Chipworks公司（「Chipworks」）是一家专门从事反向还原工程（reverse engineering）及系统分析之半导体业界领导厂商及为第一家厂商分析英特尔®65纳米“Presler”及“Yonah” 处理器。该公司今天宣布，他们透过详细的技术分析，发现了于微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术（Copper Pillar Bumping “CPB”），把钢模连接到印制线路板。
客户能够立刻往以下网站订购Chipworks结构分析报告﹕（于2006年1月12日Chipworks亦公布分析了英特尔® 65纳米 “Pressler”处理器）
Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示﹕「65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术，夸进了一大步。」
Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示﹕「之前的英特尔处理器如“Presscott”，都是应用一般的覆晶（flip-chip）技术，配有铅锡焊球（lead-tin (Pb-Sn) solder balls）。在“Presler”及“Yonah” 处理器中，英特尔改变了其处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，于无铅设备也如是。这是Chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术。」
覆晶组装的CPB提升了连接密度，电源及生热功能，机械能力及可靠程度。
Dick James先生续说﹕「我们的客户十分信赖Chipworks所提供详细及实时的技术资料，以提高客户的处理器方法及维持其竞争优势。Presler及Yonah分析报告所提出的宝贵数据，例如CPB技术的广泛使用，能给予客户于研发上重要的提示。」
如欲订购报告，请联络 insidetechnology@chipworks.com < mailto:insidetechnology@chipworks.com>
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Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示﹕「65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术，夸进了一大步。」
Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示﹕「之前的英特尔处理器如“Presscott”，都是应用一般的覆晶（flip-chip）技术，配有铅锡焊球（lead-tin (Pb-Sn) solder balls）。在“Presler”及“Yonah” 处理器中，英特尔改变了其处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，于无铅设备也如是。这是Chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术。」
覆晶组装的CPB提升了连接密度，电源及生热功能，机械能力及可靠程度。
Dick James先生续说﹕「我们的客户十分信赖Chipworks所提供详细及实时的技术资料，以提高客户的处理器方法及维持其竞争优势。Presler及Yonah分析报告所提出的宝贵数据，例如CPB技术的广泛使用，能给予客户于研发上重要的提示。」
如欲订购报告，请联络 insidetechnology@chipworks.com < mailto:insidetechnology@chipworks.com>
