世界最大的手机非易失性存储器(NVM)供应商之一的意法半导体，推出采用层叠封装（PoP）的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。
PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列，但是顶部表面也有一个焊球（焊盘）阵列，用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。
PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内，在一个逻辑分立器件（如基带或应用处理器）的顶部焊接一个存储器的BGA封装。标准的焊球引线在上下两层封装之间传送信号。除节省应用空间外，PoP在组件组合和设计上还具有很高的灵活性。
此外，设备制造商能够分开采购和测试复杂性一般的存储系统和逻辑器件，从而简化了高性能多媒体产品的组装过程。ST的PoP存储器解决方案将扩大其现有的MCP (多片封装)产品组合，为系统设计人员提供更多的选择机会。MCP是在一个封装内组装多个存储器芯片的封装技术，能够最大限度降低封装的空间需求，并可以提高存储器的密度，构成各种各样的存储器组合。
“我们的合作伙伴正在提高PoP技术的使用率，”来自意法半导体NOR无线产品部战略市场的William Vespi表示，“PoP是满足设计灵活性和电路板小型化需求的完美解决方案。”
第一批上市的样片采用12x12mm (128个焊球)和14x14mm (152个焊球)的封装，焊球间距0.65mm。支持分离和共用两种总线类型。客户可为PoP结构选择各种组件，包括NOR闪存、NAND闪存、PSRAM、LPSDRAM和LPDDRAM。
PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列，但是顶部表面也有一个焊球（焊盘）阵列，用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。
PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内，在一个逻辑分立器件（如基带或应用处理器）的顶部焊接一个存储器的BGA封装。标准的焊球引线在上下两层封装之间传送信号。除节省应用空间外，PoP在组件组合和设计上还具有很高的灵活性。
此外，设备制造商能够分开采购和测试复杂性一般的存储系统和逻辑器件，从而简化了高性能多媒体产品的组装过程。ST的PoP存储器解决方案将扩大其现有的MCP (多片封装)产品组合，为系统设计人员提供更多的选择机会。MCP是在一个封装内组装多个存储器芯片的封装技术，能够最大限度降低封装的空间需求，并可以提高存储器的密度，构成各种各样的存储器组合。
“我们的合作伙伴正在提高PoP技术的使用率，”来自意法半导体NOR无线产品部战略市场的William Vespi表示，“PoP是满足设计灵活性和电路板小型化需求的完美解决方案。”
第一批上市的样片采用12x12mm (128个焊球)和14x14mm (152个焊球)的封装，焊球间距0.65mm。支持分离和共用两种总线类型。客户可为PoP结构选择各种组件，包括NOR闪存、NAND闪存、PSRAM、LPSDRAM和LPDDRAM。
