虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台打造高效能低功耗行動產品解決方案

本文作者:admin       点击: 2009-05-25 00:00
前言:

系统单芯片(System-on-Chip, SoC)设计服务领导厂商虹晶科技宣布,联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)与荷兰射频硅智财(RF IP)供货商Catena、瑞典基频硅智财(baseband IP)供货商CoreSonic,在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台,虹晶提供其整合完备并经过硅验证的ARM9与ARM11平台,Catena提供可具备WiFi、WiMAX、与GPS功能的无线子系统,CoreSonic则是提供WiFi、WiMAX、GPS相关硅智财。

虹晶联合业界伙伴所提供的SoC设计平台,提供新一代个人移动产品最新且兼个「高效能」与「低功耗」的全方位解决方案架构。以成熟领先ARM-based解决方案闻名的虹晶所提供已经过验证的ARM9与ARM11核心SoC平台做为此解决方案的基础架构环境,而Catena与CoreSonic的WiFi/WiMAX硅智财整合到虹晶的SoC平台上以提供无线射频的功能。以此模块化的设计方式,提供一个高度优化、高效能、且低功耗的快速解决方案,让系统公司在开发新产品时可快速发展出各种个人移动产品,例如Netbook、MID (mobile internet devices)、PMP (personal media players)、PND (personal navigation devices)、DSC (digital still cameras)等等。

虹晶研发副总康周德表示:「特许与虹晶共同客户所开发的个人无线移动装置,需要一个硅智财(IP)高度整合的平台,来符合消费者不断进化的各种需求。特许的65奈米制程在SoC整合方面广泛地支持各种不同的IP,虹晶整合验证完备的ARM9与ARM11 SoC平台,在特许65奈米制程上,可以提升整个平台设计的生态系统,并且能够以更低的风险来为客户进行更快速的客制化,加速其产品的上市时程。」

虹晶所提供的ARM9与ARM11核心SoC平台,其CPU在特许65奈米低功耗制程上,分别有高达500MHz与700MHz的优异表现,而为因应快速客制化的需求,平台上整合有各种IP如3D图型接口的Mali-200、移动接口USB2.0 OTG、数字信号处理器DSP、多种内存子系统、与其他各种IP等。虹晶的平台不仅已经过硅验证,同时提供发展板(development kit)来进行硬件与软件的整合,达成系统级验证。虹晶的ARM9/ARM11平台解决方案,加上业界伙伴的无线子系统方案之后,ARM9平台可广泛应用于MID(mobile internet devices)、PMP(personal media players)、PND(personal navigation devices)、DSC(digital still cameras)等产品,而ARM11的平台则可用于Netbook、Thin Client、HMC(Home Media Center)、与其他高阶消费电子等产品。虹晶在特许的低功耗制程上将ARM硬核的表现往上提升,同时能兼顾到「高效能」与「低功耗」的需求,充分将ARM架构SoC的优点发挥到极致。

消费电子产品演化速度越来越快,在低风险的状况下进行各种新功能的快速整合,并且缩短上市时程,成为影响产品生命周期的一个重要因素;虹晶在特许65奈米制程上与Catena、CoreSonic等伙伴共同建构的无线SoC平台解决方案,让客户在打造新一代产品时,不但能获得一个快速且具有全方位功能整合完备的选择。藉由此一完整的无线SoC平台解决方案,也可以让系统厂商无后顾之忧地专注于规划系统层级与软件层级差异化的问题,而此一增强效能且增加无线功能的平台正符合目前市场上通讯规格正由3G进入到4G(WiMAX)阶段的需求,最难能可贵的是同时兼顾了「低功耗」与「高效能」两种特性,不但满足了终端消费者的期待,同时也为下一代的消费电子,立下一个新的性能标准。

关于虹晶科技
虹晶科技致力于专业的SoC(System-on-Chip)设计平台解决方案和SoC设计服务,拥有坚强的设计团队及核心技术,结合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.),业务范围不仅涵盖台湾重要的系统厂商和IC设计公司。 虹晶提供世界级领先的ARM嵌入式处理器和各式硅智财,整合自行研发「SoC 设计实践平台(SoC-ImP®)」及「SoC硬件设计平台(µPlatform®)」两大技术设计平台,提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service,成功突破SoC于65nm以下深次微米制程及设计的门坎,提升SoC的整合能力,再搭配特许高阶制程及产能,大幅提升客户SoC的成功与竞争力。 虹晶科技网站:www.socle-tech.com