DEK拓展下一代网板印刷技术

高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司再次在网板技术领域取得突破，通过其Eform网板制造过程，结合专有的精密网孔高度控制方法，将电铸网板技术提升至新的水平。



DEK 的Eform网板采用最新的技术，具备多项优势。Eform网板提供卓越的印刷性能，并确保焊膏能紧密地接触焊垫、精确涂敷于焊盘，及以更高比例的焊膏留存于焊盘。DEK Eform 网板产生的反作用力可以实现焊膏的均匀分配，并使焊膏更清洁地脱离网孔。这项技术还提供对网板厚度和印刷统一性的最终控制，保证在精密间距印刷应用中焊膏涂量的一致性。而且，随着电子工业日漸走向无铅生产发展，DEK Eform网板将成为不可或缺的工具，在印刷更具挑战性的无铅焊膏时，提高焊膏的脱膜特性。



DEK的Eform 工艺和固有VAHT技术所生产的网板，将成为下一代精密间距SMT和半导体封装技术所需的完美实现技术。随着复杂SMT装配和半导体封装工艺的界线变得越来越模糊，市场对于先进网板技术的需求日益明显。DEK了解这个市场需要，并为此开发出具有VAHT特性的Eform网板。DEK网站www.dek.com。