确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM) 已经在全球推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊锡助焊剂 (low-solids wave solder flux)，进一步壮大其 EF 系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100 既适用于锡铅制程，也同时可应用于全新的无铅制程。这种免清洗的醇基 (alcohol-based) 助焊剂能提供业界最佳的可靠性，并达到包括IPC、Bellcore和JIS等在内的所有国际可靠性标准之要求。
确信电子组装材料部全球产品经理 Steve Brown 表示：“ALPHA EF-6100在无铅和锡铅应用中的残余量较少，可让电路板具有良好的外观和较高的引脚可测性。此外，EF-6100 符合 IPC、Bellcore 和 JIS 有关电迁移 (electromigration) 和表面绝缘电阻的一切标准，证实其具有卓越的电气可靠性。”
ALPHA EF-6100 属完全无铅化 ORL0 类助焊剂，只会残留最少的无色、无粘性透明物，并均匀地散布在电路板的表面。这种助焊剂可在宽广的制程条件下提供优异的抗连接器桥接性能。ALPHA EF-6100 跟所有常用的焊盘涂层兼容，并透过减少缺陷、把回送再处理 (rework) 的情况减到最少和增加生产能力来提高良率。要了解更多信息，请造访公司网站： www.cooksonelectronics.com。
