超越摩尔定律推动产业发展
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2005-04-18 00:00
前言:
摩尔定律认为,“一片芯片上面可以容纳的晶体数目每隔两年将会增加一倍。”这条定律从一开始便为全球半导体工业发展所实践,业界无不为这一定律疯狂。然而随着晶圆尺寸以及线宽开始逐渐趋于极限的时候,业者纷纷对这条“金科玉律”提出质疑。摩尔定律也由第一定律变为业界的一条束缚。究竟摩尔定律还能走多久?
飞利浦半导体高级副总裁兼首席技术官Rene Penning de Vries博士则为我们提出了来自飞利浦半导体的声音,“More Moore & More than Moore”。意即未来的技术发展将更符合摩尔定律,但是又要超越摩尔定律。
Rene Penning de Vries博士认为“能够感知智能环境的半导体产品,将成为未来半导体厂商竞争的焦点领域。”在Rene Penning de Vries博士为我们展示了一个可以感知周围智能环境的标准的解决方案中,SoC技术将更加遵循摩尔定律的发展,处理器和存储器将构成这个智能环境的“大脑”;射频、电源模块、传感器以及传动装置等将构成这个系统与外部环境交互的渠道。
“各R&D伙伴的合作、采用IP复用以及平台技术将可以帮助企业跨越设计鸿沟,而API以及生态系统则可以帮助跨越软件鸿沟。”SoC设计成为当前最重要的任务。在逐步靠近摩尔定律的极限的时候,CPU将包括更多的像MPEG编解码引擎、TCP/IP卸载引擎等专用处理电路。Rene Penning de Vries博士认为采用标准的接口来解决设计上面临的困难是一个非常好的方法。只有这样菜可以最大限度地缩小芯片尺寸。另外,Rene Penning de Vries博士还提到了对于软件设计的担心,“底层软件平台与硬件的结合才是更理想的解决方案。”
Nexperia系列生态系统就是飞利浦半导体用来解决系统级芯片设计的平台系统,Nexperia平台主要依靠IP和架构的重复使用来实现复杂的SoC设计。Nexperia是一种用于规范先进的片上系统解决方案的完整方法,而且是可确保正确地在硅芯片上实现这些解决方案,这对于快速发展的消费类电子产品市场所需的缩短产品上市开发周期十分重要。
Rene Penning de Vries博士认为,“对SiP技术的关注将是实现‘超越摩尔定律’的一个很好的途径。未来半导体厂商之间的竞争将集中在SoC和SiP两个方向,而后者又将成为致胜的关键因素。”超越摩尔定律将刺激半导体技术以及产业的发展。
在Rene Penning de Vries博士给我们描述的智能环境中,他强调了该系统对于环境因素的感知技术。在系统需要对外界环境进行感知产生交互的时候,产品将更加依赖于数字与模拟技术的配合。Rene Penning de Vries博士认为,对模拟技术的追逐仅仅是“超越摩尔定律”的初级阶段。在这一阶段,原本注重数字技术的半导体厂商会加大对模拟技术的投入,以此为更先进的系统级封装做准备。