在竞争日益激烈的大环境下，系统公司需要灵活的芯片级解决方案，可允许他们实现增值和创建个性化产品。日益缩短的产品生命周期以及不断提高的性能和容量需求迫使他们采用创新的IC技术，以满足这些市场需求。从产品发展趋势看，设法取代ASIC一直是PLD/FPGA厂商努力的方向，唯有如此，才有机会拓展市场，增加企业成长的契机。当ASIC朝向SOC设计脚步迈进时，FPGA业者以积极的布局卡位其间：不只加入微处理器核心与高附加价值的I/O外围成为FPGA当中的硬核，并部署IP组件库建置之伙伴网络，以丰富软核组件的资源。正如SOC需要不同IP整合设计，但使用者运用FPGA却不需要求助于ASIC 或SOC设计服务公司，就能凭己之力独立完成芯片的设计。
业内人士指出，ASIC在2002至2007年之间将出现8.4%的复合年成长率。尽管市场仍在缓慢成长，但是主要问题是新问市的ASIC设计方案正在不断减少，1997年新方案曾经超过11000套，但是按照现在的发展势头，到了2006年，这一数字很可能下降到4000套以下。相较之下，iSuppli发表的一份研究报告指出FPGA市场将呈现高增长态势，2004年会达到25.6%。
制造工艺方面：随着90nm技术的逐步普及，芯片供应商们发现原有的FPGA逻辑结构中采用的基本构建模块－全能型四输入查找表(LUT)会大大影响良品率，同时给布线带来麻烦。因此，很多厂商开始着手改进技术，以期平稳过渡到90nm的工艺。在这一问题的处理上，目前FPGA两家最大的可编程逻辑供应商，出现了技术分歧。
Altera选择了放弃全能型四输入查找表(LUT)，最近该公司宣布其Stratix-II高端FPGA系列产品将采用称为自适应逻辑模块(ALM)的输入数可变结构。
Xilinx公司仍坚持使用全能型四输入查找表(LUT)，并将转向90nm工艺的目标定为低成本的Spartan器件上，而不是高端的Virtex-II产品线。Xilinx希望利用更小体积、更大批量器件的测试晶圆上获得关键的成品率和缺陷密度数据。该公司本来希望在300mm晶圆上验证Spartan 3，但后来为了减少风险决定只生产200mm晶圆。目前公司计划在今年中期前为90nm生产做好300mm晶圆验证工作。Xilinx公司称其目前所有的芯片生产中有50%来自于300mm晶圆。
由于工艺问题不是我们探讨的重点，因此在本次专题中，我们将重点放在Xilinx和Actel两家公司上，听听他们都想说些什么和做了什么？
业内人士指出，ASIC在2002至2007年之间将出现8.4%的复合年成长率。尽管市场仍在缓慢成长，但是主要问题是新问市的ASIC设计方案正在不断减少，1997年新方案曾经超过11000套，但是按照现在的发展势头，到了2006年，这一数字很可能下降到4000套以下。相较之下，iSuppli发表的一份研究报告指出FPGA市场将呈现高增长态势，2004年会达到25.6%。
制造工艺方面：随着90nm技术的逐步普及，芯片供应商们发现原有的FPGA逻辑结构中采用的基本构建模块－全能型四输入查找表(LUT)会大大影响良品率，同时给布线带来麻烦。因此，很多厂商开始着手改进技术，以期平稳过渡到90nm的工艺。在这一问题的处理上，目前FPGA两家最大的可编程逻辑供应商，出现了技术分歧。
Altera选择了放弃全能型四输入查找表(LUT)，最近该公司宣布其Stratix-II高端FPGA系列产品将采用称为自适应逻辑模块(ALM)的输入数可变结构。
Xilinx公司仍坚持使用全能型四输入查找表(LUT)，并将转向90nm工艺的目标定为低成本的Spartan器件上，而不是高端的Virtex-II产品线。Xilinx希望利用更小体积、更大批量器件的测试晶圆上获得关键的成品率和缺陷密度数据。该公司本来希望在300mm晶圆上验证Spartan 3，但后来为了减少风险决定只生产200mm晶圆。目前公司计划在今年中期前为90nm生产做好300mm晶圆验证工作。Xilinx公司称其目前所有的芯片生产中有50%来自于300mm晶圆。
由于工艺问题不是我们探讨的重点，因此在本次专题中，我们将重点放在Xilinx和Actel两家公司上，听听他们都想说些什么和做了什么？
