在应用装置上的整合可知，即便SOC的开发与采用仍有其一定的技术障碍，在整个半导体市场中已经取得一定的市场地位。面对这样的发展趋势，相信是给长期投入SOC开发的业者一剂强心针，我们也可以预见在日后会有越来越多的IC产品/解决方案，会以SOC的型态呈现。当然，在此一趋势之下也会带动包括设备、设计、制造、封测等相关业者，从事属于SOC所需的技术与制程的开发与应用。
若以对半导体产业发展具有关键地位的IC设计领域，特别是无晶圆(fabless)设计业者的表现来看，不论是全球或是台湾地区，皆取得了20 %以上的成长率，而位居本地榜首的联发科技同时也是全球第五大的无晶圆设计公司，且其营业额也突破10亿美元的门槛(2003年估计值，参见表1)，除了反映出该公司扎实的技术与经营实力，也让我们对于如何迎接后续的成长考验抱持着更大的关注。
另外值得注意的一点是，我们可以从表1发现在无晶圆设计公司领域当中的高度市场集中度，这么一来新兴业者要从中寻求更大更多的成长机会，以及这样的市场集中度表现，是否将导致此一领域的市场结构从当前的竞争/合作转向集中与寡占的发展态势，将会是影响无晶圆设计产业未来发展重要关键值得进一步的观察。
晶圆代工版图的改写
晶圆代工业者的产能利用率从2003年末开始回升后，又再度成为业界的焦点。在2003年，特许半导体超越IBM重回全球第三大代工业者的位置，而台积电与联电仍旧维持其晶圆双雄的领导地位此外，从表2可知，甫于3月中旬正式于美国NYSE挂牌(NYSE代码：SMI)的中芯国际(SMIC)，在2003年的营业额较前一年成长63 %，达到365百万美元，一举跃升成为全球第六大的晶圆代工业者。若对照该公司目前在高阶制程的投入以及取得摩托罗拉八寸晶圆的积极扩张作为来看，虽然受到到宏力半导体的加入与来自台积电的侵权诉讼的外在压力，但相信该公司的后续发展将会对全球晶圆代工版图的变化以及中国大陆的晶圆代工乃至于其半导体产业的发展，产生一定的影响。
随着制程技术难度的增加以及巨额的生产设备投资，还有来自IDM所释出的产能再加上市场波动的不确定，我们可以预见晶圆代工产业仍旧能够维持其在晶圆制造领域上的关键角色。事实上，随着无晶圆设计公司以及IC设计服务、IP供货商的兴起，IC设计领域的再分工，将使其与晶圆代工业者方在业务及制程开发的互补与营运的连动性将更为密切。
（详见4期杂志）
本文将就本次活动中属于半导体产业领域的关键议题，搭配相关的市场信息，在此为您进行简短的评析与讨论。
重燃生机的市场
从2003年的第4季开始，我们看到了半导体市场复苏的信息，诸多机构的资料均指出了这样的回升荣景。WSTS指出预计在2004年全球半导体市场的产值应可达到1,747亿美元，较2003年成长24.8 。另外一方面，根据工研院IEK-ITIS计划的调查也显示，本地IC设计产业在2003年的产值已达到1,902亿台币，预估到了2004年可以成长2,700亿台币，取得高达42 的成长率。
以SOC产品在市场上的成长与市场占有率的表现为例，SOC产品已成为在ASIC、ASSP之后的主流产品型态(参见图1)。随着手机、PDA、数字相机、MP3播放器等各类可携式装置的普及与诸多影音功能在应用装置上的整合可知，即便SOC的开发与采用仍有其一定的技术障碍，在整个半导体市场中已经取得一定的市场地位。面对这样的发展趋势，相信是给长期投入SOC开发的业者一剂强心针，我们也可以预见在日后会有越来越多的IC产品/解决方案，会以SOC的型态呈现。当然，在此一趋势之下也会带动包括设备、设计、制造、封测等相关业者，从事属于SOC所需的技术与制程的开发与应用。
若以对半导体产业发展具有关键地位的IC设计领域，特别是无晶圆(fabless)设计业者的表现来看，不论是全球或是台湾地区，皆取得了20 %以上的成长率，而位居本地榜首的联发科技同时也是全球第五大的无晶圆设计公司，且其营业额也突破10亿美元的门槛(2003年估计值，参见表1)，除了反映出该公司扎实的技术与经营实力，也让我们对于如何迎接后续的成长考验抱持着更大的关注。
另外值得注意的一点是，我们可以从表1发现在无晶圆设计公司领域当中的高度市场集中度，这么一来新兴业者要从中寻求更大更多的成长机会，以及这样的市场集中度表现，是否将导致此一领域的市场结构从当前的竞争/合作转向集中与寡占的发展态势，将会是影响无晶圆设计产业未来发展重要关键值得进一步的观察。
晶圆代工版图的改写
晶圆代工业者的产能利用率从2003年末开始回升后，又再度成为业界的焦点。在2003年，特许半导体超越IBM重回全球第三大代工业者的位置，而台积电与联电仍旧维持其晶圆双雄的领导地位此外，从表2可知，甫于3月中旬正式于美国NYSE挂牌(NYSE代码：SMI)的中芯国际(SMIC)，在2003年的营业额较前一年成长63 %，达到365百万美元，一举跃升成为全球第六大的晶圆代工业者。若对照该公司目前在高阶制程的投入以及取得摩托罗拉八寸晶圆的积极扩张作为来看，虽然受到到宏力半导体的加入与来自台积电的侵权诉讼的外在压力，但相信该公司的后续发展将会对全球晶圆代工版图的变化以及中国大陆的晶圆代工乃至于其半导体产业的发展，产生一定的影响。
随着制程技术难度的增加以及巨额的生产设备投资，还有来自IDM所释出的产能再加上市场波动的不确定，我们可以预见晶圆代工产业仍旧能够维持其在晶圆制造领域上的关键角色。事实上，随着无晶圆设计公司以及IC设计服务、IP供货商的兴起，IC设计领域的再分工，将使其与晶圆代工业者方在业务及制程开发的互补与营运的连动性将更为密切。
（详见4期杂志）
