为帮助客户应对亚 65 纳米及 45 纳米技术节点上新产生的缺陷和成品率挑战，KLA-Tencor (KLAC) 近日发布了最新的突破性明场晶片检测平台 2800 系列，它能有效地检测出所有工艺层上的最广泛的关键性缺陷。2800 系列提供了超宽带（深紫外、紫外和可见光）波长检查功能，其生产能力可达上一代深紫外明场成像工具的两倍，并有望确立明场晶片检测领域的新标准，使芯片生产商能全面满足快速开发和生产新一代 IC 器件的检测要求。
2800系列在灵活的单平台上采用第三代可见光、紫外光和深紫外光源，能提供可变的检测波长（260纳米～450纳米）以覆盖最大的工艺层范围。2800还率先采用在军事卫星系统中使用的传感器技术来增强其成像能力。该平台还采用自定义的大图形场反射和折射光学技术，可在所有照射模式和灵敏度设置上获得高数值孔径(NA) 。
2800系列还具有高重复性（>90%匹配率）检测、实时缺陷分类和取样特性能力，为芯片生产商高效地加快成品率改进和代工厂投资回报提供了所需的高灵敏度和生产性能。2800平台将在下半年实现批量生产和交付。
2800系列在灵活的单平台上采用第三代可见光、紫外光和深紫外光源，能提供可变的检测波长（260纳米～450纳米）以覆盖最大的工艺层范围。2800还率先采用在军事卫星系统中使用的传感器技术来增强其成像能力。该平台还采用自定义的大图形场反射和折射光学技术，可在所有照射模式和灵敏度设置上获得高数值孔径(NA) 。
2800系列还具有高重复性（>90%匹配率）检测、实时缺陷分类和取样特性能力，为芯片生产商高效地加快成品率改进和代工厂投资回报提供了所需的高灵敏度和生产性能。2800平台将在下半年实现批量生产和交付。
