领先的世界级ASIC设计代工厂与半导体IP供应商芯原股份有限公司（VeriSilicon，简称芯原）今天宣布，全球领先的面向专业多媒体产品和消费多媒体产品的半导体解决方案供应商雅马哈公司(Yamaha Corporation)已经选择芯原ZSP500 数字信号处理器(DSP)用于其新一代高端音频/视频产品，更新了其在 ZSP 架构方面的投资。
ZSP500 作为芯原ZSP G2超标量产品系列的一个成员，拥有一流的码密度，同时每周期可执行4个指令。凭借强大的双媒体存取控制器(MAC)和五种算术逻辑单位(ALU) 架构，它是要求以最低的硅成本拥有高性能多媒体应用产品的客户的理想选择。
雅马哈公司半导体部门总经理 Ohara 先生表示：“我们对 ZSP 架构和广泛的软件产品感到非常满意，我们已经将这种架构和产品整合进大量成功的产品系列中。当是时候选择一个用于我们的高端多媒体产品的处理器时，我们自然会选择考虑 ZSP500。我们相信，ZSP G2 处理器系列显著提高了我们的音频/视频产品系列的竞争力。”
芯原董事长、总裁兼首席执行官 Wayne Dai 博士则表示：“我们很高兴能够扩展我们之间的合作伙伴关系，并加强对一个像雅马哈这样的全球领导商的承诺。ZSP 正在不断地为市场所采用，这种设计的成功反映了我们的处理器系列因一系列新一代设备（如 3G 手机和高端音频/视频）而领导着这个市场。由于软件编码充分兼容，我们的超标量数字型号处理架构能够提供无与伦比的高性价比，同时确保解决方案具有可升级能力。”
ZSP® 简介
ZSP 是芯原的一系列授权数字信号处理内核和解决方案。由于全球有50多个客户采用了 ZSP 处理器架构，作为数字信号处理的首选，该架构使客户能够在众多关键垂直市场进行创新，这些市场包括 3G 无线手机、多媒体和网络语音应用产品。ZSP 产品组合提供了 G1 和 G2 两代构架，其软件兼容的内核可提供性能点以应对当今系统芯片设计的成本、功耗和效率的制约。大量标准产品还可应用于网络电话应用产品。ZSP 解决方案合作伙伴通过世界级的软件工具、EDA（电子设计自动化）模型支持以及大量的应用软件组合，增强了这种技术。ZSP 的客户包括 Broadcom、Marvell、IBM、瑞萨 (Renesas)、雅马哈、华为、大唐、村田 (Murata)、合邦电子股份有限公司及其他世界级的公司。欲知详情，请访问 http://www.verisilicon.com/zsp 。
芯原股份有限公司是领先的世界级ASIC设计代工厂，凭借支持下至90nm的工艺技术的多家晶圆代工厂的能力，提供库、半导体 IP、设计和一站式制造服务。通过利用亚太地区和中国的领先的晶圆代工厂，芯原已经取得了首个硅领域的成功，并且开始大量生产众多复杂的、百万门电路的系统芯片(SoC)。芯原在美国、中国大陆、台湾地区、日本、法国、欧洲和韩国均设有运营部门。全球已有500多个客户获得使用芯原的 IP 和标准设计平台(Standard Design Platform)的授权。更多详情，请访问 http://www.verisilicon.com 。
欲知有关雅马哈LSI技术的详情，请访问 http://www.global.yamaha.com 。
ZSP500 作为芯原ZSP G2超标量产品系列的一个成员，拥有一流的码密度，同时每周期可执行4个指令。凭借强大的双媒体存取控制器(MAC)和五种算术逻辑单位(ALU) 架构，它是要求以最低的硅成本拥有高性能多媒体应用产品的客户的理想选择。
雅马哈公司半导体部门总经理 Ohara 先生表示：“我们对 ZSP 架构和广泛的软件产品感到非常满意，我们已经将这种架构和产品整合进大量成功的产品系列中。当是时候选择一个用于我们的高端多媒体产品的处理器时，我们自然会选择考虑 ZSP500。我们相信，ZSP G2 处理器系列显著提高了我们的音频/视频产品系列的竞争力。”
芯原董事长、总裁兼首席执行官 Wayne Dai 博士则表示：“我们很高兴能够扩展我们之间的合作伙伴关系，并加强对一个像雅马哈这样的全球领导商的承诺。ZSP 正在不断地为市场所采用，这种设计的成功反映了我们的处理器系列因一系列新一代设备（如 3G 手机和高端音频/视频）而领导着这个市场。由于软件编码充分兼容，我们的超标量数字型号处理架构能够提供无与伦比的高性价比，同时确保解决方案具有可升级能力。”
ZSP® 简介
ZSP 是芯原的一系列授权数字信号处理内核和解决方案。由于全球有50多个客户采用了 ZSP 处理器架构，作为数字信号处理的首选，该架构使客户能够在众多关键垂直市场进行创新，这些市场包括 3G 无线手机、多媒体和网络语音应用产品。ZSP 产品组合提供了 G1 和 G2 两代构架，其软件兼容的内核可提供性能点以应对当今系统芯片设计的成本、功耗和效率的制约。大量标准产品还可应用于网络电话应用产品。ZSP 解决方案合作伙伴通过世界级的软件工具、EDA（电子设计自动化）模型支持以及大量的应用软件组合，增强了这种技术。ZSP 的客户包括 Broadcom、Marvell、IBM、瑞萨 (Renesas)、雅马哈、华为、大唐、村田 (Murata)、合邦电子股份有限公司及其他世界级的公司。欲知详情，请访问 http://www.verisilicon.com/zsp 。
芯原股份有限公司是领先的世界级ASIC设计代工厂，凭借支持下至90nm的工艺技术的多家晶圆代工厂的能力，提供库、半导体 IP、设计和一站式制造服务。通过利用亚太地区和中国的领先的晶圆代工厂，芯原已经取得了首个硅领域的成功，并且开始大量生产众多复杂的、百万门电路的系统芯片(SoC)。芯原在美国、中国大陆、台湾地区、日本、法国、欧洲和韩国均设有运营部门。全球已有500多个客户获得使用芯原的 IP 和标准设计平台(Standard Design Platform)的授权。更多详情，请访问 http://www.verisilicon.com 。
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