秦王朝“二世而亡”之后，中国发生了刘邦和项羽之间的“楚汉之争”。两人曾在先前的反秦战争中定下约定，“先入关中者为王”。半导体工艺进入65nm时代，不同于以往工艺转换之际。自65nm开始，由于材质物理属性的限制，导致半导体产业在这个门槛徘徊良久，与此同时对于深亚微米工艺的需求、庞大的市场却已经开始加速。65nm似乎成为一道门槛，大有“咸阳”之势，谁先抢占了先机谁就能获得进入深亚微米之后广阔的市场空间。
11月14日，在一年一度的SOPC World活动上面，Altera向外界发布了其65nm FPGA产品Stratix III系列的相关内容。Altera公司产品和企业市场副总裁Danny Biran全面介绍了Altera在功耗、性能以及易用性方面的卓越成就。而同时，在当天下午，Xilinx便也召开了旗下65nm的Virtex-5的第二个系列产品Virtex-5 LXT平台，将其产品展示于业界面前。这样的安排甚是有趣，FPGA领域的“咸阳之争”早早便拉开了口水战的架势。
Altera 功耗、性能和易用性提供
65nm产品量产保证
Stratix III采用台积电65nm工艺技术，其创新之处在于硬件架构的改变以及Quartus II软件支持的改进。据Altera给出的数据，与前一代产品相比，Stratix III将功耗降低了50%、而性能却提升了25%。
Danny Biran先生在早上的SOPC大会上指出，“高性能FPGA已经开始成为系统的核心，这是大势所趋。客户对于高性能FPGA的要求也正变得越来越苛刻，其中尤其以对功耗更低、性能更高、成本控制更好、更方便使用这4个方向为主。”
如何降低功耗是进入65nm之后最为突出的一个考虑因素。Danny Biran先生表示，这恰恰是Altera的产品最大特色之处。Biran在后面的新品发布会详细地解说了Altera赖以实现低功耗的创新之处。其一，可编程功耗技术。通过该项技术，Stratix III不仅有效地降低了整体的功耗，同时也提高了产品的性能。可编程功耗技术支持每一个可编程逻辑阵列模块(LAB)、DSP模块和存储器模块在高速或者低功耗模式下独立工作。Quartus II 6.1软件的PowerPlay功能对设计自动进行分析，确定哪些模块位于关键通路上，需要最好的性能，并把这些模块设置为高速模式，所有其他逻辑自动进入低功耗模式；其二，便是可选内核电压。该技术使设计人员能够根据最大性能需求选择1.1V设计，或者根据低功耗要求选择0.9V设计。
Biran还表示，Altera与台积电有着非常紧密的战略合作关系，并且正是基于更好地保证产品的一致性，Altera只选择与台积电一家代工进行合作，这样客户就不需要担心多次验证所带来的麻烦以及成本的开销了。
Stratix III器件系列第一种型号的工程样片将于2007年第三季度开始供货。客户现在就可以用Altera Quartus II 6.1设计软件启动Stratix III的设计。2007年，EP3SL150订购1,000片的起价为549美元。Biran表示，“Altera的策略从来都不是非要作第一个推出产品的角色，而是以能够最快速地提供量产为目标。无论是130nm工艺，还是90nm工艺，从产品推出到量产，我们所花费的时间都是业界最短的。我们保持着产品首发成功的记录——按时或提早交付产品。”
Xilinx先行一步，第二个
65nmVirtex-5系列产品平台发布
可以说，Altera要在一年之后才能提供65nm的样片，这也给其竞争对手Xilinx留下了话柄，尤其早在5月份的时候Xilinx便已经公布了其Virtex-5系列的第一套产品之后。在紧接着的下午的Xilinx的新品发布会上面，来自Xilinx的可编程数字系统市场营销总监Per Holmberg在解说Virtex-5 LXT产品之时更是强调了Xilinx的策略，“我们的策略是只有在具备发货能力的时候才发布产品，而不是在可以发货之前一年就发布该茶品。Xilinx在今年第二季度便已经可以提供样片，预计2007年初便可实现量产。这比我们的竞争对手领先了一年的时间。”Xilinx亚太区市场营销总监郑馨南表示，“在90nm时期，Xilinx曾因为供货出了问题，有一段比较黑暗的日子，痛定思痛，这就是为什么在65nm时期，Xilinx直到已经有产品可以供货才向外界发布。FPGA进入65nm时代，谁能够最快将产品推入市场，谁就可以占得市场先机。”
Virtex-5 LXT平台提供了业界第一个内建PCI Express端点模块和三重模式以太网媒体访问控制器(MAC)模块的FPGA，为设计人员提供了无需定制的解决方案，可帮助他们节约时间、降低功耗并节省宝贵的FPGA构造资源。基于65nmVirtex-5平台和领先的ExpressFabric新技术、成熟的ASMBL架构以及低功耗三栅极氧化层技术，与前一代90nm FPGA相比，Virtex-5 LXT平台的整体性能平均提高30%，容量提高65%，动态功耗降低35%。与软IP内核实现方式相比，硬PCI Express内核可帮助用户节约多达10000个LUT和两瓦特的功耗。
Holmberg表示，“在过去5年中，高速串行接口主要是一些早期用户采用，用于电信和网络中，而未来5年，高速串行将成为主流，为成千上万的用户采用。LXT平台针对的是从100 Mbps至3.2 Gbps的大量串行连接应用，这是因为未来主流用户的中心需求点小于3.2Gbps。”
Virtex-5 RocketIO收发器支持大量业界标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、XAUI、SONET/SDH、CPRI和OBSAI、串行RapidIO，HD-SDI和光纤通道。而对于PCI Express和Gigabit Ethernet两种标准，LXT平台是以硬核方式实现，对于其它标准，则是以软件IP内核实现。
Holmberg解释说：“在存在多种标准的串行接口市场上，PCI Express和千兆以太网在FPGA所服务的市场中已开始成为领先的接口标准，且到2009年时将有望占到所有端口发货数量的80%以上。通过以硬核方式支持这两种最通用的接口，可以大幅减少成本、功耗和用户的设计工作。”
另外在选择代工伙伴的态度上，Xilinx选择东芝和联电为合作伙伴。郑馨南解释说，“我们有两家代工厂，主要在保证客户能有充足的供货。而且在另外一方面，两家代工厂在竞争之下，可以尽快把他们的技术做得更好，所以对我们还有我们的客户就有很大的经济效应，得到这方面比较成熟的技术。”
FPGA进入65nm，真正竞争还在量产之后
有关65nm工艺所带来的挑战业界已经讨论很久，譬如说漏电流、设计复杂度、产品良率等等。然而终究这一切都还只是纸上谈兵，对于深亚微米所带来的挑战远不是在65nm产品最终量产前，相信这对FPGA冤家之间的口水战还会一直持续下去。当年刘邦与项羽协议先入咸阳者为王，而后倒是刘邦先入了咸阳，可又慑于项羽兵力强盛退守灞上。之后又经几年征战，刘邦最终入主咸阳。商场如战场，65nm这个工艺节点，Xilinx夺得先机固然是好事，然而真正的较量还要看产品真正量产之后；而Altera的可编程功耗技术固然创新，然而是否会重蹈Xilinx在90nm时的覆辙？且拭目以待，看Xilinx与Altera的“楚汉之争”。
