大力进军前端领域，全面发展design manufacturability
1.与Cadence 和Synopsys这些国际大厂商相比，Magma目前只是EDA市场的新进厂商，请您介绍公司成立的背景、技术团队和合作伙伴？
Magma是EDA领域的一家新公司，从97年成立到今天不过短短的6年时间，但我们公司的增长速度确比一些老牌的EDA公司快很多，这主要得益于公司的创立者在企业成立之初的预见性。随着芯片的制成向着深亚微米的发展，特别是0.18微米以下，其物理现象出现了重大的改变－门的延迟与线的延迟逐渐完全一样。而在0.5微米的工艺上，门延迟往往是线延迟的3到5倍，这种改变使工程师对设计工具有了完全不同的要求。我们在97年就着手这方面问题的研究并用近3年的时间开发出产品。在这3年中，我们建立一个全新的架构，使得Magma的工具能够把所有物理和逻辑现象设计的因素都能考虑在内。
我们在上市之前就拿到了1亿美元的资金，并将这笔资金全部用于创建新的架构，使得我们可以拥有领先对手2至3年的竞争优势。另外一个优势在于，我们采用新的设计方法：Magma发现旧的设计方法其实就是不断的重复。旧的设计方法可能在门延迟比线延迟大的时候是需要的，因为以前在进行逻辑合成的时候，最主要的是要考虑门，线只是进行估计，在估计好之后再回过头来计算，然后再反复的试验。但随着技术和工艺不断进步，导致工艺、设计的思维方式和电路设计都会发生改变，也同时宣告以前方法的破产。我们的做法是在Magma的新架构上将前后端合在一起，这样既有效避免了前端浪费，又使产品在全新的架构上具备了优势。此外，采用全新架构的直接结果是使我们的产品全部在同一个框架上。如果留意的话，你会发现老牌的EDA公司的宣传资料除了公司名字不同外，其他的内容基本类似。与他们相比，我们拥有的优势可以说是先天的，并且是无法超越的。正是这种与生俱来的优势，使得Magma公司能大大超出一般企业的成长速度，并得到业内的广泛好评。
我们的产品在2000年问市，而Magma于2001年就上市了，此后的每个季度都保持着赢利。目前，Magma有2亿多美元的现金，在全球有70多个客户，而且在世界前十大IT公司中至少有8家都是我们的客户，可以肯定的是，这些客户都是在经过相当详细的评估之后才选择Magma的。作为一家高科技公司，我们在全球拥有300多名员工，其中40%以上的技术人员是博士。对于从事软件开发的公司来说，申请专利在这个行业中是很少见的，但非常自豪，Magma却申请了很多技术专利。仅就此而言，这本身就是一个革命性的、观念上的突破。
由于Magma的卓越表现，使得我们在财务表现上非常抢眼：我们今年3月底营收2000万人民币，到6月底是2300万人民币，增长率是12%，按这种比率，年增长率有望达到50-60%。我们的2亿美元现钞也使得我们的财政状况可以保持良性循环。此外，我们的产品售出有三年合约，但现在报出来的只是一年的数据，换句话说，有些客户已经购买了我们的产品，但在财务上还无法显示，因此我们今后几年的成长是可以预期的。
这种成长在2000年以前是不足为奇的，但请大家注意，我们的产品是在2000年问市，而在2001年全球半导体产业就从2000年的207billion下降到100billion。在02年，虽说产值缓慢回升到140billion，但全球的EDA市场还是下降了7％。EDA市场的滑坡还是有史以来的第一次，使得象Cadence这样的公司也在上个季度下降了27%。Magma却在半导体行业陷入全球低迷的大环境中一直保持着逆市增长的势头：我们从01年的47-48%的增长率上升到02年75%的增长率，今年有望实现增长翻翻。去年我们被Electronics Business杂志评选为全美成长最快的公司，在成长最快的前100家企业中，Magma排名第一。我们的客户要不断应付市场的挑战，要降低成本，加速产品上市时间。他们采用Megma的产品来替代原有建立在旧架构上的产品，提高ROI（投资回报率）。我们的高速成长还为我们创造了更多机会开发新产品，我们在0.18、0.3和0.5上都有很好的解决方案。
2.我们知道制成到0.18以下时，集成电路的体系结构较以前会有很大不同，您认为造成这些不同的关键因素是什么？
这个问题是目前业内最为关注的问题，我认为主要有以下几个方面的因素：
第一，时序收敛，即延迟问题。
第二，Signal integrity (信号集成)。Magma已经可以较好的处理这个常见问题，例如我们韩国的一家客户是做ARM Code的。他们在采用Synopsys 0.13微米的工具时只能做到200MB，而用我们的工具则可以做到220MB。
第三， 功率。现在的产品要求“轻薄短小”，所以对功率的要求就越来越高。在以往的设计中，为了实现时序收敛，就必须把Gate做的很大，使得有效的控制功率非常困难。但由于Magma采用了全新架构和流程的设计方法，使我们的电路设计可以做到right size（恰到好处的尺寸）。
第四，生产制造方面的因素。要考虑在工艺上的一些支持。
随着工艺的不断发展，这些问题在90纳米、60纳米和20纳米将会更加突出，而且问题将更加综合。例如以前我们只考虑one dimension (一个层面)就行，知道宽多少高多少就解决问题了。现在的过程就要复杂得多，不但会遇到功率越来越高的问题，还要解决诸如multiple voltage（多种电压）的问题－即在一个芯片上以不同电压运行，另外还有on-ship verification（片上验证）等等问题。
3.中国大陆市场占Magma全球市场的份额的多少？结合中国国情，Magma将对大陆市场采取怎样的策略？
从全球市场来看，美国占50%，欧洲超过10%，日本超过10%，整个亚太地区（除日本）占10%左右。我从去年开始接手亚太地区工作，现在亚太区（除日本）业务已经增长了十几倍，我们的计划是使亚太地区（除日本）在未来3-5年做到占Magma整个销售份额的15%。细分Magma亚太地区（除日本）的销售份额，台湾、韩国、印度三个地方加起来接近90%，而中国大陆市场只有不到10%。可以说目前大陆市场对于Magma的贡献度还是比较低的，但我对中国市场的发展是充满信心的。在我的计划中，中国大陆市场在未来3-5年可以占到整个亚太地区（除日本）的20－30%，首先会超过韩国，并在5年后超过台湾。中国政府的大力支持和投入、18号文件、863计划、全国7个IC产业基地等等，都是对于中国IC产业有力的保障。
目前中国大陆的市场大多还只是做0.3微米以上的集成电路设计，和国际主流技术有着相当大的差距。在赶超国际水平的同时，我希望大陆的同行能借鉴台湾地区晶圆厂发展的经验。台湾地区的半导体产业在经历了从无到有的阶段发展到今天，已经在很多领域具备了参与国际竞争的实力和技术，其中尤以晶圆代工行业已经发展为世界领导者。在研究台湾晶圆厂赶超国际水平的时候，我们发现除了中国人的聪明才智之外，其中更重要原因在于他们所用的工具领先一步：台湾晶圆厂在做0.5工艺的时候就已经采用了0.35的设备，而在做0.35工艺的时候，就已经用上了0.25微米的设备。这种通过采用先进的设备来实现现有的工艺，我认为好处多多：首先，采用这种方法可以使得制造或者设计出来的产品更易保证品质；其次，使得工程师能够积累相当多的经验；最重要好处是采用这种方法使得我们能真正发挥“后进优势”，实现跳跃发展。特别是在现在美国和台湾的厂商都忙于将旧结构更新换代为新结构的时候，大陆企业如果可以直接采用新的结构，我以为这对于中国大陆的半导体产业是非常有意义的，而Magma也将用“领先一步”的观点来引导客户。
4.一套EDA工具能否充分发挥作用，关键是看它的前后端是否顺利衔接。Magma的后端工具在业内赢得了良好的口碑并被很多公司所采用。请问如果采用别家的前端工具，如何与Magma的后端工具进行衔接？
Magma最大的优势在于拥有全新的架构，但我们也同时考虑到发挥更好的效应问题，所以我们将自己的产品设计成一个open system（开放系统），支持业内大部分标准接口，以做到厂商可以从任意一点使用Magma的产品。我们现有客户的95%都是在采用其它公司的前端工具进行设计汇编之后才进入Magma结构。基本上可以这么说，无论客户采用何种前端工具，都可以顺利与我们的后端工具相衔接。另外，我们发现企业对于EDA工具前后端一致性的要求也是业内的发展趋势之一，象Broadcom、Intel和TI等国际大厂就向我们提出这一需求，所以我们在做好后端工作开发的同时，也在今年推出了自己的前端工具，现在已经有客户开始采用我们的前端工具。经过实践证明，如果在IC设计的整个流程中都采用Magma的产品，将给厂商带来事半功倍的效果。
5.半导体产业基本上是两年就要进行一次重复投资，请问Magma如何保障客户的投资？
我们努力做到以目前最先进的产品来满足客户的要求。我们的优势在于我们的结构是完整的，产品已经整合好了，因此一旦新的技术开发出来，我们就可以直接把新技术植入已有的结构中，做到无缝升级，以满足客户需求。其他的EDA公司现在都在忙于把所有的东西整合在一起，等整合工作完成之后才能开始着手新的设计。所以，很明显我们将领先于他们而率先在新的架构上进行深层次研发。我们的技术人员每年都开发大量新的产品和方案，这些技术人员是公司最大的财富。此外，我们还与业界一些大厂商进行合作，随着他们工艺的不断进步，我们也在不断改进。目前TI有10个产品设计要求我们提供90纳米的设计工具，东芝也和我们洽谈90纳米领域的合作，而且已经有厂商在跟我们洽谈65纳米制成的设计合作。
为了更有效的支持中国大陆半导体产业的发展，我们保证将继续加大对华的投资力度。我们已经收购了一家叫A PLUS的公司，这支有着清华背景的技术队伍具有很强的实力，另外我们在北京设立了研发中心，销售和服务队伍也在不断扩充。到今年年底，Magma在中国将搭建完成一个系统的、完整的企业架构。
6.请您谈谈公司未来的发展计划？
我们在3个月前已经完成了增资的准备工作。公司现在拥有2亿多美元的现金，准备用于公司未来扩充，包括内部扩充和收购其它公司等。我们在收购公司时是有选择性的，被收购的公司一定要能融入我们的整体架构。在我们的产品发展方向上，由于我们已经拥有很好的后端产品，接下来我们要大力进军前端领域，在design manufacturability (设计生产能力)上全面发展。
1.与Cadence 和Synopsys这些国际大厂商相比，Magma目前只是EDA市场的新进厂商，请您介绍公司成立的背景、技术团队和合作伙伴？
Magma是EDA领域的一家新公司，从97年成立到今天不过短短的6年时间，但我们公司的增长速度确比一些老牌的EDA公司快很多，这主要得益于公司的创立者在企业成立之初的预见性。随着芯片的制成向着深亚微米的发展，特别是0.18微米以下，其物理现象出现了重大的改变－门的延迟与线的延迟逐渐完全一样。而在0.5微米的工艺上，门延迟往往是线延迟的3到5倍，这种改变使工程师对设计工具有了完全不同的要求。我们在97年就着手这方面问题的研究并用近3年的时间开发出产品。在这3年中，我们建立一个全新的架构，使得Magma的工具能够把所有物理和逻辑现象设计的因素都能考虑在内。
我们在上市之前就拿到了1亿美元的资金，并将这笔资金全部用于创建新的架构，使得我们可以拥有领先对手2至3年的竞争优势。另外一个优势在于，我们采用新的设计方法：Magma发现旧的设计方法其实就是不断的重复。旧的设计方法可能在门延迟比线延迟大的时候是需要的，因为以前在进行逻辑合成的时候，最主要的是要考虑门，线只是进行估计，在估计好之后再回过头来计算，然后再反复的试验。但随着技术和工艺不断进步，导致工艺、设计的思维方式和电路设计都会发生改变，也同时宣告以前方法的破产。我们的做法是在Magma的新架构上将前后端合在一起，这样既有效避免了前端浪费，又使产品在全新的架构上具备了优势。此外，采用全新架构的直接结果是使我们的产品全部在同一个框架上。如果留意的话，你会发现老牌的EDA公司的宣传资料除了公司名字不同外，其他的内容基本类似。与他们相比，我们拥有的优势可以说是先天的，并且是无法超越的。正是这种与生俱来的优势，使得Magma公司能大大超出一般企业的成长速度，并得到业内的广泛好评。
我们的产品在2000年问市，而Magma于2001年就上市了，此后的每个季度都保持着赢利。目前，Magma有2亿多美元的现金，在全球有70多个客户，而且在世界前十大IT公司中至少有8家都是我们的客户，可以肯定的是，这些客户都是在经过相当详细的评估之后才选择Magma的。作为一家高科技公司，我们在全球拥有300多名员工，其中40%以上的技术人员是博士。对于从事软件开发的公司来说，申请专利在这个行业中是很少见的，但非常自豪，Magma却申请了很多技术专利。仅就此而言，这本身就是一个革命性的、观念上的突破。
由于Magma的卓越表现，使得我们在财务表现上非常抢眼：我们今年3月底营收2000万人民币，到6月底是2300万人民币，增长率是12%，按这种比率，年增长率有望达到50-60%。我们的2亿美元现钞也使得我们的财政状况可以保持良性循环。此外，我们的产品售出有三年合约，但现在报出来的只是一年的数据，换句话说，有些客户已经购买了我们的产品，但在财务上还无法显示，因此我们今后几年的成长是可以预期的。
这种成长在2000年以前是不足为奇的，但请大家注意，我们的产品是在2000年问市，而在2001年全球半导体产业就从2000年的207billion下降到100billion。在02年，虽说产值缓慢回升到140billion，但全球的EDA市场还是下降了7％。EDA市场的滑坡还是有史以来的第一次，使得象Cadence这样的公司也在上个季度下降了27%。Magma却在半导体行业陷入全球低迷的大环境中一直保持着逆市增长的势头：我们从01年的47-48%的增长率上升到02年75%的增长率，今年有望实现增长翻翻。去年我们被Electronics Business杂志评选为全美成长最快的公司，在成长最快的前100家企业中，Magma排名第一。我们的客户要不断应付市场的挑战，要降低成本，加速产品上市时间。他们采用Megma的产品来替代原有建立在旧架构上的产品，提高ROI（投资回报率）。我们的高速成长还为我们创造了更多机会开发新产品，我们在0.18、0.3和0.5上都有很好的解决方案。
2.我们知道制成到0.18以下时，集成电路的体系结构较以前会有很大不同，您认为造成这些不同的关键因素是什么？
这个问题是目前业内最为关注的问题，我认为主要有以下几个方面的因素：
第一，时序收敛，即延迟问题。
第二，Signal integrity (信号集成)。Magma已经可以较好的处理这个常见问题，例如我们韩国的一家客户是做ARM Code的。他们在采用Synopsys 0.13微米的工具时只能做到200MB，而用我们的工具则可以做到220MB。
第三， 功率。现在的产品要求“轻薄短小”，所以对功率的要求就越来越高。在以往的设计中，为了实现时序收敛，就必须把Gate做的很大，使得有效的控制功率非常困难。但由于Magma采用了全新架构和流程的设计方法，使我们的电路设计可以做到right size（恰到好处的尺寸）。
第四，生产制造方面的因素。要考虑在工艺上的一些支持。
随着工艺的不断发展，这些问题在90纳米、60纳米和20纳米将会更加突出，而且问题将更加综合。例如以前我们只考虑one dimension (一个层面)就行，知道宽多少高多少就解决问题了。现在的过程就要复杂得多，不但会遇到功率越来越高的问题，还要解决诸如multiple voltage（多种电压）的问题－即在一个芯片上以不同电压运行，另外还有on-ship verification（片上验证）等等问题。
3.中国大陆市场占Magma全球市场的份额的多少？结合中国国情，Magma将对大陆市场采取怎样的策略？
从全球市场来看，美国占50%，欧洲超过10%，日本超过10%，整个亚太地区（除日本）占10%左右。我从去年开始接手亚太地区工作，现在亚太区（除日本）业务已经增长了十几倍，我们的计划是使亚太地区（除日本）在未来3-5年做到占Magma整个销售份额的15%。细分Magma亚太地区（除日本）的销售份额，台湾、韩国、印度三个地方加起来接近90%，而中国大陆市场只有不到10%。可以说目前大陆市场对于Magma的贡献度还是比较低的，但我对中国市场的发展是充满信心的。在我的计划中，中国大陆市场在未来3-5年可以占到整个亚太地区（除日本）的20－30%，首先会超过韩国，并在5年后超过台湾。中国政府的大力支持和投入、18号文件、863计划、全国7个IC产业基地等等，都是对于中国IC产业有力的保障。
目前中国大陆的市场大多还只是做0.3微米以上的集成电路设计，和国际主流技术有着相当大的差距。在赶超国际水平的同时，我希望大陆的同行能借鉴台湾地区晶圆厂发展的经验。台湾地区的半导体产业在经历了从无到有的阶段发展到今天，已经在很多领域具备了参与国际竞争的实力和技术，其中尤以晶圆代工行业已经发展为世界领导者。在研究台湾晶圆厂赶超国际水平的时候，我们发现除了中国人的聪明才智之外，其中更重要原因在于他们所用的工具领先一步：台湾晶圆厂在做0.5工艺的时候就已经采用了0.35的设备，而在做0.35工艺的时候，就已经用上了0.25微米的设备。这种通过采用先进的设备来实现现有的工艺，我认为好处多多：首先，采用这种方法可以使得制造或者设计出来的产品更易保证品质；其次，使得工程师能够积累相当多的经验；最重要好处是采用这种方法使得我们能真正发挥“后进优势”，实现跳跃发展。特别是在现在美国和台湾的厂商都忙于将旧结构更新换代为新结构的时候，大陆企业如果可以直接采用新的结构，我以为这对于中国大陆的半导体产业是非常有意义的，而Magma也将用“领先一步”的观点来引导客户。
4.一套EDA工具能否充分发挥作用，关键是看它的前后端是否顺利衔接。Magma的后端工具在业内赢得了良好的口碑并被很多公司所采用。请问如果采用别家的前端工具，如何与Magma的后端工具进行衔接？
Magma最大的优势在于拥有全新的架构，但我们也同时考虑到发挥更好的效应问题，所以我们将自己的产品设计成一个open system（开放系统），支持业内大部分标准接口，以做到厂商可以从任意一点使用Magma的产品。我们现有客户的95%都是在采用其它公司的前端工具进行设计汇编之后才进入Magma结构。基本上可以这么说，无论客户采用何种前端工具，都可以顺利与我们的后端工具相衔接。另外，我们发现企业对于EDA工具前后端一致性的要求也是业内的发展趋势之一，象Broadcom、Intel和TI等国际大厂就向我们提出这一需求，所以我们在做好后端工作开发的同时，也在今年推出了自己的前端工具，现在已经有客户开始采用我们的前端工具。经过实践证明，如果在IC设计的整个流程中都采用Magma的产品，将给厂商带来事半功倍的效果。
5.半导体产业基本上是两年就要进行一次重复投资，请问Magma如何保障客户的投资？
我们努力做到以目前最先进的产品来满足客户的要求。我们的优势在于我们的结构是完整的，产品已经整合好了，因此一旦新的技术开发出来，我们就可以直接把新技术植入已有的结构中，做到无缝升级，以满足客户需求。其他的EDA公司现在都在忙于把所有的东西整合在一起，等整合工作完成之后才能开始着手新的设计。所以，很明显我们将领先于他们而率先在新的架构上进行深层次研发。我们的技术人员每年都开发大量新的产品和方案，这些技术人员是公司最大的财富。此外，我们还与业界一些大厂商进行合作，随着他们工艺的不断进步，我们也在不断改进。目前TI有10个产品设计要求我们提供90纳米的设计工具，东芝也和我们洽谈90纳米领域的合作，而且已经有厂商在跟我们洽谈65纳米制成的设计合作。
为了更有效的支持中国大陆半导体产业的发展，我们保证将继续加大对华的投资力度。我们已经收购了一家叫A PLUS的公司，这支有着清华背景的技术队伍具有很强的实力，另外我们在北京设立了研发中心，销售和服务队伍也在不断扩充。到今年年底，Magma在中国将搭建完成一个系统的、完整的企业架构。
6.请您谈谈公司未来的发展计划？
我们在3个月前已经完成了增资的准备工作。公司现在拥有2亿多美元的现金，准备用于公司未来扩充，包括内部扩充和收购其它公司等。我们在收购公司时是有选择性的，被收购的公司一定要能融入我们的整体架构。在我们的产品发展方向上，由于我们已经拥有很好的后端产品，接下来我们要大力进军前端领域，在design manufacturability (设计生产能力)上全面发展。
