Tensilica今日宣布，Tensilica和mimoOn今日宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE（长期演进）和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE（用户设备）和eNodeB（基站）物理层（PHY）软件产品的唯一DSP IP供应商。
两家公司已经合作多年并在过去三年的全球移动大会上展出了联合开发的LTE解决方案。mimoOn 'smi !SmallCellPHY™,mi !MobilePHY™和mi !SmallCellSTACK LTE eNodeB™等软件产品（更多信息，请登录http://www.mimoon.de/pages/Products/)都已经专门针对Tensilica的ConnX基带引擎（BBE）处理器以及ConnX DPUIP核进行了优化（更多信息，请登录http://www.tensilica.com/products/comms_dsp）。客户可以获得mimoOn完整的LTE软件包、产品支持和设计服务，由此减少设计风险、缩短上市时间并实现设计产品的高度差异化。
Forward Concepts 公司总裁兼著名DSP分析师Will Strauss表示：“本次合作协议意义非凡，mimoOn的软件被业界广泛认可，Tensilica的DSP也已经在LTE芯片中开始出货。对于打算进入LTE或LTE-A市场的公司，现在摆在面前的，是一套全面的软硬件解决方案。”
Tensilica总裁兼CEO Jack Guedj表示：“在多核子系统上移植完整的物理层软件是确保IP核及子系统良好运行的唯一途径。通过与mimoOn的合作，Tensilica将可提供完整的软硬件物理层解决方案。通过双方紧密合作，我们不仅可以保证供应给客户的IP核心和LTE子系统能有效处理LTE / LTE-A信号处理和控制任务，而且还能帮助客户加快芯片的上市时间并实现LTE和LTE-A通讯设备的最低功耗和最小面积，mimoOn一直都是LTE物理层行业的领先者，为手持设备和无线通讯基站提供最完整的可授权软件IP和设计支持。”
mimoOn CEO Dirk Friebel表示：“我们之所以选择Tensilica作为合作伙伴，是因为其DSP IP核具备高性能及低功耗和小面积的优点，Tensilica硬件解决方案获得了客户的广泛认可，其 BBE系列DSP以及特别功能DSP核是手持设备和基站应用的理想处理器，为通信市场带来了低功耗和高度可编程的解决方案。”
关于mimoOn公司
mimoOn GmbH是总部位于德国杜伊斯堡的领先移动设备和无线基础设施LTE软件IP授权商。
mimoOn产品包括用于移动终端、微单元(Pico/Femto)和IP研发的物理层(PHY)和协议栈(L2 / L3)，这些产品用于多核SDR平台、SON、调度器和无线资源管理的高级PHY运算。mimoOn提供完整的移植、优化和验证服务以及未来3 GPP的路线图。有关更多信息，请登录http://www.mimoon.de。
关于Tensilica公司
Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，已获得近200个内核的授权许可。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费电子设备（包括数字电视、蓝光播放器、宽带机顶盒、数码摄像机和便携式媒体播放机）、计算机、存储、网络和通信设备。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com。
