DEK公司针对裸晶粘著应用，成功开发出专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺。与现有的解决方案相比，新工艺不仅能够提高产能和可重复性，而且可增强对胶点特性的控制能力，如总厚度变化 (TTV)。
DEK 研发的B阶环氧胶印刷工艺使裸晶涂敷能够提升到晶圆级和高产能的应用水平。该工艺能简化封装组装，并容许OEM厂商在需要时将工艺外包给晶圆专业厂商。DEK的B阶环氧胶印刷工艺可以涂敷平均厚度为50μ的部分固化胶层，且整个晶圆背面的TTV小于 ±5 μ。而传统的晶圆涂层方法无法与这种结合了均匀性、可重复性和高产能的工艺匹敌。
对于单一裸晶粘贴到导线架或焊盘上，DEK研制的新型批量挤压印刷工艺能取代点胶工艺，成为贴片前涂敷载银湿态环氧胶的方法。其中，数百个胶点可以同时形成，使得环氧胶涂敷第一次就能配合裸晶的放置速度。裸晶放置的速度现可借助SMT的取置技术而超过每小时 40,000片。
此外，DEK的湿式环氧胶批量挤压印刷工艺还通过网板开孔的最佳化而提供更好的胶点体积和形状控制。在这项工艺中，DEK工程师发现星形的环氧胶点是有效贴装裸晶的最佳形状，不会产生过大的接点来污染裸晶表面。使用丝网印刷工艺可以同时形成大量的星形胶点。如使用点胶机，则需要一连串的点胶操作来制作每个胶点，因此速度较慢，而且可重复性低。
DEK全球应用工艺工程师Clive Ashmore 称：“批量挤压印刷技术为先进半导体封装的商用厂商提供所需的产能、均匀性和可重复性，并以合乎经济效益的途径来满足市场对质量和价格的要求。利用B阶或湿式环氧胶粘贴裸晶时，我们的批量挤压印刷工艺在各个方面都胜过传统的技术，提供更加优化、速度更快、可重复性更高及更具成本效益的解决方案。”
DEK 研发的B阶环氧胶印刷工艺使裸晶涂敷能够提升到晶圆级和高产能的应用水平。该工艺能简化封装组装，并容许OEM厂商在需要时将工艺外包给晶圆专业厂商。DEK的B阶环氧胶印刷工艺可以涂敷平均厚度为50μ的部分固化胶层，且整个晶圆背面的TTV小于 ±5 μ。而传统的晶圆涂层方法无法与这种结合了均匀性、可重复性和高产能的工艺匹敌。
对于单一裸晶粘贴到导线架或焊盘上，DEK研制的新型批量挤压印刷工艺能取代点胶工艺，成为贴片前涂敷载银湿态环氧胶的方法。其中，数百个胶点可以同时形成，使得环氧胶涂敷第一次就能配合裸晶的放置速度。裸晶放置的速度现可借助SMT的取置技术而超过每小时 40,000片。
此外，DEK的湿式环氧胶批量挤压印刷工艺还通过网板开孔的最佳化而提供更好的胶点体积和形状控制。在这项工艺中，DEK工程师发现星形的环氧胶点是有效贴装裸晶的最佳形状，不会产生过大的接点来污染裸晶表面。使用丝网印刷工艺可以同时形成大量的星形胶点。如使用点胶机，则需要一连串的点胶操作来制作每个胶点，因此速度较慢，而且可重复性低。
DEK全球应用工艺工程师Clive Ashmore 称：“批量挤压印刷技术为先进半导体封装的商用厂商提供所需的产能、均匀性和可重复性，并以合乎经济效益的途径来满足市场对质量和价格的要求。利用B阶或湿式环氧胶粘贴裸晶时，我们的批量挤压印刷工艺在各个方面都胜过传统的技术，提供更加优化、速度更快、可重复性更高及更具成本效益的解决方案。”
