为全球客户提供半导体IP、设计和制造服务的领先的世界级ASIC设计代工供应商，芯原股份有限公司（芯原），正式发布立即可用的ZView产品，一个全新的针对其广泛被采用的ZSP架构的软件开发环境。这个新产品的引入，极大地增强了芯原可以提供的软件开发工具的阵容，其中包括C编译器、汇编器、链接器、调试器以及集成开发环境。
ZView包含了业界标准的Eclipse IDE（集成开发环境），为ZSP软件开发人员提供了一个丰富、直观的开发环境以快速地开发应用软件。ZView为程序员提供了多种选择，例如选择ZSP仿真模型或ZSP硬件平台（包括通过TCP/IP连接远程访问硬件）为开发调试目标。新工具可支持复杂的调试平台结构，如多ZSP目标、多用户调试，并提供高速数据访问和丰富的数据显示能力，同时ZView编译器也可提供对C和C＋＋语言编程的支持。
“作为一个全系统方案与ASIC的供应商，我们意识到为我们的IP方案提供具有鲁棒性开发环境的重要性。ZView产品的引入，是芯原对于帮助我们的客户降低他们所面临的产品上市的复杂性作出的承诺的一部分。”芯原全球市场副总裁Federico Arcelli说。
ZView支持全部ZSP处理器产品并已于今天面市。联络sales@verisilicon.com获取更多信息。
关于ZSP
ZSP是芯原产品家族中的可授权的数字信号处理器核和解决方案。全世界超过50家客户使用 ZSP 处理器架构在众多关键垂直市场来进行数字信号处理器的开发创新，诸如 3G 无线手机、多媒体和网络语音产品市场。ZSP 产品提供了一系列软件兼容的内核以提供业绩点来应对当今系统芯片设计中的成本、功率和效率的制约。一些标准也可应用于网络语音产品及低量设计。ZSP 解决方案合作伙伴通过世界一流的软件工具公司，EDA 模型支持和大量的应用软件组合更增强了其技术含量。ZSP的客户包括 Broadcom、Marvell、IBM、瑞萨 (Renesas)、雅马哈 (Yamaha)、华为技术、大唐微电子、村田 (Murata)、合邦电子股份有限公司及其他世界级的公司。了解更多信息请访问 http://www.zsp.com 。
关于芯原
芯原股份有限公司是领先的世界级 ASIC 设计代工供应商，为全球客户提供库(library)、半导体 IP、设计和一站式制造服务，具有多家晶圆代工厂外包代工能力，工艺技术下至90nm。利用亚太地区和中国的一流的晶圆代工厂，芯原已实现了首个硅成功并且多个复杂的、百万门系统芯片(SoC)实现量产。芯原在美国、中国、日本、法国和韩国均设有运营部门。全世界已有超过500家客户获得授权使用芯原的 IP 和标准设计平台。2005年，芯原股份有限公司排名德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China) 第三，德勤亚太地区高科技、高成长500强 (Deloitte Fast 500 Asia Pacific) 第六。此外还获得了 Red herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring 100 Private Companies of Asia) 称号。了解更多信息请访问： http://www.verisilicon.com 。
ZView包含了业界标准的Eclipse IDE（集成开发环境），为ZSP软件开发人员提供了一个丰富、直观的开发环境以快速地开发应用软件。ZView为程序员提供了多种选择，例如选择ZSP仿真模型或ZSP硬件平台（包括通过TCP/IP连接远程访问硬件）为开发调试目标。新工具可支持复杂的调试平台结构，如多ZSP目标、多用户调试，并提供高速数据访问和丰富的数据显示能力，同时ZView编译器也可提供对C和C＋＋语言编程的支持。
“作为一个全系统方案与ASIC的供应商，我们意识到为我们的IP方案提供具有鲁棒性开发环境的重要性。ZView产品的引入，是芯原对于帮助我们的客户降低他们所面临的产品上市的复杂性作出的承诺的一部分。”芯原全球市场副总裁Federico Arcelli说。
ZView支持全部ZSP处理器产品并已于今天面市。联络sales@verisilicon.com获取更多信息。
关于ZSP
ZSP是芯原产品家族中的可授权的数字信号处理器核和解决方案。全世界超过50家客户使用 ZSP 处理器架构在众多关键垂直市场来进行数字信号处理器的开发创新，诸如 3G 无线手机、多媒体和网络语音产品市场。ZSP 产品提供了一系列软件兼容的内核以提供业绩点来应对当今系统芯片设计中的成本、功率和效率的制约。一些标准也可应用于网络语音产品及低量设计。ZSP 解决方案合作伙伴通过世界一流的软件工具公司，EDA 模型支持和大量的应用软件组合更增强了其技术含量。ZSP的客户包括 Broadcom、Marvell、IBM、瑞萨 (Renesas)、雅马哈 (Yamaha)、华为技术、大唐微电子、村田 (Murata)、合邦电子股份有限公司及其他世界级的公司。了解更多信息请访问 http://www.zsp.com 。
关于芯原
芯原股份有限公司是领先的世界级 ASIC 设计代工供应商，为全球客户提供库(library)、半导体 IP、设计和一站式制造服务，具有多家晶圆代工厂外包代工能力，工艺技术下至90nm。利用亚太地区和中国的一流的晶圆代工厂，芯原已实现了首个硅成功并且多个复杂的、百万门系统芯片(SoC)实现量产。芯原在美国、中国、日本、法国和韩国均设有运营部门。全世界已有超过500家客户获得授权使用芯原的 IP 和标准设计平台。2005年，芯原股份有限公司排名德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China) 第三，德勤亚太地区高科技、高成长500强 (Deloitte Fast 500 Asia Pacific) 第六。此外还获得了 Red herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring 100 Private Companies of Asia) 称号。了解更多信息请访问： http://www.verisilicon.com 。
