2013年12月5日--智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司的旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14支持的电路板设计类型更完整，新增对软硬结合板设计的支持带来全新用户体验，在3D中显示和折叠软硬结合设计更是填补了利用E-CAD进行软硬结合设计3D设计的空白。
图1：Altium Designer 14的软硬结合设计
Altium大中国区技术支持及市场经理白杰表示：“软硬结合的PCB设计不是刚刚出现的技术，一直以来各大EDA厂家都简单的以设计PCB硬板的方式来设计软硬结合板，对于软板的3D折叠显示更是空白。Altium Designer14创新的通过叠层管理实现了软硬结合板的设计，在3D中显示和折叠更是为解决软硬结合板3D干涉问题提供了解决方法。”。
利用Altium Designer14进行软硬结合板设计
Altium Designer的PCB编辑器是一个层设计环境，支持32个信号层以及32个内电层。这些铜皮层用绝缘层分隔。通常来讲，一个典型的PCB硬板会用 FR4和半固化片作为绝缘层，尽管有很多可用的材料，但每种材料都有不同的适用环境。对于传统的PCB硬板，这些铜皮和绝缘层存在于整个PCB中，因此，一 个层堆栈就可以定义整个PCB板。
软硬结合板设计不会作用于整个电路设计，硬体部分会不同于柔体部分的设置。如果一个软硬结合板设计有多个柔体部分，每个部分的设置可能都不一样。单一层堆栈的 PCB编辑器无法支持这样的设计环境。在Altium Designer14中，层堆栈管理系统已得到加强并支持多堆栈的定义，如下图2。
图2：Altium Designer 14全新层堆栈编译器
在3D中显示和折叠软硬结合设计
在Altium Designer中要切换到3D显示模式，只需按快捷键3（按2返回到2D，或1返回到板形规划模式），板子将显示成3D，如果器件的封装包含了3D模型，则这些器件的3D同样可以显示出来。在图3中可以看到包含电池和电池夹的板子的3D。
要操作所有的折线，只需滑动折叠状态滑条即可。设置为叠层区域模式时，折叠状态滑条在PCB面板中，如图3中高亮所示。需要注意的是，所有的折叠顺序是按照定义的序列号顺序进行的。可以把多折线设置为同一个序列号，它意味着当滑动折叠状态滑条时，这些折线将同时折叠。PCB板也可以通过运行View》Fold/Unfold命令进行 “折叠/展开”（按快捷键5）。
图3：在3D中显示和折叠软硬结合设计
随着Altium Designer 14的正式发布，一个月来，用户的体验和反馈不断增多，普遍的反应是，这是一个着重关注“PCB核心设计技术”的新版本。新引入的对软硬结合板设计的支持，就是其中的一个典型代表。
Alitum正不断通过各种努力夯实Altium在原生3D PCB设计系统领域的领先地位。
关于 Altium
Altium 有限公司 (ASX:ALU) 是一家专注3D PCB设计、电子设计和嵌入式系统开发软件的澳大利亚跨国软件公司。
Altium Designer提供一体化的电子设计环境，可以基于合理成本将智能系统设计的所有层面整合在单一应用程序中。Altium嵌入式软件程序被全球汽车制造商和供应商广泛采用。
Altium这一独特技术能够帮助电子设计人员轻松使用最新的器件与技术进行创新，从设计生态环境的层面来管理项目，并实现互连智能的产品设计。
Altium 公司创建于 1985 年，在美国圣地亚哥和波士顿、德国卡斯鲁、荷兰阿姆斯福特、乌克兰基辅、中国上海、日本东京和澳大利亚悉尼设有办公室。如欲了解更多详情，敬请访问 www.altium.com.cn，或关注Facebook, Twitter 和 YouTube。
