SEMICON China 2007展览会－FINEPLACER® Lambda系统

FINETECH宣布FINEPLACER® Lambda系统将在即将来临的SEMICON China 2007展览会上于2166展台重点展示。展览会将于2007年3月21－23日在中国上海举行。这台高精度芯片键合机提供了± 0.5 微米的贴装精度。 

手动配置的FINEPLACER® Lambda系统适用于各种尖端的芯片贴装应用，例如倒装芯片, MEMS（微型机电系统）, MOEMS（微型光机电系统）及传感器等，基板尺寸可达180 x 136 mm。系统可以选配不同的光学组件，包括 LEICA显微镜或摄相机放大系统。 

手动系统的一大特点在于选用了FA7加热工作台，其优势在于： 50 x 50 mm 加热工作区域；“极快的升温速率”，最高可设定为 20C/s； 极佳的热传导能力；极小的热膨胀性；最高设定温度400C; 以及可选的惰性气体加热组件。

半自动配置的FINEPLACER® Lambda系统在手动完成芯片、基板的光学对位后，其贴装臂下降，芯片贴装及键合等操作过程都将自动完成。该系统的特点包括：无手化贴装；改良的工艺重复性— 提升产品价值；可贴装超出光学视野的芯片；可定义10 个显微镜位置；集成了显微镜测量功能和贴装辅助光标生成器。

Lambda系统适用于以下贴片工艺，包括：共晶焊接，金/锡焊接，热压，热/超声焊接，及胶粘工艺等。

###



关于FINETECH
FINETECH，为尖端产品返修和微组装提供创新设备解决方案的领先设备供应商。模块化设计的FINEPLACER® 平台适用于从SMD器件返修到高精度倒装芯片、光电器件贴装等各种不同的应用。 FINETECH总部位于德国柏林，并在美国亚利桑那州和中国上海设立了分公司。