加州纳帕和旧金山国际半导体设备与材料展览会2005年7月13日电 面向光子和半导体
制造行业的装配工具和粘合测试机的领先生产商 Royce Instruments, Inc. 今日宣布
推出新型的全自动操作系统，它能够从300毫米粒状晶圆中分拣出晶片，并将它们传送
至晶片载体（如叠片包装和 GelPaks 等）。名为 AutoPlacer 的新系统在 Royce 著名
的 A45 系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进，并为客户提供了许多切实利
益，如减少与晶片处理相关的周期、改进晶片至晶圆的可追踪性并减少操作者耗费在设
置和系统监测上的时间。
Royce Instruments, Inc. 总裁兼首席执行官 Malcolm Cox 评论说：“最重要的是，
在保持具有成本效益的系统定价的同时，我们已经设计出更精确、更快速的
AutoPlacer，它使晶片处理的速度得以提升。这个新系统的生产能力接近每小时3000个
单位（空循环），就中等价位系统的自动晶片处理而言，这个速度相当快，从而使客户
更快地获得投资回报。”对于装配操作而言，晶片处理能力加快能够减少周期时间。与
Royce A45 相比，AutoPlacer 减少了近50%的周期时间。
AutoPlacer 系统以晶圆图决定晶片分拣，这种螺旋式模式的晶圆图既不用分级也无需
在晶片上做墨水标记。与市场上绝大多数晶片处理系统相比，AutoPlacer 提供更灵活
的晶片分拣设置。通过软件控制和拖放功能，一个规格的晶片箱可以容纳现有16个晶片
托盘中的任何一个。Cox 指出：“当一箱批次的晶片产量较高时，这个功能尤其具有优
越性；将更多的托盘分配到一个将获得更多晶片的晶片箱意味着晶片处理操作将无需操
作员在卸载托盘时进行像装填时那么多的人工介入。简而言之，我们使 AutoPlacer 晶
片箱托盘的使用可以更灵活、更合理。”
AutoPlacer 还自动产生运行中断的输出图。假如一个晶圆正在处理中，并且在收到另
一项优先处理的工作时正在进行部分拣选，那么这个晶圆可以被移出并开始进行优先处
理的工作。稍后，晶圆上尚待拣选的晶片的全记录输出图就可以制作出来。
AutoPlacer 的软件功能还使晶圆上的晶片箱批次分布与托盘输出分布相互关联。Cox
表示：“这一功能保持了晶片的可追踪性，得以更好地进行工艺控制。输出文档包括每
个已放置晶片的数据；包括原来在晶圆上的位置和实际放置的晶片室号码。Cox 又表
示：“当晶片分拣完成后，工程师便能看到叠片包装中的晶片室晶片来自晶圆上何处的
储存记录。在随后的检查中发现有缺陷或设备故障时，晶片可被追踪至晶片箱批次以及
晶圆上的精确位置，这样能够实现更快的工艺纠正和产能改善。”
凭借一个灵活的平台，AutoPlacer 的设计已经得到了提高，因此当转换产品晶片类型
时，有助于生产的快速转变。这些晶片类型包括晶片喷射头、拾取尖端、晶圆架、校正
元件以及制程方法设置。Cox 表示：“对产品生产来说这可以节约成本。一套系统设置
变更时停机时间较短的晶片处理系统可以更广泛地被使用。凭借我们在晶圆和晶片类型
之间快速转换的能力，我们已经消除了取放工艺在配置生产中将成为瓶颈的可能性。”
Royce 已经凭借 AutoPlacer 展现了其在处理小型易碎晶片方面的多年经验。
AutoPlacer 产品包括一系列的晶片边缘、曲线、角锥以及其他类型晶片夹，可达到多
种晶片处理要求。例如，针对难以分拣的微小晶片，AutoPlacer提供一种带有直径低于
5密耳的真空小孔的碳化钨尖端工具，加上其阶段运作控制，有助于重复地将低至8平方
密耳的晶片分拣至叠片包装的微小晶片室里。
AutoPlacer 产品包括全封闭式的防护罩以及一个安装在侧面的监控器和键盘，它能使
操作员坐或站着时调整流程或启动流程运作。
制造行业的装配工具和粘合测试机的领先生产商 Royce Instruments, Inc. 今日宣布
推出新型的全自动操作系统，它能够从300毫米粒状晶圆中分拣出晶片，并将它们传送
至晶片载体（如叠片包装和 GelPaks 等）。名为 AutoPlacer 的新系统在 Royce 著名
的 A45 系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进，并为客户提供了许多切实利
益，如减少与晶片处理相关的周期、改进晶片至晶圆的可追踪性并减少操作者耗费在设
置和系统监测上的时间。
Royce Instruments, Inc. 总裁兼首席执行官 Malcolm Cox 评论说：“最重要的是，
在保持具有成本效益的系统定价的同时，我们已经设计出更精确、更快速的
AutoPlacer，它使晶片处理的速度得以提升。这个新系统的生产能力接近每小时3000个
单位（空循环），就中等价位系统的自动晶片处理而言，这个速度相当快，从而使客户
更快地获得投资回报。”对于装配操作而言，晶片处理能力加快能够减少周期时间。与
Royce A45 相比，AutoPlacer 减少了近50%的周期时间。
AutoPlacer 系统以晶圆图决定晶片分拣，这种螺旋式模式的晶圆图既不用分级也无需
在晶片上做墨水标记。与市场上绝大多数晶片处理系统相比，AutoPlacer 提供更灵活
的晶片分拣设置。通过软件控制和拖放功能，一个规格的晶片箱可以容纳现有16个晶片
托盘中的任何一个。Cox 指出：“当一箱批次的晶片产量较高时，这个功能尤其具有优
越性；将更多的托盘分配到一个将获得更多晶片的晶片箱意味着晶片处理操作将无需操
作员在卸载托盘时进行像装填时那么多的人工介入。简而言之，我们使 AutoPlacer 晶
片箱托盘的使用可以更灵活、更合理。”
AutoPlacer 还自动产生运行中断的输出图。假如一个晶圆正在处理中，并且在收到另
一项优先处理的工作时正在进行部分拣选，那么这个晶圆可以被移出并开始进行优先处
理的工作。稍后，晶圆上尚待拣选的晶片的全记录输出图就可以制作出来。
AutoPlacer 的软件功能还使晶圆上的晶片箱批次分布与托盘输出分布相互关联。Cox
表示：“这一功能保持了晶片的可追踪性，得以更好地进行工艺控制。输出文档包括每
个已放置晶片的数据；包括原来在晶圆上的位置和实际放置的晶片室号码。Cox 又表
示：“当晶片分拣完成后，工程师便能看到叠片包装中的晶片室晶片来自晶圆上何处的
储存记录。在随后的检查中发现有缺陷或设备故障时，晶片可被追踪至晶片箱批次以及
晶圆上的精确位置，这样能够实现更快的工艺纠正和产能改善。”
凭借一个灵活的平台，AutoPlacer 的设计已经得到了提高，因此当转换产品晶片类型
时，有助于生产的快速转变。这些晶片类型包括晶片喷射头、拾取尖端、晶圆架、校正
元件以及制程方法设置。Cox 表示：“对产品生产来说这可以节约成本。一套系统设置
变更时停机时间较短的晶片处理系统可以更广泛地被使用。凭借我们在晶圆和晶片类型
之间快速转换的能力，我们已经消除了取放工艺在配置生产中将成为瓶颈的可能性。”
Royce 已经凭借 AutoPlacer 展现了其在处理小型易碎晶片方面的多年经验。
AutoPlacer 产品包括一系列的晶片边缘、曲线、角锥以及其他类型晶片夹，可达到多
种晶片处理要求。例如，针对难以分拣的微小晶片，AutoPlacer提供一种带有直径低于
5密耳的真空小孔的碳化钨尖端工具，加上其阶段运作控制，有助于重复地将低至8平方
密耳的晶片分拣至叠片包装的微小晶片室里。
AutoPlacer 产品包括全封闭式的防护罩以及一个安装在侧面的监控器和键盘，它能使
操作员坐或站着时调整流程或启动流程运作。
