IC设计业迈入新竞争时代,新兴设计公司积极寻找出路?!

本文作者:admin       点击: 2003-11-01 00:00
前言:
一、前言

IC设计产业可以说是1990年代中期至今最受瞩目的明星产业,不仅设计业产值年复合成长率远较同时期全球半导体产值为高,其低营运成本和高毛利诱因更吸引相当多的设计业者角逐其中。然而,自从2000年景气高峰急转直下,至今全球半导体景气仍持续低迷,半导体终端应用产品需求未明显提升,辅以竞争者不断加入,均宣告半导体产业「微利」时代的到来。现阶段全球设计业者面临的除了得积极提升「创新」能力外,在设计和制程成本不断攀升下,设计业者更得面临回收期限不确定性以及毛利率降低的挑战,随着设计产业迈入新竞争时代,台湾设计业势力的提升以及新兴IC设计公司机会为何都是值得关注的焦点。

 

二、设计成本高涨,获利成为一大挑战

1990年代蓬勃发展的PC可以说是带动全球半导体产业成长的关键应用产品,对设计业者而言,PC规格标准化使业者可以专注于加快技术研发和采用CMOS先进制程,以效能或成本优势来争取市场占有率,这时期业者仍可在PC这类量大且成长快速的杀手级应用产品取得不错的报酬率。然而时至今日,PC和手机仍为趋动半导体市场成长的两大应用平台,但PC市场成长趋缓,以及设计业竞争对手纷沓而至,对设计业者营运均是一大考验;不仅如此,随着设计和制程复杂度骤增,均使业者在开发ASIC、ASSP或SoC产品上的设计和制程成本大幅上扬,例如以往开发0.25微米的设计费用保守估计至少需要6百万美元,但以0.13微米制程的设计费用至少增加一倍以上,庞大的光罩和制程费用对资本额有限的设计业者而言无疑是一大进入障碍!

然而,现阶段动辄数千甚至上亿台的明星应用产品仍属有限,设计业者陷入同质产品杀价竞争的情况到处可见,连带使得以往业者动辄四成以上毛利率荣景要维持更形困难,更遑论高额的研发成本支出,业者面临投资回收期限不确定性和获利率降低的窘境已经是显而易见了。



三、个别业者强者恒强,区域势力渐移亚洲

就全球设计业产值集中度来看,位居市场前两大领导地位的设计业者已囊括绝大多数市场占有率。分析近三年(2000年至2002年)全球前十大设计公司排行榜可以发现,前十大业者除了排名次序的变化外,清一色几乎全为旧面孔,2002年营业额超过10亿美元的就有Qualcomm、Nvidia、Xilinx和Broadcom四家业者,而上述业者分别在Wireless、Graphics、PLD和宽频通讯领域位居领导角色,2002年全球前十大设计业者占全球设计业产值比重更高达62%。整体而言,设计产业在经历二十余年的发展后,IC设计公司与 Foundry专业分工的经营模式已获得广泛肯定,然而设计业产值呈现高度成长的趋势主要仍由少数杰出业者所带动,因此设计产业产值集中度高亦反映出设计业需挤进各应用领域前几大才能存活的特性,尤其,随着IC设计复杂度渐增,杰出业者在人才、资金、技术深广度和市场敏锐度等优势下往往能持续壮大,后进设计业者欲与其一较长短的挑战程度因而增高不少。

尽管设计业竞争激烈程度不言而喻,个别业者营运亦呈现强者恒强的现象,成长差异性相当大,但就区域分布来看,近年来亚太地区台湾设计业者势力快速扩张的趋势可说相当明显。北美业者向以创新和技术见长而其影响力亦举足轻重,占全球设计业产值比重高达67%,但台湾地区在设计业家数和产值的成长反映出台湾在国际舞台扮演角色日益吃重,2001年以后台湾将和美国并列为指针型区域业者。

首先,台湾业者在信息相关IC、光储存芯片和消费性芯片领域奠定的深厚基础下,不仅联发、瑞昱和凌阳等个别业者在全球前二十大业者的排名和成长率有长足进步,台湾设计业产值市场占有率更从2000年的20.7%持续上扬至2002年接近三成水准。其次则是台湾与美国硅谷的技术交流日趋密切,更有部分北美业者更因为北美资本市场募资不易以及看好台湾营运环境(如成本较低)优势,挟技术优势回台创业或设置研发中心,此亦有助于加速缩短台湾与先进业者的技术差距。最后,上下游半导体产业链完善、成本管控能力佳和接近亚太中国市场等优势,均使台湾超越中国大陆而成为培育新兴设计业的温床。 



四、台湾新兴IC设计业者发展观察

现阶段台湾业者多以发展信息和消费性IC技术为大宗,但在通讯和多媒体等新兴领域仍无明显对手胜出或垄断市场,因此上述领域就成为2000年以来新兴设计业者一展拳手的重要舞台,包括无线通讯、混合讯号(Mixed-Signal)、LCD TV视讯相关和Serial ATA(串行式传输式ATA)等高速传输接口等均是热门创业标的。 

从2000年以来,国内新设立的设计公司类型主要可分为四类:

(1)美国硅谷归国成立:这类业者多半专注在国内较缺乏之混频、射频(RF)技术或是市场热门之WLAN(无线局域网络)、高速传输接口和视讯相关产品;

(2)大型设计公司分割或转投资:威盛、瑞昱和扬智等大型业者在营运规模达五十亿以上,为专注经营或因应产品线特性不同等因素而将部门独立新公司;

(3)大型IDM(整合组件制造商)分割设立:华邦和旺宏陆续将旗下多媒体或闪存相关业务独立为新公司,有意藉采用设计业经营模式进而留住人才再缔造营运高峰;以及

(4)系统公司或晶圆代工业者转投资:明碁电通、奇美等系统公司转投资的设计业者可藉由和母公司在系统规格的密切配合取得优势;至于晶圆代工业者则透过旗下投资公司转投资为数不少设计公司,着眼于晶圆厂产能配置或转投资收益等考量,而被投资之设计公司亦能取得晶圆产能之保障。整体而言,除了上述自海外返国挟技术优势成立公司的第一类业者外,其余三类业者都可视为设计产业已由过去单凭技术或人才成立小而美的公司营运方式渐走向集团式布局的例证,因此,在设计产业门坎持续加高而大型业者挟既有优势而来的情况下,新兴IC设计业者的主要机会将在于,专注于特定之核心产品技术并能跳脱以往「me too」产品的窠臼,或是挟集团丰厚资源加快推出整体解决方案。



五、新竞争时代下的思维

IC设计产业是以智能资本和创新取胜,产品应用多元特性使得设计业领域百家齐放,1996年至2000年间正是各类半导体市场应用快速起飞的时期,辅以资本市场资金充沛挹注下,IC设计公司成功率甚至高达八成;但自2001年以后,由于半导体产业供需过剩情况仍未大幅改善,新兴杀手级应用迟迟未现,半导体终端产品不断降价刺激需求却不免使得设计同业陷入杀价竞争的恶性循环,因此过去营收导向(Revenue-driven)驱动公司成长已明显为获利导向(Profit-driven)所取代,设计业者面临严峻的市场考验已是不争的事实,新兴设计公司创业成功率预估将骤跌至一成以下。因此,既有业者将持续面临产业整并或洗牌的考验,造成强者恒强的局面,然而这并不意味后进业者毫无机会,反倒是新进设计业者更得强化产品、技术层面甚至成本控制等方式才有机会异军突起。

人才、产品/技术、行销通路、资金和上下游联盟体系建立均是成功IC设计公司必备关键要素,台湾具备人才、资金充沛、产业链完善等市场优势,设计业者亦已就进军中国大陆市场布局,目前与先进业者的差距已快速拉进中;因此,台湾可望在这波景气风暴中取得绝佳的战略地位,而新兴设计业者在台湾应有不少发挥空间。

对台湾设计业而言,加强与硅谷和欧洲先进业者的技术交流,提升设计层次、拉大和中国大陆业者间的距离,都有利于台湾设计业势力的拓展。台湾设计业经历十余年的发展,现阶段有两百多家设计公司同步竞逐其中,中大型设计业者在信息应用领域已各拥一片天,然而台湾设计业产品同构型质高,同时又面临中国大陆业者在低阶产品市场的蚕食;因此,设计同业间因为产品定位或经营因素等促成的整并现象预料将持续,新一波淘汰赛也正进行中。

对新进设计业者而言,投入国内长久以来缺乏的混合讯号和RF等技术确实是不错的立足点,无论投入研发的产品为何,均需以「创新」和「人才」为根本,一窝峰转往热门产品领域,并不意味公司成功机率大,掌握个别产品的核心技术、专精人才和加速产品上市时程才是长久经营之道。