FSI International利用MAGELLAN®浸泡式清洗设备 推出新的氮化硅选择性蚀刻工艺

全球性半导体工艺设备、技术及支持服务供货商--FSI International日前宣布FSI International日前推出新的选择性氮化蚀刻工艺，利用MAGELLAN®浸泡式清洗制程设备抑制氧化和硅晶侵蚀，避免蚀刻过程产生太多微粒。这些应用是使用客户的晶圆在FSI实验室所开发与验证完成，此为该公司45nm先进技术计划的一部分，而这些应用对现有工艺也很有帮助。

在半导体制造商持续将新元素和材料用于先进元件生产的同时，他们也增加氮化硅等标准材料的使用。为克服应变硅信道(strained channel)工程等的整合挑战，半导体制造商已开始将新的氮化层加入半导体制程，然而元件制造过程却常须选择性移除晶圆表面的某些氮化薄膜。半导体制造商在蚀刻氮化薄膜时，常需在提高选择性和降低微粒数量之间做选择。FSI的新工艺正可提供制造商两全其美的解决方案：他们既能拥有很高的蚀刻选择性，又能保持很小的微粒数量。

FSI主席暨执行长Don Mitchell表示："FSI不断开发最先进和无与伦比的表面处理技术。在成功通过评估后，这些研发成果进一步证明MAGELLAN设备的优异工艺能力。客户对这些高度选择性氮化移除工艺的肯定，证明利用技术以促进应用将有很大的成长商机。"

MAGELLAN工艺设备是一种8/12英寸晶圆混用型机台(bridge tool)，其所提供的最佳工艺效能和组态配置能力可用来克服先进IC开发与制造的各种挑战。FSI独家拥有的表面张力梯度(STG®) 洗濯/干燥、SymFlow®蚀刻和MegaLens™超音波微粒移除技术为这套设备带来领先业界的功能。MAGELLAN制程设备不会在任何表面留下水痕，它还提供精确均匀的薄膜蚀刻能力、超高的微粒去除效率和优异的瑕疵控制能力。MAGELLAN工艺设备订价从200～400万美元，实际价格视采购数量和最终配备而定。

关于FSI International
FSI International 为全球性集成电路制程的表面清洗设备技术与支持服务供货商，拥有一系列完整的清洗设备产品，可针对单芯片与批次生产平台，为客户提供包括浸泡式、旋转喷雾式，以及过冷动力等清洗方式，以协助客户达到卓越制程表现、弹性与生产目标。

该公司的支持服务计划提供产品与制程强化方案，可协助先前建置的FSI设备延展系统使用周期，进而协助全球客户创造更高的资本设备投资报酬率。
如欲进一步信息，请造访FSI企业网站http://taiwan.fsi-intl.com。