4月11日，西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约，美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心，届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约，标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进展，对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力，它的落户将带来多家相关配套商，同时，依托于此，增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力，从而促使西安半导体产业链更加完整，产业规模迅速扩大。
当今社会，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。现代经济发展的数据表明，每l元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。集成电路（IC）产业作为信息产业和现代工业的基础和先导，是最具活力和渗透力的战略性产业。
国内IC产业发展迅猛 产业重心发生转移
“十五”期间，在国务院国发[2000]18号文件精神的鼓励下，我国IC产业发展如火如荼。在国家IC设计产业化基地的示范、聚集与辐射作用带动下，经过5年积累，我国已经形成以长三角为龙头、珠三角和环渤海地区为两翼、西部地区为尾翼的产业布局，人才、产业聚集初见成效，并为未来IC产业规模发展奠定了坚实基础。
2000年－2005年，中国内地IC产业保持持续高速发展态势，年均增长率超过30%，产业规模5年内扩大了3倍，在全球IC产业中所占份额由1.2%提高到3.7%，成为全球IC产业发展最快的地区之一。中国将成为世界上集成电路最重要的消费市场之一，未来5年，将是我国集成电路产业蓄势腾飞的关键阶段。
伴随着全球IC产业的转移，我国IC产业重心正在由低附加值的封装测试业向制造业、进而向设计业转移，以不断提升产业的自主创新能力；已经呈现出制造业比重显著增加、设计业比重明显提高、IC产业链发展日趋均衡的发展态势。在市场需求的拉动下，在国家大力发展IC产业战略及相关优惠政策鼓励下，我国自主IC产业获得了迅速发展。一方面，全球IC产业由于成本和应用市场的双重压力，制造、封装测试等产业逐渐向中国转移，已有美、欧、日、韩、我国台湾等国家和地区的20余家封测企业、10余条8英寸以上生产线落户我国长三角与环渤海地区，另一方面，随着东部地区资源供应的短缺，产业有加速向西安等资源充足、成本较低地区扩展之势。这给西安发展IC产业带来难得的历史机遇。
因地制宜 西安发展半导体产业大有可为
西安，是中国重要的集成电路诞生地之一，是中国第一台运载火箭发动机、第一颗人造卫星通信设备和星载计算机的摇篮，具有长达40多年的微电子技术发展历史，在中国集成电路发展史上占据独特的地位。
今天的西安，是中国科学研究、高等教育、国防科技和高新技术产业的重要基地，综合科技实力位居全国第三位。作为信息产业核心的集成电路产业，更是西安“发展高新技术产业，实施科技创新城”的重要组成部分，是树立“国际化、市场化、人文化、生态化”发展理念的重要内容。
国家集成电路设计西安产业化基地是国家科技部于2000年11月15日批准的全国第二个国家级IC设计产业化基地，基地成立5年来，以“发展集成电路设计产业，提升我国信息产业的创新能力”为宗旨，以“整合优势资源，构筑创新平台，培育创新源头”为使命，依托西安大开发的政策东风，充足的人才供给条件，深厚的技术储备，扎实的产业基础设施，以及丰富的能源供给环境等五大优势，制定了“扬长避短、因地制宜、错位发展”的发展思路，提出了“扶持一个龙头、发展两个重点、树立一个品牌、拓展两个领域、建立一个支撑服务体系”的战略目标，优先发展集成电路设计与测试服务业，实施了以技术促进产业升级，积极发展制造和封装业，以两头带中间、完善产业链的发展策略，走出了一条适合西安的硅谷之路，即以本地产业基础、人才智力资源与技术积累为支撑，大力开展“双引进”——引进跨国公司的分支机构和留学生创新创业，培育合资合作企业，迅速提升企业的综合竞争力，实现跨越式发展，逐步形成区域高新技术产业发展独有的特质。
经过5年的发展，西安在集成电路产业领域已颇有建树：设计企业已有35 家，积累了300种具有自主知识产权的集成电路产品；从引导完善产业链出发到引领产业群聚，聚集了英飞凌、西岳电子、美光科技、爱尔微电子、应用材料等重大项目，形成了集成电路设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试较完整的产业链，并正在形成以设计业为龙头、加工制造（含封装）业为支撑的产业格局。
西安在发展集成电路产业方面的优势，人力资源可谓得天独厚。西安交通大、西安电子科技大学、西北工业大学、西北大学、西安理工大学、西安邮电学院、西安科技大学等7所高校设有微电子相关专业，并且有西安交通大、西安电子科技大学、西北工业大学3所大学被批准为国家集成电路人才培养基地，年输送毕业生逾2000人，具有良好的“人才造血”机制。
西安不仅人才丰富，员工队伍稳定。资源优势决定了西安“以人为本，聚集资源”的策略，立足人才培养，以人力资源吸引产业资本，做好跨国企业与创业团队“双引进”，逐步形成产业集群与群聚效应。
西安不仅从事集成电路设计人才众多，并且累积了一批权威专家和学术带头人，如中国科学院院士、博士生导师沈绪榜教授，中国科学院院士、博士生导师、西安交大校长郑南宁教授，国务院学位委员会委员、博士生导师、西工大副校长高德远教授，国防微电子专家组组长、国家“863”计划微电子专家组成员、博士生导师、西电科大副校长郝跃教授等。以这些专家、学者为核心，形成了一批常年承担国家重点行业应用研发任务的中青年专业骨干队伍。
高校每年培养的人才层次较高、实用性强。过去由于产业环境影响，本地提供就业机会不足，集成电路人才大量外流，仅输出到美国、英国、日本、新加坡等国家的高级设计人才就数以千计。目前，伴随着本地产业的兴起，一方面，沉淀在本地的专业技术人才，转化成了本地产业发展的中坚力量；另一方面，外流人才也纷纷回归，同时给西安集成电路产业补充了先进的技术、大量的资金和丰富的管理经验，加速了产业提升的速度。
大招商、招大商，引领产业群居
近年来，西安市委市政府以前所未有的力度和速度加大基础设施建设，改善投资环境，并从引导完善半导体产业链出发，制定了诸多优惠政策，大力开展招商引资，吸引了英飞凌、应用材料、美光科技、爱尔、西岳电子等重大项目已经落户西安高新区。
2003年6月11日，英飞凌科技（西安）有限公司正式落户西安，这是德国英飞凌科技公司在我国设立的第一家研发中心，主要业务为针对其公司全球的系统产品提供芯片设计服务。
2004年10月4日，西安爱尔微电子有限公司（美国IR独资企业）投资6500万美元的后道封装生产线项目正式破土动工，制造业的瓶颈得益突破。
2005年3月30日，西北惟一的大规模集成电路制造企业——西安西岳电子科技有限公司的6英寸集成电路生产线奠基，为西安半导体产业群居又增添了一份有生力量。
2005年6月2日，全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业——美国应用材料公司宣布在西安设立全球开发中心，并设立“西安－应用材料创新基金”，为其全球业务的顺利开展发挥战略性功能，提供工程和软件支持，继而为在西安设立生产企业奠定基础。
2005年9月12日，全球第二大内存芯片厂——美国美光科技公司宣布一期投资2.5亿美元的封装测试生产项目敲定西安，美光科技总裁霍金斯先生希望通过努力把西安打造成为世界著名的集成电路生产基地。
2006年4月11日，投资2.55亿美元的美国应用材料公司全球研发中心——应用材料（西安）有限公司正式开工奠基，使得西安半导体产业链进一步得到完善。
随着重大项目的逐步落户，相信在不久的将来，西安将形成以英飞凌为代表的设计企业群，以应用材料为代表的半导体设备制造企业群，以西岳电子为代表的芯片生产企业群，以美光科技、爱尔微电子为代表的封装测试企业群，成为继长三角、珠三角和环渤海湾之后中国第四大半导体产业基地。
当今社会，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。现代经济发展的数据表明，每l元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。集成电路（IC）产业作为信息产业和现代工业的基础和先导，是最具活力和渗透力的战略性产业。
国内IC产业发展迅猛 产业重心发生转移
“十五”期间，在国务院国发[2000]18号文件精神的鼓励下，我国IC产业发展如火如荼。在国家IC设计产业化基地的示范、聚集与辐射作用带动下，经过5年积累，我国已经形成以长三角为龙头、珠三角和环渤海地区为两翼、西部地区为尾翼的产业布局，人才、产业聚集初见成效，并为未来IC产业规模发展奠定了坚实基础。
2000年－2005年，中国内地IC产业保持持续高速发展态势，年均增长率超过30%，产业规模5年内扩大了3倍，在全球IC产业中所占份额由1.2%提高到3.7%，成为全球IC产业发展最快的地区之一。中国将成为世界上集成电路最重要的消费市场之一，未来5年，将是我国集成电路产业蓄势腾飞的关键阶段。
伴随着全球IC产业的转移，我国IC产业重心正在由低附加值的封装测试业向制造业、进而向设计业转移，以不断提升产业的自主创新能力；已经呈现出制造业比重显著增加、设计业比重明显提高、IC产业链发展日趋均衡的发展态势。在市场需求的拉动下，在国家大力发展IC产业战略及相关优惠政策鼓励下，我国自主IC产业获得了迅速发展。一方面，全球IC产业由于成本和应用市场的双重压力，制造、封装测试等产业逐渐向中国转移，已有美、欧、日、韩、我国台湾等国家和地区的20余家封测企业、10余条8英寸以上生产线落户我国长三角与环渤海地区，另一方面，随着东部地区资源供应的短缺，产业有加速向西安等资源充足、成本较低地区扩展之势。这给西安发展IC产业带来难得的历史机遇。
因地制宜 西安发展半导体产业大有可为
西安，是中国重要的集成电路诞生地之一，是中国第一台运载火箭发动机、第一颗人造卫星通信设备和星载计算机的摇篮，具有长达40多年的微电子技术发展历史，在中国集成电路发展史上占据独特的地位。
今天的西安，是中国科学研究、高等教育、国防科技和高新技术产业的重要基地，综合科技实力位居全国第三位。作为信息产业核心的集成电路产业，更是西安“发展高新技术产业，实施科技创新城”的重要组成部分，是树立“国际化、市场化、人文化、生态化”发展理念的重要内容。
国家集成电路设计西安产业化基地是国家科技部于2000年11月15日批准的全国第二个国家级IC设计产业化基地，基地成立5年来，以“发展集成电路设计产业，提升我国信息产业的创新能力”为宗旨，以“整合优势资源，构筑创新平台，培育创新源头”为使命，依托西安大开发的政策东风，充足的人才供给条件，深厚的技术储备，扎实的产业基础设施，以及丰富的能源供给环境等五大优势，制定了“扬长避短、因地制宜、错位发展”的发展思路，提出了“扶持一个龙头、发展两个重点、树立一个品牌、拓展两个领域、建立一个支撑服务体系”的战略目标，优先发展集成电路设计与测试服务业，实施了以技术促进产业升级，积极发展制造和封装业，以两头带中间、完善产业链的发展策略，走出了一条适合西安的硅谷之路，即以本地产业基础、人才智力资源与技术积累为支撑，大力开展“双引进”——引进跨国公司的分支机构和留学生创新创业，培育合资合作企业，迅速提升企业的综合竞争力，实现跨越式发展，逐步形成区域高新技术产业发展独有的特质。
经过5年的发展，西安在集成电路产业领域已颇有建树：设计企业已有35 家，积累了300种具有自主知识产权的集成电路产品；从引导完善产业链出发到引领产业群聚，聚集了英飞凌、西岳电子、美光科技、爱尔微电子、应用材料等重大项目，形成了集成电路设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试较完整的产业链，并正在形成以设计业为龙头、加工制造（含封装）业为支撑的产业格局。
西安在发展集成电路产业方面的优势，人力资源可谓得天独厚。西安交通大、西安电子科技大学、西北工业大学、西北大学、西安理工大学、西安邮电学院、西安科技大学等7所高校设有微电子相关专业，并且有西安交通大、西安电子科技大学、西北工业大学3所大学被批准为国家集成电路人才培养基地，年输送毕业生逾2000人，具有良好的“人才造血”机制。
西安不仅人才丰富，员工队伍稳定。资源优势决定了西安“以人为本，聚集资源”的策略，立足人才培养，以人力资源吸引产业资本，做好跨国企业与创业团队“双引进”，逐步形成产业集群与群聚效应。
西安不仅从事集成电路设计人才众多，并且累积了一批权威专家和学术带头人，如中国科学院院士、博士生导师沈绪榜教授，中国科学院院士、博士生导师、西安交大校长郑南宁教授，国务院学位委员会委员、博士生导师、西工大副校长高德远教授，国防微电子专家组组长、国家“863”计划微电子专家组成员、博士生导师、西电科大副校长郝跃教授等。以这些专家、学者为核心，形成了一批常年承担国家重点行业应用研发任务的中青年专业骨干队伍。
高校每年培养的人才层次较高、实用性强。过去由于产业环境影响，本地提供就业机会不足，集成电路人才大量外流，仅输出到美国、英国、日本、新加坡等国家的高级设计人才就数以千计。目前，伴随着本地产业的兴起，一方面，沉淀在本地的专业技术人才，转化成了本地产业发展的中坚力量；另一方面，外流人才也纷纷回归，同时给西安集成电路产业补充了先进的技术、大量的资金和丰富的管理经验，加速了产业提升的速度。
大招商、招大商，引领产业群居
近年来，西安市委市政府以前所未有的力度和速度加大基础设施建设，改善投资环境，并从引导完善半导体产业链出发，制定了诸多优惠政策，大力开展招商引资，吸引了英飞凌、应用材料、美光科技、爱尔、西岳电子等重大项目已经落户西安高新区。
2003年6月11日，英飞凌科技（西安）有限公司正式落户西安，这是德国英飞凌科技公司在我国设立的第一家研发中心，主要业务为针对其公司全球的系统产品提供芯片设计服务。
2004年10月4日，西安爱尔微电子有限公司（美国IR独资企业）投资6500万美元的后道封装生产线项目正式破土动工，制造业的瓶颈得益突破。
2005年3月30日，西北惟一的大规模集成电路制造企业——西安西岳电子科技有限公司的6英寸集成电路生产线奠基，为西安半导体产业群居又增添了一份有生力量。
2005年6月2日，全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业——美国应用材料公司宣布在西安设立全球开发中心，并设立“西安－应用材料创新基金”，为其全球业务的顺利开展发挥战略性功能，提供工程和软件支持，继而为在西安设立生产企业奠定基础。
2005年9月12日，全球第二大内存芯片厂——美国美光科技公司宣布一期投资2.5亿美元的封装测试生产项目敲定西安，美光科技总裁霍金斯先生希望通过努力把西安打造成为世界著名的集成电路生产基地。
2006年4月11日，投资2.55亿美元的美国应用材料公司全球研发中心——应用材料（西安）有限公司正式开工奠基，使得西安半导体产业链进一步得到完善。
随着重大项目的逐步落户，相信在不久的将来，西安将形成以英飞凌为代表的设计企业群，以应用材料为代表的半导体设备制造企业群，以西岳电子为代表的芯片生产企业群，以美光科技、爱尔微电子为代表的封装测试企业群，成为继长三角、珠三角和环渤海湾之后中国第四大半导体产业基地。
