在SEMICON China 2004展会上，DEK宣布推出高端微米级丝网印刷机 --Galaxy。这个崭新的平台能满足未来SMT装配和先进半导体封装的速度和精度的要求。Galaxy的出现意味着半导体封装工艺可立即受惠于她的先进电机控制和机器视觉功能，全面配合量产化芯片级封装 (CSP) 生产的进一步发展。该新平台的推出确保SMT装配厂商能充满信心地进行各种工艺设计，拥有所需的先进技术作为支持后盾，在装配与封装的界线之间实施各种工艺。
除了速度和精度的提升外，Galaxy同时具备先进的DEK Instinctiv™ 用户界面，有助提升生产力；广泛的通讯功能，协助管理复杂的工艺程序；以及可拓展特性，为多个高价值市场带来优势。
DEK总裁 Rich Heimsch称：“高精度批量挤压印刷技术日渐成为许多工艺的首选技术，适用于批量装配先进的倒装芯片和芯片级封装元件。Galaxy 涵盖了我们所积累的丰富工艺专业技术，是通过与优秀的元器件制造商和封装专家合作而获得，使这一尖端的工艺和技术更加完善。”
目前，世界各地的半导体元器件装配商在组装倒装芯片和芯片级封装器件时，都会使用先进的批量挤压印刷技术在晶圆和基板上放置焊球，及涂敷助焊剂、底部充填材料、密封剂、热界面材料 (TIM) 和贴装胶。为了响应这一需求，DEK已开发出极具经济效益的专利ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术，并通过高端的Galaxy印刷机将这些技术统一于新一代印刷平台中，为半导体封装专业厂商创造了全新的解决方案。
此外，随着SMT装配厂商正积极拓展未来，逐渐需要晶圆级和基板级后端封装能力，通过Galaxy，他们便可利用非常熟悉的设备来实现这个目标，并且能轻松地跟上元器件引脚间距再次加速缩减的必然趋势，从而使自己进入需要高精度水平进行制造的主流生产领域。
除了速度和精度的提升外，Galaxy同时具备先进的DEK Instinctiv™ 用户界面，有助提升生产力；广泛的通讯功能，协助管理复杂的工艺程序；以及可拓展特性，为多个高价值市场带来优势。
DEK总裁 Rich Heimsch称：“高精度批量挤压印刷技术日渐成为许多工艺的首选技术，适用于批量装配先进的倒装芯片和芯片级封装元件。Galaxy 涵盖了我们所积累的丰富工艺专业技术，是通过与优秀的元器件制造商和封装专家合作而获得，使这一尖端的工艺和技术更加完善。”
目前，世界各地的半导体元器件装配商在组装倒装芯片和芯片级封装器件时，都会使用先进的批量挤压印刷技术在晶圆和基板上放置焊球，及涂敷助焊剂、底部充填材料、密封剂、热界面材料 (TIM) 和贴装胶。为了响应这一需求，DEK已开发出极具经济效益的专利ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术，并通过高端的Galaxy印刷机将这些技术统一于新一代印刷平台中，为半导体封装专业厂商创造了全新的解决方案。
此外，随着SMT装配厂商正积极拓展未来，逐渐需要晶圆级和基板级后端封装能力，通过Galaxy，他们便可利用非常熟悉的设备来实现这个目标，并且能轻松地跟上元器件引脚间距再次加速缩减的必然趋势，从而使自己进入需要高精度水平进行制造的主流生产领域。
