Actel的ProASIC Plus器件以最低的总体系统成本
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2003-11-01 00:00
前言:
Actel公司宣布为其基于Flash的ProASIC Plus FPGA系列,推出10款全新封装,以业界最低的成本实现前所未有的设计灵活性。Actel现可提供业界最广泛的封装选项,比竞争对手多出50%,包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。自今日起,Actel是业界唯一的FPGA供应商,提供小型FG144封装,比同类封装的体积小34%。Actel还支持标准TQ144封装最高的I/O数,较同类产品多出32%,实现了业界最低的单位I/O成本。广泛的封装选项,加上由上电运行单芯片ProASIC Plus系列提供的低成本特性,使得Actel能以业界最低的总体系统成本,带来前所未有的设计灵活性。
Actel产品市务副总裁Barry Marsh称:“随着市场继续收缩,设计人员必须接受挑战,能迅速满足不断改变的系统要求的同时,通过快速及别具成本效益的途径在市场推出新一代器件。我们的上电运行单芯片ProASIC Plus FPGA无需配置外部存储器或微控制器,因此较同类型产品节省25%的总体系统成本。此外,凭着最新推出的多款封装选项,ProASIC Plus FPGA系列能轻易进行设计转移和实践高度的设计灵活性,保证客户能在应用中得到最好的设计取舍。”
Actel现提供业界最广泛的标准封装选项,包括 六种FG封装(从FG144至FG1152)、两种TQ封装(TQ100和TQ144),以及PQ208和BG456封装。这个广泛的封装选项加上Actel可重编程ProASIC Plus FPGA所提供低功耗和高保密性的优势,使到设计人员可在各个应用领域中发挥Actel器件的功效。其中,FG144 和 TQ100封装正广泛用于讲究成本的小型消费电子和便携式产品中。ProASIC Plus器件与支持相同或不同封装的同系列器件之间,有着引脚至引脚和封装尺寸兼容,因而有助于客户轻易进行设计转移 。
关于ProASIC Plus系列
ProASIC Plus系列是Actel第二代以Flash为基础的FPGA,共有七种器件,系统门密度在75,000至100万个系统门之间。ProASIC Plus集精细颗粒和单芯片的类ASIC架构与非挥发性闪存配置存储器于一身,是专用集成电路(ASIC)以外的理想选择。这些器件拥有与ASIC相同的特性,即上电即可运行、低功耗,兼具高度安全性及无需额外配置存储器。ProASIC Plus系列的主要特性包括具有多个锁相环(PLL),支持高达198k位双端口嵌入式SRAM和712个用户可配置I/O,及提高系统内可编程性(ISP)。
供货
Actel现可批量提供完全符合规格的ProASIC Plus器件,备有10种以上的不同封装组合。关于Actel ProASIC Plus FPGA器件和封装方案的详情,请与Actel公司联系。
关于Actel
Actel Corporation 是创新的可编程逻辑方案供应商,提供多种基于反熔丝及Flash技术的现场可编程门阵列 (FPGA)、高性能知识产权核心、软件开发工具以及设计服务,针对高速通信、专用集成电路 (ASIC) 替代品和航天军品市场。Actel 于 1985 年成立,全球雇员约 500 人。该公司于纽约纳斯达克交易所 (NASDAQ) 上市,代号ACTL。Actel 于香港、东京和汉城设有办事处,并在中国大陆和亚洲主要城市建立了完善的分销商网络.