从技术创新，到服务创新
台积电晶圆厂的市场，以产品区分，第一名为逻辑IC，其次是内存IC、模拟IC、微处理器，以及影像传感器等。而台积电目前的制程能力，逻辑IC已经推进到45nm并朝向32nm迈进。
除了精进的制程技术外，更绵密、贴近客户需求的服务，看来是台积电未来努力的价值目标。
打通任督二脉
台积电的核心竞争力，一方面是对制程技术的不断探索，另一方面则是对制造效益与良率的不断追求，这些，都需要贯彻铁一般的执行力。随着制程技术像爬高山似的越攀越高，高海拔的同行者越来越稀少，晶圆厂为了获得最后的成功，已不得不结合各方经验与智慧。
这样的整合趋势，从EDA产业到晶圆厂之间，早有可制造性设计（DFM）的议题出现，强调前段设计必须与制造接轨。此外，从制造到后段的封装与测试，也出现类似的接轨需求，否则，将导致相当可观的封测成本。
张忠谋提出的全新的整合营运模式，将在晶圆厂提供从前段设计到后段封测，全套的服务，目标是希望协助台积电的客户，大幅缩短制程时间，并降低IC开发成本。
一段一段，变一串
过去IC设计公司开发新IC所需的EDA工具软件、IP、设计服务，都各有不同的供货商，如今，张忠谋提出的OIP，鼓励台积电的客户，以后可以直接找台积电合作，由台积电来提供客户在开发IC过程中的所有需求。
其实，原来台积电的服务模式中，早有设计服务、光罩服务、晶圆制造服务，以及封装及测试服务四段。贯穿上述4段流程的，还有“可制造性设计”（DFM）“光罩共乘”（Cybershuttle）、“错误分析”及“组件制造”等服务，所以说起来，OIP的服务模式，只是把台积电过去个别一段一段服务客户的能量，予以整合。对台积电内部而言，并不是新的业务内容。
多做一点，会好一点？
站在客户的立场，唯有台积电可以保证有效降低时间效益总成本，才能吸引客户乐意踏上这个开放创意平台。
但整合上、下游的所有业务，对外而言，将挤压上下游第三方，包括EDA、IP、设计服务及封测厂商的业务机会；对内部而言，过去擅长的事，已经不足以保证成功，如今必须在各个领域都操练得很专精，才能让客户点头满意。这样的挑战，不能说不艰巨！
台积电除了制造，又多做这么多工作，这样对整体营运绩效究竟影响如何，还需要时间观察。
可以确定的是，张忠谋利用VLSI国际学术会议的机会，首度提出“开放创新平台”（Open Innovation Platform）的服务概念，除了让与会的海内外人士，印象深刻外，也为台积电做了最佳的宣传。
台积电，准备好了吗？
台积电原本1,000多名的研发团队，大多数是制程技术的专才，如今，台积电又组织超过500人，希望建立IC设计的生态体系。
先不谈绩效，光谈生态融合，IC设计与IC制造的团队，属性差异性相当高，如何合作共创绩效，学问很大。不知道台积电，准备好了吗？
