加利福尼亚州圣荷塞，2005 年 6 月15 日讯 — KLA-Tencor （NASDAQ： KLAC） 于今日正式推出了业界最新的叠对计量解决方案，Archer AIM+ 系统，该系统专门用于满足芯片制造商对 65 纳米节点以下的光刻叠对控制要求。Archer AIM+ 基于作为业界基准的 Archer 加工平台，与 KLA-Tencor 的上一代 Archer AIM 系统相比，叠对计量性能的关键指标 – 总的测量不确定性（TMU）降低了 50%，同时加工生产能力提高了 20%。目前，Archer AIM+ 正在由领先的存储和逻辑器件制造商进行高级应用评估，并且几家尖端晶片代工厂已将其选择作为光刻加工工具。
Micron 公司位于爱达荷州博伊斯的第 4 代工厂开发计量分部经理 Chris Bishop 表示：“KLA-Tencor 的 Archer AIM+ 在性能方面较过去的平台具有重大的改进，具备两或三代的生产持续能力。”
Archer AIM+ 与其前身相同，也采用了 KLA-Tencor 独有的光栅式对象，与 box-in-box 式对象相比，光栅式对象的开口更小，因此由化学机械平面工艺（CMP）处理所引起的对象退化也更少，从而使其具备更强的鲁棒性。并且，AIM 的对象密度要大于传统的 box-in-box 式对象密度，这样就可以收集更多的工艺过程信息，进而改善器件内叠对性能的相关性。对于希望使用传统 box 式对象的客户，KLA-Tencor 也提供了 Archer XT+ 系统，其中包含与 Archer AIM+ 相同的核心性能改进，并保持与 box-in-box 式对象测量方法式兼容。
不断涌现的分辨率增强技术（RET）以及严格的设计标准，要求减小叠对处理窗口，从而获得更大的产量。越来越严格的工艺公差，也促使叠对测量工具必须具有改进的 TMU 性能等级，而 TMU 正是测量精度、工具偏移的可变性和匹配性的衡量指标。同时，还要求每个器件的临界层数超过每个新节点的两倍。因此，要保持这些小型设计标准中的严格工艺控制，必须增加叠对取样，并要求计量工具具有更高的生产能力和改进的稳定性与可靠性，以克服晶片生产流程中增加取样次数所带来的影响。
Archer AIM+ 采用最新的光学系统设计和改进的照明系统，将 TMU 降低至 2.1 纳米以下，超出了《国际半导体技术蓝图》 2004 版中提出的 45纳米节点的叠对控制要求。系统还加入新的软件算法以实现在低对比度和后 CMP 层上的高精确测量，而这在采用传统的叠对控制技术进行测量时是非常困难的。其它方面的改进包括，采用运行 Windows XP 操作系统的更加快速和先进的计算机，以及新型晶片处理工具和优化算法等。与 Archer AIM 相比，Archer AIM+ 系统的生产能力提高了 20%（达 180 晶片/小时），同时测量所需步数（MAM）减少了 20%。这些产品改进使该测量技术方案成为半导体制造应用领域中总拥有成本（CoO）最低的解决方案。
KLA-Tencor 光学测量部总经理 Ofer Greenberger 表示：“由于我们的客户面临着不断增加的成本和上市时间压力，因此，拥有不仅满足其当前生产要求，还能解决未来的技术要求的制造解决方案是十分关键的。”“我们致力于使我们的工艺控制解决方案，如 Archer 测量技术平台，具有较高可扩展性，这样客户就能够在设备换代的同时，持续满足其高性能和低总拥有成本的生产要求。”
Archer AIM+ 和 Archer XT+ 均基于 KLA-Tencor 的 Archer 平台，Archer 是一套成熟的并经过业界认可的平台，已被广泛应用于全球领先逻辑和存储芯片代工厂的 200 多个系统中。这两种系统都与 KLA-Tencor 的全自动、实时加工步进器分析软件 Archer Analyzer 相兼容，该软件能提供包括晶片批排列、步进器校准和问题检修的分析结果在内的重要反馈信息。客户可将他们当前的 Archer AIM 系统升级到新的 Archer AIM+ 平台，以及将 Archer XT 系统升级到新的 Archer XT+ 平台。
KLA-Tencor 公司简介：KLA-Tencor 是全球领先的为半导体制造和相关行业提供产出管理以及工艺控制解决方案的供应商。公司总部设在美国加利福尼亚州圣何塞，在世界各地设有销售和服务机构。作为 S&P 500 强企业之一，KLA-Tencor 还被 Forbes Magazine 评选为 2005 年度全美“最佳管理公司”之一，并且它也是本年度获得此殊荣的唯一一家来自半导体行业的公司。KLA-Tencor 公司在Nasdaq 上市交易，交易代码 KLAC。欲了解更多信息，请访问公司网站 http://www.kla-tencor.com。
