中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）（NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK），与国际领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS），今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式（CPF）的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟Power Forward Initiative（PFI）。
这种新流程使用了由SMIC开发的知识产权，并应用了Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是Cadence与SMIC努力合作的结晶，进一步强化了彼此的合作关系，并且使双方的共同客户加快了低功耗设计的速度，迎接低功耗设计挑战。
SMIC参考流程（3.2）采用了Cadence的技术，是一套完整的对应CPF的RTL-to-GDSII低功耗流程，目标是使90纳米系统级芯片设计实现高效功耗利用。它结合了SMIC 90纳米逻辑低漏泄1P9M 1.2/1.8/2.5V 标准工艺，以及商用低功耗库支持。该流程在所有必要的设计步骤中都具备功耗敏感性，包括逻辑综合过程、模拟、可测性设计、等效验证、硅虚拟原型设计、物理实现与全面的签收分析。
“加盟Power Forward Initiative体现了我们对这一整个业界范围的低功耗努力的支持，也体现了我们在不断追求向终端用户提供高级低功耗解决方案，”SMIC设计服务部高级处长David Lin说。“随着高级工艺节点正不断缩小到90纳米以内，有两大问题随之而来：可制造性与可测性。SMIC参考流程基于Si2标准的CPF，是对这些问题的回应，带来了一个有效的高成品率工艺，从而获得最高的硅片质量。”
“Cadence欢迎SMIC这位新会员加入到Power Forward Initiative的大家庭，感谢他们对业界发展的承诺，”Cadence IC Digital及Power Forward部门全球副总裁徐季平（Chi-Ping Hsu）博士说。“半导体产业紧密合作，一起推动低功耗技术、设计和制造解决方案，这是至关重要的大事。”
CPF是由Si2批准通过的一种标准格式，用于指定设计过程初期的低功耗节省技术——实现低功耗能力的分享和重用。Cadence低功耗解决方案是业内最早的完整流程，将逻辑设计、验证、实现与Si2标准的通用功率格式（CPF）相结合。
关于Power Forward Initiative
功率推进联盟有20多家会员企业，是一个由Cadence发起的业界联盟，目标是帮助实现设计和制造更高效率的电子器件。该联盟的会员企业代表了整个设计链的各个环节，包括系统、半导体、晶圆厂、IP、EDA、ASIC和设计服务公司。CPF是由Cadence于2006年12月向Si2低功耗联盟（Low Power Coalition）提交，CPF1.0目前被作为一个Si2标准向业内大规模推广。
关于SMIC
SMIC是全球领先的半导体晶圆厂之一，也是中国大陆最大、最尖端的晶圆厂，提供从0.35微米到到90纳米的集成电路（IC）制造服务和技术。SMIC公司总部位于中国上海，在美国和日本都有客户服务中心及市场部，在香港也有办事处。公司有一个300毫米芯片厂正在启用，上海有三座200毫米芯片厂旗舰厂，在北京营运二座300毫米芯片厂，天津营运一座200毫米芯片厂，中芯国际在北京营运的300毫米旗舰厂为中国内地第一座正式营运的300毫米芯片厂，在成都还有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，此外，中芯国际受委托经营管理武汉新芯集成电路制造有限公司的一座300毫米芯片厂,以及成都成芯半导体制造有限公司的一座200毫米芯片厂。SMIC：www.smics.com
关于Cadence
Cadence公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2006年全球公司收入约15亿美元,现拥有员工约5200名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。
Cadence公司网站:www.cadence.com.cn
这种新流程使用了由SMIC开发的知识产权，并应用了Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是Cadence与SMIC努力合作的结晶，进一步强化了彼此的合作关系，并且使双方的共同客户加快了低功耗设计的速度，迎接低功耗设计挑战。
SMIC参考流程（3.2）采用了Cadence的技术，是一套完整的对应CPF的RTL-to-GDSII低功耗流程，目标是使90纳米系统级芯片设计实现高效功耗利用。它结合了SMIC 90纳米逻辑低漏泄1P9M 1.2/1.8/2.5V 标准工艺，以及商用低功耗库支持。该流程在所有必要的设计步骤中都具备功耗敏感性，包括逻辑综合过程、模拟、可测性设计、等效验证、硅虚拟原型设计、物理实现与全面的签收分析。
“加盟Power Forward Initiative体现了我们对这一整个业界范围的低功耗努力的支持，也体现了我们在不断追求向终端用户提供高级低功耗解决方案，”SMIC设计服务部高级处长David Lin说。“随着高级工艺节点正不断缩小到90纳米以内，有两大问题随之而来：可制造性与可测性。SMIC参考流程基于Si2标准的CPF，是对这些问题的回应，带来了一个有效的高成品率工艺，从而获得最高的硅片质量。”
“Cadence欢迎SMIC这位新会员加入到Power Forward Initiative的大家庭，感谢他们对业界发展的承诺，”Cadence IC Digital及Power Forward部门全球副总裁徐季平（Chi-Ping Hsu）博士说。“半导体产业紧密合作，一起推动低功耗技术、设计和制造解决方案，这是至关重要的大事。”
CPF是由Si2批准通过的一种标准格式，用于指定设计过程初期的低功耗节省技术——实现低功耗能力的分享和重用。Cadence低功耗解决方案是业内最早的完整流程，将逻辑设计、验证、实现与Si2标准的通用功率格式（CPF）相结合。
关于Power Forward Initiative
功率推进联盟有20多家会员企业，是一个由Cadence发起的业界联盟，目标是帮助实现设计和制造更高效率的电子器件。该联盟的会员企业代表了整个设计链的各个环节，包括系统、半导体、晶圆厂、IP、EDA、ASIC和设计服务公司。CPF是由Cadence于2006年12月向Si2低功耗联盟（Low Power Coalition）提交，CPF1.0目前被作为一个Si2标准向业内大规模推广。
关于SMIC
SMIC是全球领先的半导体晶圆厂之一，也是中国大陆最大、最尖端的晶圆厂，提供从0.35微米到到90纳米的集成电路（IC）制造服务和技术。SMIC公司总部位于中国上海，在美国和日本都有客户服务中心及市场部，在香港也有办事处。公司有一个300毫米芯片厂正在启用，上海有三座200毫米芯片厂旗舰厂，在北京营运二座300毫米芯片厂，天津营运一座200毫米芯片厂，中芯国际在北京营运的300毫米旗舰厂为中国内地第一座正式营运的300毫米芯片厂，在成都还有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，此外，中芯国际受委托经营管理武汉新芯集成电路制造有限公司的一座300毫米芯片厂,以及成都成芯半导体制造有限公司的一座200毫米芯片厂。SMIC：
关于Cadence
Cadence公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2006年全球公司收入约15亿美元,现拥有员工约5200名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。
Cadence公司网站:
