电子设计自动化（EDA）业界的盛事 － 全球设计自动化大会（DAC）的主办方宣布，德州仪器高级副总裁、首席技术官兼芯片技术开发部总裁Hans Stork博士将于7月25日（周二）发表主题演讲；7月27日（周四），意法半导体战略与系统技术部副总裁兼先进系统技术部总经理Alessandro Cremonesi博士也将发表主题演讲。第43界DAC年会将于2006年7月24日-28日在旧金山莫斯克尼中心（Moscone Center）开幕。
Hans Stork博士将于7月25日（星期二）发表题为《未来移动通信设备的构建流程与设计》的主题演讲。在这篇演讲中，他要阐释这类设备将如何驱动设计自动化产业持续增长。他还将讨论如何利用50亚纳米CMOS（互补性金属氧化物半导体）技术的密度和速度，解决移动通信设备的设计、工艺差异、功耗和复杂性等问题。而要解决这些问题，必须提升系统化制造工艺的建模能力和设计灵敏度。
Alessandro Cremonesi博士将于7月27日（周四），发表题为《技术融合的挑战》的主题演讲。Cremonesi博士将在本篇主题演讲中重点阐述半导体行业必须面对的挑战。另外，他还将介绍在当今技术融合时代，主要应用领域出现的新趋势、新机遇。从目前大多数应用软件所运行的平台架构看，多处理已变为现实，半导体行业仍需探索新的途径，以应对系统、嵌入式软件和芯片实施层面日益增长的复杂性。此外，Cremonesi博士还将代表意法半导体高级研究机构，对未来做一番展望。
第43届DAC年会主席Ellen Sentovich介绍说：“Stork博士和Cremonesi博士拥有移动通信领域，从制造工艺层面到系统芯片层面丰富的经验。目前，他们分别在两家行业领先企业从事重要项目开发工作。层出不穷的多媒体设备带来了更多的机遇，同时也向半导体行业提出了更高的要求。而这两位行业资深人士将同与会者共享其对于如何迎接这种挑战的精辟见解。”
主题演讲发言人简介
Stork博士现任德州仪器高级副总裁兼首席技术官。作为芯片技术开发部总裁，他负有利用先进加工技术提升德州仪器产品竞争力的责任。
2001年加盟德州仪器之前，Stork博士曾先后担任惠普公司超大规模集成电路（ULSI）研究实验室、惠普实验室因特网系统与存储实验室主任等职务。Stork博士在IBM T.J. Watson研究中心开始了他的职业生涯，在那里他从事先进硅双极技术和电路的研究工作，他所在的团队率先研制成功硅锗异质接面双极晶体管（SiGe HBT）。
Stork博士现在担任International Sematech和半导体研究协会（SRC）董事会成员。此外，他还在焦点中心研究计划（Focus Center Research Program）以及纳米技术研究计划的管理委员会任职。他是美国半导体协会技术战略委员会的成员。
Alessandro Cremonesi 于1984年获得意大利帕维亚大学电子工程博士学位。在帕维亚大学从事了一段时间的光电学研究之后，他加入了意法半导体，曾涉足电信、音频/视频数字信号处理以及多媒体应用等领域。目前，Cremonesi博士担任意法半导体战略与系统技术部副总裁兼先进系统技术部总经理，负责意法半导体全球14个实验室的企业系统研发以及企业战略营销业务。
关于DAC
DAC是电子设计行业交流产品、方法和过程等信息的重要论坛， 与会者包括来自世界各大电子公司和大学的10,000余名开发人员、设计人员、研究人员、管理人员和工程师。DAC吸引240多家参展商，并召开有关电子产业最热门趋势的权威技术研讨会，让人们了解行业的最新动向。
该会议由美国计算机学会设计自动化专业组（ACM/SIGDA）、电气和电子工程师协会/计算机辅助网络设计技术委员会/电路和系统协会（IEEE/CASS/CANDE）和电子设计自动化联盟（EDA联盟）主办。更多DAC信息，请访问 www.dac.com。
Hans Stork博士将于7月25日（星期二）发表题为《未来移动通信设备的构建流程与设计》的主题演讲。在这篇演讲中，他要阐释这类设备将如何驱动设计自动化产业持续增长。他还将讨论如何利用50亚纳米CMOS（互补性金属氧化物半导体）技术的密度和速度，解决移动通信设备的设计、工艺差异、功耗和复杂性等问题。而要解决这些问题，必须提升系统化制造工艺的建模能力和设计灵敏度。
Alessandro Cremonesi博士将于7月27日（周四），发表题为《技术融合的挑战》的主题演讲。Cremonesi博士将在本篇主题演讲中重点阐述半导体行业必须面对的挑战。另外，他还将介绍在当今技术融合时代，主要应用领域出现的新趋势、新机遇。从目前大多数应用软件所运行的平台架构看，多处理已变为现实，半导体行业仍需探索新的途径，以应对系统、嵌入式软件和芯片实施层面日益增长的复杂性。此外，Cremonesi博士还将代表意法半导体高级研究机构，对未来做一番展望。
第43届DAC年会主席Ellen Sentovich介绍说：“Stork博士和Cremonesi博士拥有移动通信领域，从制造工艺层面到系统芯片层面丰富的经验。目前，他们分别在两家行业领先企业从事重要项目开发工作。层出不穷的多媒体设备带来了更多的机遇，同时也向半导体行业提出了更高的要求。而这两位行业资深人士将同与会者共享其对于如何迎接这种挑战的精辟见解。”
主题演讲发言人简介
Stork博士现任德州仪器高级副总裁兼首席技术官。作为芯片技术开发部总裁，他负有利用先进加工技术提升德州仪器产品竞争力的责任。
2001年加盟德州仪器之前，Stork博士曾先后担任惠普公司超大规模集成电路（ULSI）研究实验室、惠普实验室因特网系统与存储实验室主任等职务。Stork博士在IBM T.J. Watson研究中心开始了他的职业生涯，在那里他从事先进硅双极技术和电路的研究工作，他所在的团队率先研制成功硅锗异质接面双极晶体管（SiGe HBT）。
Stork博士现在担任International Sematech和半导体研究协会（SRC）董事会成员。此外，他还在焦点中心研究计划（Focus Center Research Program）以及纳米技术研究计划的管理委员会任职。他是美国半导体协会技术战略委员会的成员。
Alessandro Cremonesi 于1984年获得意大利帕维亚大学电子工程博士学位。在帕维亚大学从事了一段时间的光电学研究之后，他加入了意法半导体，曾涉足电信、音频/视频数字信号处理以及多媒体应用等领域。目前，Cremonesi博士担任意法半导体战略与系统技术部副总裁兼先进系统技术部总经理，负责意法半导体全球14个实验室的企业系统研发以及企业战略营销业务。
关于DAC
DAC是电子设计行业交流产品、方法和过程等信息的重要论坛， 与会者包括来自世界各大电子公司和大学的10,000余名开发人员、设计人员、研究人员、管理人员和工程师。DAC吸引240多家参展商，并召开有关电子产业最热门趋势的权威技术研讨会，让人们了解行业的最新动向。
该会议由美国计算机学会设计自动化专业组（ACM/SIGDA）、电气和电子工程师协会/计算机辅助网络设计技术委员会/电路和系统协会（IEEE/CASS/CANDE）和电子设计自动化联盟（EDA联盟）主办。更多DAC信息，请访问 www.dac.com。
