拓墣产业研究所研究员/张瑞华
晶圆代工产业在台积电及联电的快速推动下，已成为半导体产业中不可或缺的一环。其中以纯晶圆代工厂商为主，如台积电、联电、特许半导体、中芯等，主要的业务来自IC设计公司及IDM大厂的委外订单，前四大厂商就掌握了8成以上的市场。近年来一些IDM大厂如：IBM、东芝、NEC等开始挪出闲置的产能进军代工市场，这些厂商因为拥有较高的技术能力及雄厚的资本实力，对其它厂商的影响将相当重大。
2004年全球纯晶圆代工产业维持一贯的高成长率，市场规模166.95亿美元，较2003年的114.80亿美元成长45.43%。其中前三大厂商排名依旧不变，依序为台积电、联电及新加坡的特许半导体，中国大陆的中芯国际则紧追在后，第5名则是台湾地区的新进厂商代表—世界先进(如表1)。
虽然中国大陆早拥有多座晶圆厂，但一直到中芯国际的出现才真正将晶圆代工产业带入中国大陆市场，近年来更在中芯国际、宏力半导体、和舰科技等厂商的大幅投产下，让中国在全球晶圆代工产业的重要性迅速往上提升。
2002年中国大陆在全球晶圆代工市占率仍仅有3.55%，至2003年已提升至6.57%，2004年更大幅跃升到11.53%，营收达到19.25亿美元规模，较2003年成长155.6%，不仅高于新加坡、韩国、美国、马来西亚等地区。更重要的是，中国大陆是2004年市占率有所提升的三个国家之一，另外两个国家则是新加坡及马来西亚。
另外在前20大晶圆代工厂商中，中国大陆也有多达6家厂商挤入，其中宏力半导体2004年营收成长660%，为成长率最高者，第二名则是和舰的580%，中芯国际则以166%成长率排名第三，大陆另外三家厂商上榜厂商也至少有5成以上的成长率。在产能方面也有同样的情况，2003年宏力半导体月产能仅有8,000片，至2004年已提升至2.5万片，成长率高达212.5%，荣登产能成长最高者，和舰则以3.5万片月产能、191.6%成长率排名第二，华润上华则以1.4万片、成长150%排名第三，中芯国际虽扩产速度渐缓，但成长率亦有67.27%，月产能更以12万片直逼全球第三名的特许半导体的12.17万片。
代工厂12英寸厂产能大开
随着全球半导体大厂加速投资12英寸晶圆厂，并开始投产，主要的晶圆代工厂商也陆续跨入12英寸厂的新时代，包括领头的台积电及联电各拥有两座12英寸厂，第三的特许半导体及第四的中芯国际则各有1座，2004年就有4座新的12英寸代工厂建成，占总新建厂的1/3，未来还将陆续有新的12英寸代工厂加入战局。
龙头霸主台积电目前拥有两座12英寸厂，地点都在台湾地区，2002年第一座12英寸厂(Fab12A)就开始投产，月产能约2.5万片，主要以0.13微米工艺为主，第二座(Fab14A)则于2004年投产，初期月产能5,000片，预计2005年底达到2.5万片规模，量产工艺已经达到90纳米技术，并拥有绘图芯片、FPGA等订单。排名第二的联电则同样拥有两座12英寸厂，分别是位于台湾南科的Fab12A及新加坡UMCi厂，前者在2002年投产，后者则是2004年，至2004年底月产能各为2万片及1万片，预估2005年底扩增至3.5万片及2.5万片，量产工艺以0.13微米为主，并朝90纳米先进工艺发展。
排名第三的特许半导体则有1座12英寸厂Fab7，2004年于新加坡投产，月产能3,000片，预估到2005年可达1万片，工艺技术则是与IBM合作的90纳米。值得注意的是中芯国际，其北京12英寸厂于2004年建成，同年9月进行试产，初期月产能7,000片，2005年第一季正式开始量产，月产能已达1.8万片，主要以0.11微米工艺替德国Infineon及日本Elpida代工生产512Mb DDRII DRAM产品，预估至2005年底产能可达3.1万片。
2005年将有更多12英寸代工厂的建成投产，包括台积电的Fab12B、中芯国际的北京Fab5、韩国东部亚南的Fab3及宏力半导体位于上海的Fab1B，届时纯晶圆代工业的12英寸厂将有10座、月产能20万片的规模；另外市场还曾传出大陆的和舰及华虹NEC也将投资12英寸厂，不过近期已不见踪影，相信仍在评估当中。
中芯国际引领中国晶圆代工厂往上攀升
中芯国际成立于2002年4月，在张汝京的带领下迅速成为中国大陆最主要的晶圆代工厂商。2004年中芯国际营收达9.75亿美元，较2003年成长166.4%，全球市占率也自3%成长3个百分点至6%；在获利部份也首度转亏为盈，净利自2003年的亏损7,274万美元，成长至获利8,993万美元，毛利率26%。
在产能布局上，中芯国际于2004年1月顺利并购Motorola天津晶圆厂并改名为中芯Fab7厂后，为其带来月产能2.5万片的帮助；2004年9月首座12英寸厂于北京建厂完成并开始试产，正式宣告其技术正式朝0.11微米级前进。目前中芯国际共有5座晶圆厂，其中8英寸厂占4座，2004年总产能102.3万片，总出货94.3万片，较2003年成长98%，产能利用率92%，晶圆ASP则为979美元，成长33.5%。
为进一步扩张市场，中芯国际也积极寻求策略合作伙伴。2004年7月中芯国际与日本凸版印刷公司合作成立一家位于上海，制造CMOS影像传感器泸色镜及微型镜头的合资公司，并计划将其Fab5厂设定为生产CMOS逻辑工艺产品。
另外为避免因前段晶圆产出成长幅度过大而导致后段封测产能短缺，中芯还积极跨入IC封测产业，并于2005年5月初宣布与新加坡封测厂联合科技(UTAC)合作，共同出资1亿美元于成都设立IC封测厂，并由中芯拿下51%股权，计划第四季进入量产，产品DDR、DDRII及逻辑IC的封装测试，主要以承接中芯订单为主。
在客户方面，IDM厂仍为中芯主要营收来源，不过比重已逐年的下滑，2005年第一季虽仍有49.6%，但Fabless公司比重也来到了48.1%；值得注意的是，随着中芯第一座12英寸厂与第一季正式量产，带动其0.13微米以下工艺的产品比重，0.18微米工艺产品虽仍占中芯的最大宗，但0.13微米以下产品比重已自上一季的13.8%提升至29.2%，显现其技术实力正快步的向上提升。
由于2005年全球半导体形式的不明朗，2005年中芯资本支出将自2004年的18.39亿美元减少至10亿美元，主要将用以扩充在北京、上海及天津的晶圆厂，预估2005年底月产能可达14.7万片．较2004年成长22%。
另外中芯2005年也将建置第二座12英寸厂Fab5，并计划在2005年中试产，主要工艺技术以90纳米CMOS逻辑工艺为主，年底月产能可达2万片，加上Fab4的3.1万片，至2005年底中芯12英寸厂月产能将达5.1万片。
详细请看9月刊……
晶圆代工产业在台积电及联电的快速推动下，已成为半导体产业中不可或缺的一环。其中以纯晶圆代工厂商为主，如台积电、联电、特许半导体、中芯等，主要的业务来自IC设计公司及IDM大厂的委外订单，前四大厂商就掌握了8成以上的市场。近年来一些IDM大厂如：IBM、东芝、NEC等开始挪出闲置的产能进军代工市场，这些厂商因为拥有较高的技术能力及雄厚的资本实力，对其它厂商的影响将相当重大。
2004年全球纯晶圆代工产业维持一贯的高成长率，市场规模166.95亿美元，较2003年的114.80亿美元成长45.43%。其中前三大厂商排名依旧不变，依序为台积电、联电及新加坡的特许半导体，中国大陆的中芯国际则紧追在后，第5名则是台湾地区的新进厂商代表—世界先进(如表1)。
虽然中国大陆早拥有多座晶圆厂，但一直到中芯国际的出现才真正将晶圆代工产业带入中国大陆市场，近年来更在中芯国际、宏力半导体、和舰科技等厂商的大幅投产下，让中国在全球晶圆代工产业的重要性迅速往上提升。
2002年中国大陆在全球晶圆代工市占率仍仅有3.55%，至2003年已提升至6.57%，2004年更大幅跃升到11.53%，营收达到19.25亿美元规模，较2003年成长155.6%，不仅高于新加坡、韩国、美国、马来西亚等地区。更重要的是，中国大陆是2004年市占率有所提升的三个国家之一，另外两个国家则是新加坡及马来西亚。
另外在前20大晶圆代工厂商中，中国大陆也有多达6家厂商挤入，其中宏力半导体2004年营收成长660%，为成长率最高者，第二名则是和舰的580%，中芯国际则以166%成长率排名第三，大陆另外三家厂商上榜厂商也至少有5成以上的成长率。在产能方面也有同样的情况，2003年宏力半导体月产能仅有8,000片，至2004年已提升至2.5万片，成长率高达212.5%，荣登产能成长最高者，和舰则以3.5万片月产能、191.6%成长率排名第二，华润上华则以1.4万片、成长150%排名第三，中芯国际虽扩产速度渐缓，但成长率亦有67.27%，月产能更以12万片直逼全球第三名的特许半导体的12.17万片。
代工厂12英寸厂产能大开
随着全球半导体大厂加速投资12英寸晶圆厂，并开始投产，主要的晶圆代工厂商也陆续跨入12英寸厂的新时代，包括领头的台积电及联电各拥有两座12英寸厂，第三的特许半导体及第四的中芯国际则各有1座，2004年就有4座新的12英寸代工厂建成，占总新建厂的1/3，未来还将陆续有新的12英寸代工厂加入战局。
龙头霸主台积电目前拥有两座12英寸厂，地点都在台湾地区，2002年第一座12英寸厂(Fab12A)就开始投产，月产能约2.5万片，主要以0.13微米工艺为主，第二座(Fab14A)则于2004年投产，初期月产能5,000片，预计2005年底达到2.5万片规模，量产工艺已经达到90纳米技术，并拥有绘图芯片、FPGA等订单。排名第二的联电则同样拥有两座12英寸厂，分别是位于台湾南科的Fab12A及新加坡UMCi厂，前者在2002年投产，后者则是2004年，至2004年底月产能各为2万片及1万片，预估2005年底扩增至3.5万片及2.5万片，量产工艺以0.13微米为主，并朝90纳米先进工艺发展。
排名第三的特许半导体则有1座12英寸厂Fab7，2004年于新加坡投产，月产能3,000片，预估到2005年可达1万片，工艺技术则是与IBM合作的90纳米。值得注意的是中芯国际，其北京12英寸厂于2004年建成，同年9月进行试产，初期月产能7,000片，2005年第一季正式开始量产，月产能已达1.8万片，主要以0.11微米工艺替德国Infineon及日本Elpida代工生产512Mb DDRII DRAM产品，预估至2005年底产能可达3.1万片。
2005年将有更多12英寸代工厂的建成投产，包括台积电的Fab12B、中芯国际的北京Fab5、韩国东部亚南的Fab3及宏力半导体位于上海的Fab1B，届时纯晶圆代工业的12英寸厂将有10座、月产能20万片的规模；另外市场还曾传出大陆的和舰及华虹NEC也将投资12英寸厂，不过近期已不见踪影，相信仍在评估当中。
中芯国际引领中国晶圆代工厂往上攀升
中芯国际成立于2002年4月，在张汝京的带领下迅速成为中国大陆最主要的晶圆代工厂商。2004年中芯国际营收达9.75亿美元，较2003年成长166.4%，全球市占率也自3%成长3个百分点至6%；在获利部份也首度转亏为盈，净利自2003年的亏损7,274万美元，成长至获利8,993万美元，毛利率26%。
在产能布局上，中芯国际于2004年1月顺利并购Motorola天津晶圆厂并改名为中芯Fab7厂后，为其带来月产能2.5万片的帮助；2004年9月首座12英寸厂于北京建厂完成并开始试产，正式宣告其技术正式朝0.11微米级前进。目前中芯国际共有5座晶圆厂，其中8英寸厂占4座，2004年总产能102.3万片，总出货94.3万片，较2003年成长98%，产能利用率92%，晶圆ASP则为979美元，成长33.5%。
为进一步扩张市场，中芯国际也积极寻求策略合作伙伴。2004年7月中芯国际与日本凸版印刷公司合作成立一家位于上海，制造CMOS影像传感器泸色镜及微型镜头的合资公司，并计划将其Fab5厂设定为生产CMOS逻辑工艺产品。
另外为避免因前段晶圆产出成长幅度过大而导致后段封测产能短缺，中芯还积极跨入IC封测产业，并于2005年5月初宣布与新加坡封测厂联合科技(UTAC)合作，共同出资1亿美元于成都设立IC封测厂，并由中芯拿下51%股权，计划第四季进入量产，产品DDR、DDRII及逻辑IC的封装测试，主要以承接中芯订单为主。
在客户方面，IDM厂仍为中芯主要营收来源，不过比重已逐年的下滑，2005年第一季虽仍有49.6%，但Fabless公司比重也来到了48.1%；值得注意的是，随着中芯第一座12英寸厂与第一季正式量产，带动其0.13微米以下工艺的产品比重，0.18微米工艺产品虽仍占中芯的最大宗，但0.13微米以下产品比重已自上一季的13.8%提升至29.2%，显现其技术实力正快步的向上提升。
由于2005年全球半导体形式的不明朗，2005年中芯资本支出将自2004年的18.39亿美元减少至10亿美元，主要将用以扩充在北京、上海及天津的晶圆厂，预估2005年底月产能可达14.7万片．较2004年成长22%。
另外中芯2005年也将建置第二座12英寸厂Fab5，并计划在2005年中试产，主要工艺技术以90纳米CMOS逻辑工艺为主，年底月产能可达2万片，加上Fab4的3.1万片，至2005年底中芯12英寸厂月产能将达5.1万片。
详细请看9月刊……
