腾华半导体公司（TSX 代码：TUN）的高端半导体设计服务分公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE）今日宣布，已开发出用于 ASIC 或 FPGA 设计、可发放许可的 Interlaken 协议 IP 内核。
SLE 的 Interlaken IP 内核具有可升级性，其早期版本可通过接口提供 10Gbps 至 60+Gbps 的带宽。将来的版本将提供 120Gbps 以上的带宽。凭借可升级性，Interlaken非常适合于未来的多代网络交换机、路由器及存储设备。通过将 SERDES 速度（3.125Gbps 至 6.375Gbps）与不同数量（1 至 24）的 SERDES 波道结合，即可实现可升级性。
SLE 的 Interlaken IP 内核经专门设计及测试，可与多种 ASIC 及 FPGA 技术轻松融合，可与大多数领先技术供应商提供的现成 SERDES 一同使用。使用供应商特定且技术成熟的 SERDES，能让 SLE 客户将 Interlaken IP 内核快速融入客户选择的技术中。
开放式 Interlaken 规范由 Cortina Systems 及 思科系统共同编写，以提供比先前协议更具扩展性的芯片至芯片接口协议。Interlaken 综合通用 SPI4.2 及 XAUI 接口的优点，既具有 SPI4.2 的信道化及每个信道流量控制功能，还通过使用高速 SERDES 技术减少芯片 I/O 管脚的数量（类似于 XAUI）。
腾华半导体设计服务部副总裁 Jeff West 先生当天表示﹕「通过将 Interlaken 加入 IP 产品系列及服务以及与合作伙伴共同向客户提供创新的解决方案，腾华再次证明其在互连技术领域的领导地位。」
Cortina Systems 营销部副总裁 Zino Chair 先生表示﹕「通过与 SLE 合作，客户可在通信设备中采用开放式标准的高性能系统接口 Interlaken。Interlaken 能让硅供应商将其组件升级至 40Gbps 及以上，简化设计幷降低开发成本。」
SLE 的高级硬件工程师及设计主管 Matt Weber 先生表示﹕「SLE Interlaken IP 的用户将发现，与先前的互连 IP 相比，该产品更易于评估、整合及建模。SLE 的开发目前正是如火如荼。我们当前正与早期客户及主要 ASIC 及 FPGA 供应商共同提供多种技术的 Interlaken，如同我们在推出 SPI4.2 IP 时所做的工作一样。」
SLE 的 Interlaken IP 内核具有可升级性，其早期版本可通过接口提供 10Gbps 至 60+Gbps 的带宽。将来的版本将提供 120Gbps 以上的带宽。凭借可升级性，Interlaken非常适合于未来的多代网络交换机、路由器及存储设备。通过将 SERDES 速度（3.125Gbps 至 6.375Gbps）与不同数量（1 至 24）的 SERDES 波道结合，即可实现可升级性。
SLE 的 Interlaken IP 内核经专门设计及测试，可与多种 ASIC 及 FPGA 技术轻松融合，可与大多数领先技术供应商提供的现成 SERDES 一同使用。使用供应商特定且技术成熟的 SERDES，能让 SLE 客户将 Interlaken IP 内核快速融入客户选择的技术中。
开放式 Interlaken 规范由 Cortina Systems 及 思科系统共同编写，以提供比先前协议更具扩展性的芯片至芯片接口协议。Interlaken 综合通用 SPI4.2 及 XAUI 接口的优点，既具有 SPI4.2 的信道化及每个信道流量控制功能，还通过使用高速 SERDES 技术减少芯片 I/O 管脚的数量（类似于 XAUI）。
腾华半导体设计服务部副总裁 Jeff West 先生当天表示﹕「通过将 Interlaken 加入 IP 产品系列及服务以及与合作伙伴共同向客户提供创新的解决方案，腾华再次证明其在互连技术领域的领导地位。」
Cortina Systems 营销部副总裁 Zino Chair 先生表示﹕「通过与 SLE 合作，客户可在通信设备中采用开放式标准的高性能系统接口 Interlaken。Interlaken 能让硅供应商将其组件升级至 40Gbps 及以上，简化设计幷降低开发成本。」
SLE 的高级硬件工程师及设计主管 Matt Weber 先生表示﹕「SLE Interlaken IP 的用户将发现，与先前的互连 IP 相比，该产品更易于评估、整合及建模。SLE 的开发目前正是如火如荼。我们当前正与早期客户及主要 ASIC 及 FPGA 供应商共同提供多种技术的 Interlaken，如同我们在推出 SPI4.2 IP 时所做的工作一样。」
