一、前言
根据IC Insights公布2003年上半年之全球前十大芯片制造商排行榜数据显示，前十大厂商分别有三家来自欧洲的STMicroelectronics、 Infineon、Philips，日本的Renesas、Toshiba、NEC，以及美国的Intel、TI，还有来自南韩的Samsung与台湾的积电。此外，这次排名也是开启了欧洲半导体业者首次超越美国同业的纪录，加上Motorola第一次被排除在十大之外。
在本文中，我们将就欧洲厂商如何在全球半导体产业走出低迷的此刻，展现亮丽的成绩的背后原因，来做进一步的分析与讨论。
二、欧洲三大半导体厂商的发展动态
STMicroelectronics、 Infineon、Philips等欧洲三大半导体业者在2002年的资本支出都比2001年还要低，但是他们却采取不同的策略面对这样的困境。例如：在不增加投资金额的情况下，与晶圆代工厂合作生产事宜等。接下来，我们将针对欧洲三大半导体业者的发展策略分别来加以讨论。
（一）STMicroelectronics (意法半导体)
1987年，法国的Thompson半导体与意大利之SGS 公司宣布合并并于1998年改名为STMicroelectronics（以下简称意法半导体）。该公司是全球第三大半导体厂商，同时也是全球模拟IC的主要供货商之一，其产品还包括非挥发性内存、ASICs、微控制器、通讯IC与特殊用内存等。
1.往高利润产品发展
其2002年销售分布包含通讯占31%，计算机占22%，消费性占21%，产业占13%，以及汽车相关占13%等。近两年由于通讯与计算机领域之销售量都不是很好，所以其2002年销售值成长率为零。但是由于强化高毛利之特殊应用IC之销售，利润并没有因此跟着不成长，反而有上升之迹象。
2.强化下游客户与同业合作之关系
意法半导体长期以来的策略就是强化与上、下游厂商之关系。在下游厂商部分，意法半导体由于在行动电话部分拥有模拟基频、电源管理芯片、闪存与RF收发芯片等，因此长期与Nokia建立良好之关系。在2002年Nokia对于意法半导体销售的贡献度达就高达17.6%。如果加上其它下游厂商的贡献度，对于意法半导体贡献度更可达47%。
在与同业合作部分，该公司与Motorola，飞利浦在法国Corlles合资建立12吋晶圆厂﹔并与台积电、飞利浦合作发展90奈米之CMOS制程，并计划在往65奈米制程前进。
3.保持制造弹性与成本控制
为了在成本上更具竞争力，意法半导体将该公司在欧美两地一半以上的生产线，从6吋的改为8吋晶圆生产线，将原有生产线转移至新加坡以增加生产能力。此外，该公司也陆续将位于西欧与北美等高人工成本之工程师移往低廉劳工成本之东欧与亚洲，以维持其在制造上的弹性。
（二）Infineon (英飞凌)
根据IC Insights公布数据显示，Infineon (以下简称英飞凌)是2003年上半年前十大半导体厂商之中，成长率最高的厂商，成长幅度达30%。英飞凌除了是全球知名的DRAM大厂外，在闪存与快闪记忆卡上亦渐渐起飞。在有线通讯事业部包括，宽频及接取、都会局域网络、广域网络、局域网络与光纤网络等产品，在安全行动通讯解决方案则包含无线通讯与安全芯片两大产品线，其中无线通讯涵盖手机、WLAN及蓝芽等。
1. DRAM仍占产品组合的大宗
英飞凌2002年销售金额分布包含内存占37%，无线通讯占18%，有线通讯占8%，产业与汽车相关占25%，以及其它营运部分12%等。不过，随着DDR 266、333与400 MHz的价格向上爬升，使得英飞凌在内存的销售金额随之上扬。根据Semico Research公布，2003年上半年英飞凌在DRAM销售总金额高达13亿美元的情况来看，约占英飞凌2003年上半年总销售金额的39%左右，比起2002年的确有上涨之趋势，可见得DRAM事业对其的重要程度。
英飞凌于4月底宣布，其0.11微米DRAM产品，已正式进入量产阶段。将可比0.14微米DRAM降低30％的单一芯片制造成本。0.11微米新制程技术是由英飞凌位于Dresden的8吋晶圆厂所开发，并将在8吋及12吋的生产线中，扩大量产高密度与高速内存芯片。
随着支持865芯片组架构的主机板出货不断增加，DDR 400的出货量亦随之上扬。目前英飞凌已是DDR400颗粒的领导厂商，这波市场需求骤然上扬，使得英飞凌目前DDR400产出量已占总产出量的15～20％，估计到了第三季将再扩充至25～30％。
2.提升非DRAM产品的比重
不过，英飞凌期望透过强化其它非DRAM的比重，来强化未来在半导体的布局。
例如：英飞凌在xDSL之VDSL、IDSL、SHDSL均有相关IC出货，其它包含VoIP、网络处理器等产品线，其中IP电话的单芯片已于2003年1月推出，预计年底推出VoIP网关器的解决方案，网络处理器则采用MIPS核心，并整合交换器，可用于ADSL路由器及家用网关器等产品上。
英飞凌预计在8月推出第一片512Mb的Flash芯片，而初期将以过去的DRAM客户为基础。未来自有品牌之SD（Secure Digital）卡及MMC（Multi-Media Card）卡亦将采用自行生产的闪存。
在无线芯片方面，英飞凌与Agere合作开发，计划在2003年9月送样首款WLAN芯片组，是采取MAC、Baseband及RF三芯片的设计架构。
3.与同业建立合作关系
英飞凌在2002年5月与AMD、杜邦光罩合资成立AMTC（Advanced Mask Technology Center）开发与试产下一代微影光罩技术。在2002年11月英飞凌与南科合资建立12吋晶圆与开发90，70奈米技术制程。同年12月，该公司与中国大陆中芯在DRAM生产上签定合作协议，在此协议之下，英飞凌将移转0.14微米技术给中芯，而中芯将替英飞凌制造DRAM产品。
今年年7月底，英飞凌宣布未来5年将投资2.41亿美元与中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co., CSVC）成立封装与测试工厂。此外，英飞凌虽然与联电解除该公司在UMCi部分的合作关系，但在2003年8月，另外宣布将与IBM、Chartered合资发展65奈米制程技术。
（三）Philips (飞利浦半导体)
飞利浦半导体总部位于荷兰。飞利浦半导体之产品是环绕数字产品之下为主。例如数字消费性IC、RF相关IC、数字显示器IC与行动通讯用IC等。飞利浦半导体于1990年代，因产品策略发展在于成长趋缓的芯片产品，以致其在全球半导体市场排名滑落到第9。不过，随着2003年第一季飞利浦痛下决心整顿半导体事业开始，似乎将于2003年第四季转亏为盈。
1.寻求策略联盟，降低自制率
其实，飞利浦半导体2003年上半年表现不是很好，在第一季晶圆厂的产能利用率约在61%，第二季提升至66%，随着美国Albuquerque与San Antonio两座晶圆厂于2003年底即将关闭，预计年底产能利用率将提升至8成以上。
此外，飞利浦分别在法国Crolles与Motorola、意法半导体合资建立一座12吋晶圆厂﹔并持续与SSMC（System on Silicon Manufacturing Company）、以及台积电在新加坡合资设厂，同时也与大日本印刷策略联盟发展光罩等。
2.产品策略的调整
飞利浦半导体产品的优势在于模拟与混合讯号IC。例如使用在行动电话上之RF芯片组与STB上的TV Tuner等。不过，以飞利浦长期发展半导体的产品策略来看，该公司一直没有如德仪在DSP，Intel在CPU，Motorola在微控制器，三星在DRAM与闪存以及意法半导体在MPEG decoder与电源管理IC的独特优势。纵然飞利浦半导体在无线芯片上只有落后德仪、Qualcomm与意法半导体如何创造让世人印象深刻的半导体技术与产品将会是飞利浦未来在产品策略上的一大挑战。我们认为，该公司或着可以利用本身在DVD芯片、TV芯片与 Tuner的独特性，随着数字电视与高画质数字产品的起飞，透过垂直整合优势，来创造更多的成长机会。
三、三大业者的发展前景
目前三大欧洲半导体业者一方面减少资本支出，另外一方面则是透过与同业进行策略联盟或者合资来创造双赢的局面。
英飞凌在12吋晶圆的实力是有目共睹的，其先前的产量约每月1.6万片，比起三星的7千片，力晶的9千片以及茂德的8千片都来得高，虽然于7月底三星已经将产量提升至1.7万片，且预计年底将产能提升至2.5万片，但是在英飞凌因为技术较于成熟且持续扩充产能之情况下，根据估计，下半年将可把产能扩充至3万片，仍旧是傲视群雄。除了制程技术之外，英飞凌在先进产品技术上亦与IBM微电子共同研发的下一代记忆芯片磁电阻式随机存取内存（MRAM），此一磁电阻式随机存取内存芯片的突破，将实现以单一通用型记忆芯片（universal memory），适用于所有运算装置，包括NB、PDA、下一代手机与PC上。
飞利浦特别强调其2003年第四季将会转亏为盈，该公司也是本年度截至目前为止，欧洲三大半导体厂商当中在年资本支出最少的厂商。飞利浦在1999年曾经购并VLSI以发展通讯相关的数字产品当作组织重造的第一步。2003年3月开始飞利浦半导体所推行的半导体Asset-light策略，其实就是降低资本与资产之强度，已经成为飞利浦半导体近四年来第二次的组织重造计划。如此，不仅可利用外在晶圆厂（例如TSMC）之生产力，又可维持公司本身研发之实力。未来，飞利浦将核心竞争力放在互相连结的消费性电子IC之上，在数字化的时代，结合公司内部其它部门，做所谓的垂直分工，可说是发扬自己之所长。
而意法半导体由于长期以来使采水平式发展的产品策略；无论在通讯、信息或者是消费性都以均衡发展为原则。此外，其与客户之间的紧密程度亦在意法半导体策略之中扮演举足轻重的角色。
短期来说，意法半导体以降低成本为目标，期望透过6吋转8吋晶圆的生产线升级以及工程师人力从西欧与美国转移至东欧与亚洲的作法，搭配制程能力朝0.13微米的提升来看，该公司仍将维持一定的竞争力。
根据IC Insights公布2003年上半年之全球前十大芯片制造商排行榜数据显示，前十大厂商分别有三家来自欧洲的STMicroelectronics、 Infineon、Philips，日本的Renesas、Toshiba、NEC，以及美国的Intel、TI，还有来自南韩的Samsung与台湾的积电。此外，这次排名也是开启了欧洲半导体业者首次超越美国同业的纪录，加上Motorola第一次被排除在十大之外。
在本文中，我们将就欧洲厂商如何在全球半导体产业走出低迷的此刻，展现亮丽的成绩的背后原因，来做进一步的分析与讨论。
二、欧洲三大半导体厂商的发展动态
STMicroelectronics、 Infineon、Philips等欧洲三大半导体业者在2002年的资本支出都比2001年还要低，但是他们却采取不同的策略面对这样的困境。例如：在不增加投资金额的情况下，与晶圆代工厂合作生产事宜等。接下来，我们将针对欧洲三大半导体业者的发展策略分别来加以讨论。
（一）STMicroelectronics (意法半导体)
1987年，法国的Thompson半导体与意大利之SGS 公司宣布合并并于1998年改名为STMicroelectronics（以下简称意法半导体）。该公司是全球第三大半导体厂商，同时也是全球模拟IC的主要供货商之一，其产品还包括非挥发性内存、ASICs、微控制器、通讯IC与特殊用内存等。
1.往高利润产品发展
其2002年销售分布包含通讯占31%，计算机占22%，消费性占21%，产业占13%，以及汽车相关占13%等。近两年由于通讯与计算机领域之销售量都不是很好，所以其2002年销售值成长率为零。但是由于强化高毛利之特殊应用IC之销售，利润并没有因此跟着不成长，反而有上升之迹象。
2.强化下游客户与同业合作之关系
意法半导体长期以来的策略就是强化与上、下游厂商之关系。在下游厂商部分，意法半导体由于在行动电话部分拥有模拟基频、电源管理芯片、闪存与RF收发芯片等，因此长期与Nokia建立良好之关系。在2002年Nokia对于意法半导体销售的贡献度达就高达17.6%。如果加上其它下游厂商的贡献度，对于意法半导体贡献度更可达47%。
在与同业合作部分，该公司与Motorola，飞利浦在法国Corlles合资建立12吋晶圆厂﹔并与台积电、飞利浦合作发展90奈米之CMOS制程，并计划在往65奈米制程前进。
3.保持制造弹性与成本控制
为了在成本上更具竞争力，意法半导体将该公司在欧美两地一半以上的生产线，从6吋的改为8吋晶圆生产线，将原有生产线转移至新加坡以增加生产能力。此外，该公司也陆续将位于西欧与北美等高人工成本之工程师移往低廉劳工成本之东欧与亚洲，以维持其在制造上的弹性。
（二）Infineon (英飞凌)
根据IC Insights公布数据显示，Infineon (以下简称英飞凌)是2003年上半年前十大半导体厂商之中，成长率最高的厂商，成长幅度达30%。英飞凌除了是全球知名的DRAM大厂外，在闪存与快闪记忆卡上亦渐渐起飞。在有线通讯事业部包括，宽频及接取、都会局域网络、广域网络、局域网络与光纤网络等产品，在安全行动通讯解决方案则包含无线通讯与安全芯片两大产品线，其中无线通讯涵盖手机、WLAN及蓝芽等。
1. DRAM仍占产品组合的大宗
英飞凌2002年销售金额分布包含内存占37%，无线通讯占18%，有线通讯占8%，产业与汽车相关占25%，以及其它营运部分12%等。不过，随着DDR 266、333与400 MHz的价格向上爬升，使得英飞凌在内存的销售金额随之上扬。根据Semico Research公布，2003年上半年英飞凌在DRAM销售总金额高达13亿美元的情况来看，约占英飞凌2003年上半年总销售金额的39%左右，比起2002年的确有上涨之趋势，可见得DRAM事业对其的重要程度。
英飞凌于4月底宣布，其0.11微米DRAM产品，已正式进入量产阶段。将可比0.14微米DRAM降低30％的单一芯片制造成本。0.11微米新制程技术是由英飞凌位于Dresden的8吋晶圆厂所开发，并将在8吋及12吋的生产线中，扩大量产高密度与高速内存芯片。
随着支持865芯片组架构的主机板出货不断增加，DDR 400的出货量亦随之上扬。目前英飞凌已是DDR400颗粒的领导厂商，这波市场需求骤然上扬，使得英飞凌目前DDR400产出量已占总产出量的15～20％，估计到了第三季将再扩充至25～30％。
2.提升非DRAM产品的比重
不过，英飞凌期望透过强化其它非DRAM的比重，来强化未来在半导体的布局。
例如：英飞凌在xDSL之VDSL、IDSL、SHDSL均有相关IC出货，其它包含VoIP、网络处理器等产品线，其中IP电话的单芯片已于2003年1月推出，预计年底推出VoIP网关器的解决方案，网络处理器则采用MIPS核心，并整合交换器，可用于ADSL路由器及家用网关器等产品上。
英飞凌预计在8月推出第一片512Mb的Flash芯片，而初期将以过去的DRAM客户为基础。未来自有品牌之SD（Secure Digital）卡及MMC（Multi-Media Card）卡亦将采用自行生产的闪存。
在无线芯片方面，英飞凌与Agere合作开发，计划在2003年9月送样首款WLAN芯片组，是采取MAC、Baseband及RF三芯片的设计架构。
3.与同业建立合作关系
英飞凌在2002年5月与AMD、杜邦光罩合资成立AMTC（Advanced Mask Technology Center）开发与试产下一代微影光罩技术。在2002年11月英飞凌与南科合资建立12吋晶圆与开发90，70奈米技术制程。同年12月，该公司与中国大陆中芯在DRAM生产上签定合作协议，在此协议之下，英飞凌将移转0.14微米技术给中芯，而中芯将替英飞凌制造DRAM产品。
今年年7月底，英飞凌宣布未来5年将投资2.41亿美元与中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co., CSVC）成立封装与测试工厂。此外，英飞凌虽然与联电解除该公司在UMCi部分的合作关系，但在2003年8月，另外宣布将与IBM、Chartered合资发展65奈米制程技术。
（三）Philips (飞利浦半导体)
飞利浦半导体总部位于荷兰。飞利浦半导体之产品是环绕数字产品之下为主。例如数字消费性IC、RF相关IC、数字显示器IC与行动通讯用IC等。飞利浦半导体于1990年代，因产品策略发展在于成长趋缓的芯片产品，以致其在全球半导体市场排名滑落到第9。不过，随着2003年第一季飞利浦痛下决心整顿半导体事业开始，似乎将于2003年第四季转亏为盈。
1.寻求策略联盟，降低自制率
其实，飞利浦半导体2003年上半年表现不是很好，在第一季晶圆厂的产能利用率约在61%，第二季提升至66%，随着美国Albuquerque与San Antonio两座晶圆厂于2003年底即将关闭，预计年底产能利用率将提升至8成以上。
此外，飞利浦分别在法国Crolles与Motorola、意法半导体合资建立一座12吋晶圆厂﹔并持续与SSMC（System on Silicon Manufacturing Company）、以及台积电在新加坡合资设厂，同时也与大日本印刷策略联盟发展光罩等。
2.产品策略的调整
飞利浦半导体产品的优势在于模拟与混合讯号IC。例如使用在行动电话上之RF芯片组与STB上的TV Tuner等。不过，以飞利浦长期发展半导体的产品策略来看，该公司一直没有如德仪在DSP，Intel在CPU，Motorola在微控制器，三星在DRAM与闪存以及意法半导体在MPEG decoder与电源管理IC的独特优势。纵然飞利浦半导体在无线芯片上只有落后德仪、Qualcomm与意法半导体如何创造让世人印象深刻的半导体技术与产品将会是飞利浦未来在产品策略上的一大挑战。我们认为，该公司或着可以利用本身在DVD芯片、TV芯片与 Tuner的独特性，随着数字电视与高画质数字产品的起飞，透过垂直整合优势，来创造更多的成长机会。
三、三大业者的发展前景
目前三大欧洲半导体业者一方面减少资本支出，另外一方面则是透过与同业进行策略联盟或者合资来创造双赢的局面。
英飞凌在12吋晶圆的实力是有目共睹的，其先前的产量约每月1.6万片，比起三星的7千片，力晶的9千片以及茂德的8千片都来得高，虽然于7月底三星已经将产量提升至1.7万片，且预计年底将产能提升至2.5万片，但是在英飞凌因为技术较于成熟且持续扩充产能之情况下，根据估计，下半年将可把产能扩充至3万片，仍旧是傲视群雄。除了制程技术之外，英飞凌在先进产品技术上亦与IBM微电子共同研发的下一代记忆芯片磁电阻式随机存取内存（MRAM），此一磁电阻式随机存取内存芯片的突破，将实现以单一通用型记忆芯片（universal memory），适用于所有运算装置，包括NB、PDA、下一代手机与PC上。
飞利浦特别强调其2003年第四季将会转亏为盈，该公司也是本年度截至目前为止，欧洲三大半导体厂商当中在年资本支出最少的厂商。飞利浦在1999年曾经购并VLSI以发展通讯相关的数字产品当作组织重造的第一步。2003年3月开始飞利浦半导体所推行的半导体Asset-light策略，其实就是降低资本与资产之强度，已经成为飞利浦半导体近四年来第二次的组织重造计划。如此，不仅可利用外在晶圆厂（例如TSMC）之生产力，又可维持公司本身研发之实力。未来，飞利浦将核心竞争力放在互相连结的消费性电子IC之上，在数字化的时代，结合公司内部其它部门，做所谓的垂直分工，可说是发扬自己之所长。
而意法半导体由于长期以来使采水平式发展的产品策略；无论在通讯、信息或者是消费性都以均衡发展为原则。此外，其与客户之间的紧密程度亦在意法半导体策略之中扮演举足轻重的角色。
短期来说，意法半导体以降低成本为目标，期望透过6吋转8吋晶圆的生产线升级以及工程师人力从西欧与美国转移至东欧与亚洲的作法，搭配制程能力朝0.13微米的提升来看，该公司仍将维持一定的竞争力。
