XMOS Semiconductor于12月中旬发表芯片新类别：Software Defined Silicon (SDS, 软件化芯片)，此为可编程半导体兼具ASIC的低价优势及FPGA的设计弹性的优点。XMOS宣布其硅晶及 beta 设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90nmG 制程生产。 该公司针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势。
XMOS 成立于2005年7月，由布里斯托大学信息科学系教授David May、 以及Oxford Semiconductor 前执行长James Foster组成的团队共同创立。该公司总部位于英国布里斯托，为一家私有公司，于2005年及2006年获得Amadeus Capital Partners 、DFJ Esprit、The Sulis Seedcorn Fund 及其私人投资者之150万英磅的种子基金。2007年再由新投资者Foundation Capital 及现有投资者Foundation Capital Partners及 DFJ Esprit 获得1,600万美元之Series A 创投基金挹注。
XMOS认为SDS是芯片设计业的创新产品，其特点来自于处理、控制及连接等部分。最重要的是多执行绪处理器设计，单一周期脉络在不同执行绪中转换，每个执行绪独立完成任务，没有stack delays。其次是事件趋动运算，这些处理器能与I/O接脚和数据串流密切配合，Timers/counters在特定时间由事件来趋动，如此可减少耗电量及将处理器效能提升到最高。在控制的部分，SDS提供非常精准以时间为基础的控制器，同时也提供一个同步器，这个同步器在多执行绪的系统中，是必要的。这也突显出ASIC做多个执行绪时的困难。
XMOS 技术核心为一称为XCore 之精简、事件驱动(event-driven ) 、多执行绪处理器。该公司宣称透过以达8个执行绪分享500MIPs 运算能力，这8个执行绪约当于8个处理器，XCore 引擎可轻易地导入一系列复杂的硬件功能。其运算及控制功能可透过广为熟知的嵌入式软件设计流程存取，设计者透过设计工具的协助，可运用C语言迅速地将white-board功能规格绘入硅晶中，这个过程只需要秒钟，然而若使用ASIC或FPGA的话，可能要跑几天或几个小时。XCore 处理器透过一事件驱动之输出/入端口紧密地与外界连结，而执行绪交互通讯则透过能使执行绪及XCores 于硬件层交互作用之通道机制－XLink进行。这些介于实体世界及处理器引擎间的桥梁，为软件设计者及硬件工程师提供了一个接口。
由C语言写成的软件和XCore兼容，工程师在加进ARM或MIPS等IP时，不需要另外购买特定的软件，但是工程师可能会向其合作厂商购买软件组件，以使得产品开发时程顺畅。未来XMOS也会致力于与软件组件厂商的合作，以提供更好的产品服务给客户。然而针对想要自行开发软件组件的客户而言，该公司也会提供必要的工具去协助客户。
XMOS的统一设计歩骤首先是分割任务，再将其分配到不同的执行绪中，如控制处理 (MIPS)、DSP (MSPS)及I/O (Mbps)，再依执行绪的要求去选择目标对象，接着藉由连接的方式将之前已开发好的软件IP组件整合进来，最后进行除错，软件组件也可进行IP 重复使用、设计整合及升级等功能。
XMOS 总裁暨执行长 James Foster 表示：“我们估计全球大学正为每位硬件工程师提供20～30 位软件设计者，这并不令人意外，因产品差异化的责任大量地依赖于软件领域。透过发表此可存取及广为熟知的处理器架构，并紧密耦合事件驱动系统及多执行绪原理，我们正提供今日硅晶设计者其真正所需之工具。”
第一代XMOS SDS 芯片之设计工具及工程样品将于2008年上半年供应，并预计于之后的1-2季进行量产。 为抢攻大众市场，相关组件之定价范围将于 $1-$10 美元间。
XMOS 营销执行副总裁Richard Terrill表示：ASIC的芯片，经过设计、开光罩、生产、测试等流程到上市，大约需要1-2年的时间，然而美国CES的展览却要求每3个月就有新产品面市，这样时间，ASIC芯片根本无法因应这样快速的变动。拥有高效能的SDS芯片为何要进军低价大众市场? XMOS对此答复：经过长时间的市场分析研究，并请教客户的意见，最后发现真正的市场机会存在于低成本程序设计中。这块市场非常庞大，大约有几百万美金的规模，但是却没有什么人在这儿提供产品及服务。这也是为什么XMOS要定位为SDS研发厂商，并开发SDS产品。SDS这款智能型芯片的主要应用市场是机顶盒、家用网络、面板及显示器控制、行动装置，XMOS最看好数字电视及机顶盒市场，因为这两项产品的功能持续增加中。
