2005年9月12日-- MEMS（微电机系统）生产和封装，以及先进电子设备所需要的等离子工艺技术制造的龙头Surface Technology Systems plc (STS)(LSE:SRTS)今日宣布，该公司推出新一代CPX丛集作业平台，可共享一颗单一芯片的传输来进行多任务作业。该设计主要是为了降低如喷墨打印机读取头以及无线通信器材等用于终端消费者市场设备，如：喷墨打印机读取头以及无线通信器材的生产成本。CPX延伸支持STS先进工艺模块的全套作业平台，并简化了从研发到全面量产的工艺转移过程。
CPX单一芯片自动化作业平台可满足STS四款等离子工艺模块的需求，因此可透过降低晶圆封装、操作人员和设备成本而全面减少作业平台的成本。透过分享芯片传输所需要的共享零件，使用丛集工艺模块在一般作业平台上，可降低高达60%的总设备成本。CPX非常适合想要减低芯片成本而提高产量并降低总设备投资与经营成本的晶圆制造商使用。
STS生产丛集系统已超过十年并且拥有安装超过120座丛集系统的丰富经验，公司决定使用Brooks Marathon Express™ MX600自动化作业平台作为新系统的供给中心，主要是由于此作业平台具有的“卓越”的性能以及它们所提供的全球性支持等特性。 STS已利用先进PLC控制系统，重新更新新的了丛集作业平台，并且也在单一操作系统上证实过了此作业平台是绝对没有问题的效能。
CPX为以双真空卡匣并结合一整排芯片的系统，它与所有STS的工艺技术兼容，并且就封装部分来说，有着可提供处理超过八种作业平台的优点。同时，若结合了STS高速工艺技术与Brooks真空自动化技术来达到极高的产能更可提高产量。
“推出使用Brooks Marathon Express自动化作业平台的CPX作业平台，提高MEMS（微电机系统）、先进封装与数据储存产业，对STS在生产需求方面的可信赖性。”根据STS执行长约翰‧松德斯（John Saunders）的观察。“如今我们不仅提供最先进的工艺技术给客户，也提供他们对现代和未来社会都渴望的世界级的自动化作业平台，以及真正的高芯片工艺能力与低技术成本。”
STS已接获美国主要大厂针对安装CPX系统的多笔订单。公司相信这个结合如Advanced Silicon Etch (ASE®)与Advanced Oxide Etch (AOE)等顶尖工艺技术的新工具，如：Advanced Silicon Etch (ASE®)与Advanced Oxide Etch (AOE)两项技术的新的工具，将能够更加巩固STS公司在原有提供服务的市场的地位。
关于STS plc
STS设计并生产一系列结合创新技术的专门系统设备，应用范围遍及半导体与相关设备的制造。此外，STS也是处理非“主流”半导体设备的等离子蚀刻与沉积技术的龙头。STS在电信、数据储存、先进封装、MEMS与奈米科技等新兴领域，也均提供有一系列的应用。
STS在日渐成长的MEMS市场的硅晶深层蚀刻领域居于领先地位，提供市场具有专利保护的技术。
此外，STS在其它提供服务的市场中也占有显著地位，并透过经验卓著的销售与服务部门，为全球各地的客户提供工艺解决方案。STS集团目前经营领域遍及全世界30多国，所安装的系统超过850部。如欲了解更多关于STS的详情，请浏览：http://www.stsystems.com
CPX单一芯片自动化作业平台可满足STS四款等离子工艺模块的需求，因此可透过降低晶圆封装、操作人员和设备成本而全面减少作业平台的成本。透过分享芯片传输所需要的共享零件，使用丛集工艺模块在一般作业平台上，可降低高达60%的总设备成本。CPX非常适合想要减低芯片成本而提高产量并降低总设备投资与经营成本的晶圆制造商使用。
STS生产丛集系统已超过十年并且拥有安装超过120座丛集系统的丰富经验，公司决定使用Brooks Marathon Express™ MX600自动化作业平台作为新系统的供给中心，主要是由于此作业平台具有的“卓越”的性能以及它们所提供的全球性支持等特性。 STS已利用先进PLC控制系统，重新更新新的了丛集作业平台，并且也在单一操作系统上证实过了此作业平台是绝对没有问题的效能。
CPX为以双真空卡匣并结合一整排芯片的系统，它与所有STS的工艺技术兼容，并且就封装部分来说，有着可提供处理超过八种作业平台的优点。同时，若结合了STS高速工艺技术与Brooks真空自动化技术来达到极高的产能更可提高产量。
“推出使用Brooks Marathon Express自动化作业平台的CPX作业平台，提高MEMS（微电机系统）、先进封装与数据储存产业，对STS在生产需求方面的可信赖性。”根据STS执行长约翰‧松德斯（John Saunders）的观察。“如今我们不仅提供最先进的工艺技术给客户，也提供他们对现代和未来社会都渴望的世界级的自动化作业平台，以及真正的高芯片工艺能力与低技术成本。”
STS已接获美国主要大厂针对安装CPX系统的多笔订单。公司相信这个结合如Advanced Silicon Etch (ASE®)与Advanced Oxide Etch (AOE)等顶尖工艺技术的新工具，如：Advanced Silicon Etch (ASE®)与Advanced Oxide Etch (AOE)两项技术的新的工具，将能够更加巩固STS公司在原有提供服务的市场的地位。
关于STS plc
STS设计并生产一系列结合创新技术的专门系统设备，应用范围遍及半导体与相关设备的制造。此外，STS也是处理非“主流”半导体设备的等离子蚀刻与沉积技术的龙头。STS在电信、数据储存、先进封装、MEMS与奈米科技等新兴领域，也均提供有一系列的应用。
STS在日渐成长的MEMS市场的硅晶深层蚀刻领域居于领先地位，提供市场具有专利保护的技术。
此外，STS在其它提供服务的市场中也占有显著地位，并透过经验卓著的销售与服务部门，为全球各地的客户提供工艺解决方案。STS集团目前经营领域遍及全世界30多国，所安装的系统超过850部。如欲了解更多关于STS的详情，请浏览：http://www.stsystems.com
