2013 年 8 月28 日，美国麻萨诸塞州毕莱卡及比利时鲁汶 –
Entegris 公司 (Nasdaq：ENTG) 是高要求先进制造环境的污染防治与材料处理技术领导厂商，而 Imec 是全球首屈一指的奈米电子技术研究中心，两家公司共同宣布一项合作案，将进一步开发及扩大 3D 芯片的应用范围。
3D IC 技术，是将多片半导体芯片堆栈至单一装置的制程，此项技术的目的在提高新一代芯片的功能与效能，同时降低芯片面积与耗电量。这是促进新一代可携式电子产品（如智能型手机与平板计算机）开发的关键技术，因为这些产品需要耗电量更低且更小型的芯片。
3D IC 制程的关键步骤之一，就是在半导体晶圆黏结载体基板时将晶圆薄化。在制程中处理此种薄化的 3D IC 晶圆，可能导致晶圆破裂、边缘破损或产生微粒。一套能够处理多类型晶圆的标准化全自动解决方案，可大幅降低成本，同时进一步开发与扩大 3D IC 技术的应用范围。Imec 与 Entegris 将合作建立一套解决方案，安全地传送与处理多类型 3D IC 晶圆，而不会发生 3D 制程中可能出现的破损与其它损坏情形。
Entegris 的董事长兼执行长 Bertrand Loy 表示：「很高兴能和 Imec 团队合作，他们是半导体产业创新领导技术的重要研究中心。我们目前的合作目标，是善用本公司的晶圆处理专业能力与技术，透过全自动化方式，在 3D 晶圆制程中处理薄晶圆，以降低污染及破损情形。这项项目以本公司与 Imec 已完成的合作为基础，开发光阻涂布与过滤的方法，使 3D 晶圆暂时黏结载体基板时所用的材料，在光阻涂布时能减少气泡与瑕疵的形成。」
Imec 3D 整合研究计划经理 Eric Beyne 表示：「此次与 Entegris 合作的目标，在于开发一套能够处理多类型 3D IC 晶圆的全自动解决方案。此套全面性的解决方案，将可大幅降低开发成本，这也是 3D IC 技术的扩充能力与可制造性，得以实现的关键因素。」
如需深入了解 Entegris 全方位的过滤套件与晶圆处理解决方案，欢迎莅临 2013 年 9 月 4 日至 6 日「SEMICON Taiwan 国际半导体展」176 号摊位。如需更多信息，请致函至 Entegris 信箱：marketing@entegris.com。同时也欢迎连结至 Facebook 加入我们的「Semicon Taiwan 国际半导体展」活动 此活动专页，随时了解展览前与展览期间的最新动态。
欢迎至台湾版「IMEC 技术论坛」了解更多 Imec 3D 整合研究信息，IMEC 与「SEMICON Taiwan 国际半导体展」及 SEMI 协会合作举办的「IMEC 技术论坛」，时间于 2013 年 9 月 4 日，地点于台湾台北世界贸易中心南港展览馆。如需更多信息请至：www.itf2013taiwan.be
关于 Imec
Imec 是全球奈米电子技术的研发领导厂商。Imec 善用其科学知识与创新能力，与全球信息通讯科技 (ICT)、健康医疗及能源产业合作，为这些产业提供相关的技术解决方案。在独特的高科技环境中，Imec 国际顶尖人材竭尽心力，为更美好的生活与永续发展的社会，提供良好的建造基石。Imec 总部位于比利时鲁汶，在比利时、荷兰、台湾、美国、中国、印度与日本皆设有办公室。公司员工超过 2,000 人，其中包含 650 多位产业常驻与客座研究员。Imec 2012 年营收（全年损益）总额为 3.2 亿欧元。有关 Imec 的详细信息，请见公司网站：www.Imec.be。
Imec 是 Imec International（依比利时法律成立、名为「stichting van openbaar nut」的法人实体）、Imec Belgium（比利时荷语区政府支持的 Imec vzw）、Imec the Netherlands（Stichting Imec Nederland，荷兰政府支持的 Holst Centre 一部分）、Imec Taiwan（Imec 台湾公司）、Imec China（Imec Microelectronics 上海公司）与 Imec India（Imec 印度公司）的注册商标。
