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引领模拟市场的前锋-专访美国国家半导体亚太区模拟产品行销总监Jeff Anderso

时间:2003-09-02 00:00来源:compotechasia.com 作者:admin 点击:
专注于模拟技术领域创新的美国国家半导体,其所开发的组件在诸多应用产品上扮演着关键的角色。趁着全球半导体市场逐渐复苏之际,该公司在2003年预算年度的营收表现上,也呈现了增长的态势。

面对大陆市场的蓬勃发展,美国国家半导体要如何发挥本身优势并藉以巩固自身在中国大陆及亚太地区的领导地位,是一个值得玩味与深思的课题。

透过与美国国家半导体亚太区模拟产品行销总监Jeff Anderson的对谈,让我们对该公司在亚太与两岸市场的布局,有更深一层的认识与掌握



发展现况

组件科技:截至目前为止,在2003年美国国家半导体的整体营运表现如何? 在美伊战争和SARS疫情前后,美国国家半导体在全球营运上,受到何种程度的影响?在各据点间的经营实务上有何关键性的变化吗

美国国家半导体:本公司在2003预算年度(2002年6月到2003年5月)的销售额为16.7亿美元,比2002年增长了12%。我们的重点是模拟产品,包括电源管理、影像处理、显示器驱动器、音频、放大器和数据转换领域的独立器件和子系统,销售额中约¾是来自模拟产品。由于2003财政年度年最后一个季度采取了多种措施,使我们能够提高利润。我们更加确信我们在2004财政年度可以做得很好。

除了市场的总体和暂时疲软的影响之外,SARS 和伊拉克战争并没有对美国国家半导体的业务造成重大影响。我们并不认为这些令人遗憾的重大事件会对我们的业务和满足客户需求的能力带来了严重的风险。当然,我们也不会对此掉以轻心。

除了持续维持一套振兴业务的方案及针对突发事件的应变计划,以便把任何危险造成的破坏降到最低程度。以SAR爆发时为例,我们当时采取了合理而谨慎的预防措施以保障员工和公司访客的健康。这些措施包括了出差限制、访客需接受体温检查,并提醒员工留意并报告任何疾病的早期症状,以及寻求及时的诊断和治疗。而且,我们的工厂及客户技术支持中心设于世界各地,这大大降低过于依赖任何一间工厂/客户中心的情况。



组件科技:日前美国国家半导体宣布出售其信息家电业务部门给AMD,此一分割对于美国国家半导体的长期发展上,有何影响? 信息家电部门的出售是否意味着贵公司不看好其未来发展?

美国国家半导体:出售IA 业务部门是我们策略性利润提升计划的一部分,目的是希望把研发费用优先投入边际利润较高的模拟业务中,以增加股东的利益及简化公司的成本结构。在高边际利润的核心模拟市场-,即电源市场和放大器市场中,我们的市场占有率不断提升;我们的产品主要被应用在无线通讯、显示器、PC与网络及各种不同的可携式产品。面对这此些市场需要,我们会把研发费用更多投放于那些美国国家半导体占领导地位的产品线中。

当初我们投入IA业务的发展是为了因应客户的需要,此一业务领域在2000年秋季有一个好的开端,包括Sony、Viewsonic、3Com、Honeywell、Compaq等公司皆陆续推出IA相关产品,但随着dot.com泡沫破灭,且整个大环境走下坡之后,许多新产品并不能在这样的低迷环境中发挥其预期效果。也正因为如此,我们便就决定出售此一业务部门。

整体而言,我们仍然认为IA市场有很大的发展空间,只是时间的问题而已。目前我们仍然针对 IA 产品提供模拟与网络类的产品,同时也持续针对此一市场提供相关的参考设计,更值得一提的是,我们的模拟产品在此一领域的地位也非常稳固。



组件科技:这半年来,美国国家半导体在营运组织上做了重大的调整,包括前宣布出售IA部门,这些组织上的变动预期将会为美国国家半导体的营运带来何种改变?今年的营运目标是否将会有所调整?

美国国家半导体:出售IA业务部门和停止手机宽频业务,是我们策略性利润提升规划的一部分,这些行动的目标是加速投资回报,并简化成本结构。

透过这些行动,我们将继续致力于过去几年来一直推行的基本策略:充分利用在手机、笔记本计算机和平板显示器等各个关键成长型市场中的模拟产品优势,以我们的电源管理、射频、放大器、音频和显示器产品不断提高市场占有率,并增加每项产品带来的收入。



模拟技术的发展前景

组件科技:从美国国家半导体的发展经验来看,模拟技术主要的应用产品有哪些?贵公司如何在这些不同的应用产品与技术领域上维持领先地位? 除了模拟技术之外,美国国家半导体还持续深耕哪些不同的应用产品或技术领域?

美国国家半导体:我们拥有各种模拟产品系列,包括电源管理、影像、显示器驱动器、音频、放大器和数据转换领域的独立器件和子系统。所有这些模拟产品和技术广泛的应用于无线产品、显示器、PC、网络和各种可携式产品中。

在过去40多年的发展历史当中,我们一直是主要的模拟技术供应领导商之一。与数字技术相比,模拟技术被认为具备相当的工艺性,因此,经验的传承与利用便显得非常重要。我们不断地透过在获利较高的模拟业务上投入研发费用,扩充本身独有的技术与知识。

目前我们已经拥有超过2100项专利,同时我们在美国有19个设计中心,在台湾和印度等其它地方也有10多个设计中心;此外,我们也正充实在韩国、台湾和中国内地的产品应用技术团队,以提供客户更佳的技术支持,让他们能在短时间内能把产品推向市场。当然,与客户和合作伙伴间的们紧密合作也是我们发展的重点之一,例如,我们与三星共同开发适用于其LCD显示器的规范。我们也与ARM建立了策略联盟,为可携式应用提供PowerWise电源接口等。

美国国家半导体做为一个先进的模拟技术供货商,我们把资源集中用于开发尖端的模拟产品和混合信号产品,以无线产品、显示器、PC与网络以及各种不同的可携式产品为市场目,同时我们也会将产品的领域扩展到消费性与工业性产品的应用上。



组件科技:在模拟技术的发展过程当中,最大的挑战在什么地方? 美国国家半导体是如何克服或面对这样的挑战?

美国国家半导体:外形小巧、电池寿命长、显示器有优质的影像以及高品质音响成为消费者对所有电子产品的基本要求。这些要求也给半导体制造商们带来了挑战。在模拟技术领域的专长,我们有能力提供各种相对应的解决方案。

以显示器为例,我们的RSDS界面技术使LCD显示器能够具有更低的功率和更薄的外形,而同时又得以降低其电磁干扰。我们的白色LED驱动器使手机能够拥有明亮的显示。我们率先推出无“开关/切换噪音”的音频放大器,消除了手机打开或关闭时的恼人杂音;Boomer音频放大器拥有优良的立体声[品质。在微型芯片级封装技术上,我们所开发的LLP和micro SMD,大大减小了可携设备的体积。此外,电源管理技术促成了更长的电池寿命,而PowerWiseTM 技术是美国国家半导体公司去年年底发布的,预计将使可携式设备节省四分之三的能量。

简而言之,美国国家半导体的模拟技术能够克服来自小尺寸、多功能的可携式设备的种种挑战。



展望中国大陆市场

组件科技:从模拟技术领域这个部分来看,请您谈谈对于大陆半导体市场。特别是在这个新兴市场的规模、人力资源、技术水准等方面的表现? 

美国国家半导体:根据中国半导体行业协会的说法,预计中国的半导体消费量今年将达到334亿块。美国国家半导体的许多主要策略性客户都在中国设厂,制造生产和出口的产品。我们相信中国大陆市场对模拟产品和技术的需求将会继续增加。

除了成为全球制造基地之外,中国本身还是世界上发展最快的消费市场,相信对于模拟产品自然有庞大的需求存在。



组件科技:跟台湾比起来,大陆的模拟市场有何明显的差异?未来美国国家半导体在大陆模拟市场的发展重点为何?两岸市场对于美国国家半导体的全球市场发展,乃至于区域市场的发展上,又各自扮演怎样的角色呢?

美国国家半导体:从应用产品来看,中国当地的应用产品集中于消费产品、电信基础设施,台湾则以PC及其它外围设备为主,而双方共同投入的领域则包括手机、LCD面板和IC业等。事实上,中国与台湾的发展非常相似。台湾目前是一个活跃的IC和电子产品设计中心,而大陆目前仍处于在制造阶段。

美国国家半导体在中国大陆市场的策略是集中在产品(product)、伙伴关系(partnership)和人才(people)等三方面;其中产品是以提供适合中国人民需要的产品、伙伴关系指的是与中国电子产品制造商、软件、设计机构和半导体产业的领导导厂商发展战略伙伴关系,在人才部分,我们强调本地销售、营销和IC设计方面人才的培养,以便开发产品与市场,同时为客户提供更好的应用支持服务。

大中华地区(包括大陆、香港和台湾)是美国国家半导体在亚太地区的重要部分。目前,亚太地区大约占公司总收入的46%。回顾十多年前,大中华地区主要以制造活动居多,如今该地区也开始有了设计与创新活动的投入,在过去几年间这样的发展更趋迅速。因此,我们也将持续加强在该地区的技术服务团队与资源的投入,以进一步地参与该地区的设计和制造活动。



组件科技:贵公司进入大陆市场有多久了?目前在大陆有多少营运据点?员工总数大约有多少?预计到今年底,会成长至多少人?美国国家半导体这两年在大陆市场的营运表现如何,未来的发展策略为何?

美国国家半导体:中国大陆市场是美国国家半导体在亚太地区的重点之一,当地的销售额占亚太地区总销售额约30%左右,而亚太地区占公司全球总收入约46%左右。我们在1994年于北京成立了在中国的第一家办事处。目前,在北京、上海(中国区总部)、广州、深圳和香港等5个办事处大约有50名员工。这些办事处是我们的全球营销和销售机构的一部分。多数人员执行产品应用技术支持、营销和销售等职能,另有几位管理和行政人员。由于我们在中国的业务不断发展,我们需要继续招聘人才;而且我们亦考虑于中国投资设计中心。



组件科技:今年上半年,美国国家半导体曾经宣布将在苏州设立封装厂,目前的进度如何?规模以及预计启用日期为何?苏州厂的设立未来在大陆市场营运上,将扮演何种角色?

美国国家半导体:苏州厂的建设进度正按计划进行,预计于2004年完工。相关的招聘工作已于8月份开始,主要聘请生产线作业、工程技术、品质保证、财务和后勤等方面的人员为主。对于那些获聘的管理阶层,我们将先把他们送到马来西亚和新加坡参与维期两个多月的训练课程。

目前,美国国家半导体的总销售有超过75%来自模拟产品,而预计模拟市场将有更进一步发展,因此,我们需要增强模拟产品的封装和测试能力。苏州的新厂将提供未来多年急需的能力。根据预测,中国将成为高速发展的半导体消费市场,这就是我们选择中国作为新厂所在地的原因。

另外,由于我们许多主要策略性客户已经或将要在中国建厂,有鉴于此,我们决定在中国设封装测试厂,使得我们能够更迅速地服务客户并进一步地支持我们在全球,特别是在中国大陆市场的业务拓展。

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