「微机电制程技术」（MEMS）和「III-V族半导体」（具有高频、低噪声、高效率、低耗电率等特性，主要应用于通讯、光纤、光电领域）的加入，可说是今年「台湾半导体设备暨材料展」（SEMICON Taiwan 2004）最大的特色。这个由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公司协会（SEMI）与台湾外贸协会（TAITRA）共同主办、台湾半导体产业协会（TSIA）协办的年度盛会，除了展览外，SEMI同时举办为期三天的研讨会，内容包括技术与市场趋势研讨会与标准安全讲习。
SEMI于今年SEMICON West展览中所发行的年中「SEMI Capital Equipment Consensus Forecast」报告，针对重要半导体设备厂商预估，今年可望从2003年的222亿美元成长63%。报告指出，由于整个半导体业一直持续成长，连带设备市场也将会在2005年时增长24%达到448亿美元。
就晶圆尺寸的应用趋势而言，早期的150毫米晶圆多应用在中低阶产品，特别是消费类电子产品的应用居多。而200毫米与300毫米晶圆则应用在包括中央处理器（CPU）、绘图芯片与通讯芯片等高阶产品；尤其是300毫米晶圆，还可应用在集成度高的嵌入式芯片或整合芯片的生产上，应用范围相当广泛。现今国际晶圆制造厂虽仍以200毫米为主流，却正不约而同积极发展300毫米晶圆量产。
「SEMI会员预测0.2微米与0.3微米设备部分会为半导体带来相当不错的一年，」SEMI总裁Stanley Myers表示，「而且这样的荣景会持续到明年，虽然明年可能成长会稍微停滞一点。但是大部分的SEMI会员们相信2005年第二季将会是个高峰期。」特别是300毫米晶圆制程技术的日趋成熟，由于其表面积为200毫米晶圆的2.25倍，在生产成本不需倍增的前提下，却可产出多于两倍的芯片，使生产成本大幅降低；同时因300毫米晶圆具备较大的尺寸面积，凭借数量优势，不但可增加产量更能提高产品良率。
此外，「SEMI Mid-Year Consensus Forecast」预估2004年是半导体设备厂商全面性获利的一年，其中占有设备市场最大宗的晶圆处理设备预计成长幅度为61%到达237亿美元；组装跟封装设备市场可望成长77%至29亿美元；测试设备则可以成长66%至69亿美元。值得注意的是，该预测同时指出中国与台湾将会是2004年半导体设备全面性成长最高的市场，成长率分别为152%与140%，这也是众多设备大厂日益看重大中华市场的主要因素。
SEMI于今年SEMICON West展览中所发行的年中「SEMI Capital Equipment Consensus Forecast」报告，针对重要半导体设备厂商预估，今年可望从2003年的222亿美元成长63%。报告指出，由于整个半导体业一直持续成长，连带设备市场也将会在2005年时增长24%达到448亿美元。
就晶圆尺寸的应用趋势而言，早期的150毫米晶圆多应用在中低阶产品，特别是消费类电子产品的应用居多。而200毫米与300毫米晶圆则应用在包括中央处理器（CPU）、绘图芯片与通讯芯片等高阶产品；尤其是300毫米晶圆，还可应用在集成度高的嵌入式芯片或整合芯片的生产上，应用范围相当广泛。现今国际晶圆制造厂虽仍以200毫米为主流，却正不约而同积极发展300毫米晶圆量产。
「SEMI会员预测0.2微米与0.3微米设备部分会为半导体带来相当不错的一年，」SEMI总裁Stanley Myers表示，「而且这样的荣景会持续到明年，虽然明年可能成长会稍微停滞一点。但是大部分的SEMI会员们相信2005年第二季将会是个高峰期。」特别是300毫米晶圆制程技术的日趋成熟，由于其表面积为200毫米晶圆的2.25倍，在生产成本不需倍增的前提下，却可产出多于两倍的芯片，使生产成本大幅降低；同时因300毫米晶圆具备较大的尺寸面积，凭借数量优势，不但可增加产量更能提高产品良率。
此外，「SEMI Mid-Year Consensus Forecast」预估2004年是半导体设备厂商全面性获利的一年，其中占有设备市场最大宗的晶圆处理设备预计成长幅度为61%到达237亿美元；组装跟封装设备市场可望成长77%至29亿美元；测试设备则可以成长66%至69亿美元。值得注意的是，该预测同时指出中国与台湾将会是2004年半导体设备全面性成长最高的市场，成长率分别为152%与140%，这也是众多设备大厂日益看重大中华市场的主要因素。
