DEK公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的产出、惊人水准的精度及高效率弹性的处理功能。DEK 的SinguLign™ 实现了单一基板 (singulated substrate) 或组件直接利用载具进行锡膏、锡球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷，允许可精确处理的已知合格部件尺寸降至最小20mm。
由于采用高精度的印刷平台、专用工具、载具及小型化印刷或植球头，可对个别的部件进行重复且精确的涂布。装有多个基板的载具将进入印刷机，而真空塔会将第一个基板或组件吸举到印刷高度，使之固定就位并与钢板对准。基板针对特定应用印刷上合适的材料后，将轻缓落回载具中。载具内的所有部件都将重复进行此一动作，之后载具会被输送到下个制程步骤。
DEK半导体和替代应用部经理Steve Watkin表示：“这是个别部件处理的真正突破；能在公认的高速平台上个别地对准和批量挤压印刷已知合格部件的能力，是显著改善良率和加强制程控制的保证。”
这个独特的工具和部件处理机制能充分提供印刷支持，并且实现个别部件非常高速的处理时间：植球所需时间可望降到只有20秒，而其它印刷制程的时间更短。DEK SinguLign的其它优点包括：具有依照基板特征 (而不是封装边缘) 进行对准的能力，以实现超细间距印刷，从而提高精度；具有只处理已知合格部件并支持复合制程如印刷锡膏、助焊剂、锡球或胶剂的能力，大幅提升了良率。该技术的弹性有助于对基板或封装前3D组件进行印刷，而批量挤压印刷平台的多功能性，可以轻松地改变部署以适应其它封装制程，此举能大幅降低使用者的拥有成本。
DEK的SinguLign现为封装专家针对超细间距印刷提供对准和印刷多个基板和组件的能力，使得产能和生产线终端良率可以得到显著的提升。
由于采用高精度的印刷平台、专用工具、载具及小型化印刷或植球头，可对个别的部件进行重复且精确的涂布。装有多个基板的载具将进入印刷机，而真空塔会将第一个基板或组件吸举到印刷高度，使之固定就位并与钢板对准。基板针对特定应用印刷上合适的材料后，将轻缓落回载具中。载具内的所有部件都将重复进行此一动作，之后载具会被输送到下个制程步骤。
DEK半导体和替代应用部经理Steve Watkin表示：“这是个别部件处理的真正突破；能在公认的高速平台上个别地对准和批量挤压印刷已知合格部件的能力，是显著改善良率和加强制程控制的保证。”
这个独特的工具和部件处理机制能充分提供印刷支持，并且实现个别部件非常高速的处理时间：植球所需时间可望降到只有20秒，而其它印刷制程的时间更短。DEK SinguLign的其它优点包括：具有依照基板特征 (而不是封装边缘) 进行对准的能力，以实现超细间距印刷，从而提高精度；具有只处理已知合格部件并支持复合制程如印刷锡膏、助焊剂、锡球或胶剂的能力，大幅提升了良率。该技术的弹性有助于对基板或封装前3D组件进行印刷，而批量挤压印刷平台的多功能性，可以轻松地改变部署以适应其它封装制程，此举能大幅降低使用者的拥有成本。
DEK的SinguLign现为封装专家针对超细间距印刷提供对准和印刷多个基板和组件的能力，使得产能和生产线终端良率可以得到显著的提升。
