中国半导体行业协会于3月下旬，公布了2006年10大半导体厂商的统计数据(表1)，从这份按照不同业务属性区分的排名，我们发现中国大陆半导体的产业价值链当中，晶圆制造/代工与封装测试的领域持续呈现着外商所主导的状态，而属于半导体市场价值创造主体的IC设计市场已为本土设计公司所掌握，即便当地前十大IC设计销售总值，相对于其它价值活动而言仍属偏低。
不可否认地，中国大陆本身现有的技术瓶颈，自然限制了本土厂商在制造与封测试领域的发展，形成了由外资企业主导的竞争态势。另外一方面，当地业者在进入障碍相对较低的IC设计则形成明显的主导地位。我们认为，随着当地市场经济的蓬勃发展及其所带动的各类应用市场需求，透过IC设计市场的高度参与，或许将会是中国半导体产业的主要发展趋势，只是这种发展趋势的实现还有赖本地IC设计业者进一步提升其所设计芯片的附加价值，以及应用产品制造业者提高本地设计芯片的采用。
技术和设备投资门坎的增加，使得中国大陆本地的晶圆制造和封测等以生产和组装活动为主的厂商，在发展上受到一定程度的限制。虽然政府部门可以藉由以市场规模为筹码，建构属于本地的技术标准，为本地的IC设计和应用产品业者，至少在短期上提供一个相对保护的市场发展空间；毕竟，长期而言，这类地域性的技术标准终究要和更广大的全球市场和全球性的标准形成某种程度的妥协。
另外一方面，当Intel等外资业者开始大幅度地扩张在中国市场所投入的资金规模和技术能力之际，这无疑地也在制约了中国半导体业者在追求自主创新的机会，使得本地业者越来越需要透过策略联盟等合作方式，来争取自身技术能力和国外业者接轨的机会。虽然中国的经济发展为诸多3C产品提供崭新的消费市场，但是本地业者在技术上的局限性，使得这诸多成长机会的实践还是需要透过和外资企业的技术和产品创新才得以落实。
改革开放之后的中国半导体产业，透过来自外资的技术引进和合作，加上国营企业和政府实验室的转型，以及鼓励新创事业等作法，比起其它新兴市场，不论在产业规模和技术水准皆有一定的水平。然而，如何在庞大的资本需求之下，让中国半导体产业，特别是在晶圆制造/代工部分，不会发生受限于资金缺口的发展窘境；如何让拥有高附加价值的IC设计产业在本地和全球市场当中能有更好的突破，这些问题都将会是影响中国半导体后续发展的重要关键。
不可否认地，中国大陆本身现有的技术瓶颈，自然限制了本土厂商在制造与封测试领域的发展，形成了由外资企业主导的竞争态势。另外一方面，当地业者在进入障碍相对较低的IC设计则形成明显的主导地位。我们认为，随着当地市场经济的蓬勃发展及其所带动的各类应用市场需求，透过IC设计市场的高度参与，或许将会是中国半导体产业的主要发展趋势，只是这种发展趋势的实现还有赖本地IC设计业者进一步提升其所设计芯片的附加价值，以及应用产品制造业者提高本地设计芯片的采用。
技术和设备投资门坎的增加，使得中国大陆本地的晶圆制造和封测等以生产和组装活动为主的厂商，在发展上受到一定程度的限制。虽然政府部门可以藉由以市场规模为筹码，建构属于本地的技术标准，为本地的IC设计和应用产品业者，至少在短期上提供一个相对保护的市场发展空间；毕竟，长期而言，这类地域性的技术标准终究要和更广大的全球市场和全球性的标准形成某种程度的妥协。
另外一方面，当Intel等外资业者开始大幅度地扩张在中国市场所投入的资金规模和技术能力之际，这无疑地也在制约了中国半导体业者在追求自主创新的机会，使得本地业者越来越需要透过策略联盟等合作方式，来争取自身技术能力和国外业者接轨的机会。虽然中国的经济发展为诸多3C产品提供崭新的消费市场，但是本地业者在技术上的局限性，使得这诸多成长机会的实践还是需要透过和外资企业的技术和产品创新才得以落实。
改革开放之后的中国半导体产业，透过来自外资的技术引进和合作，加上国营企业和政府实验室的转型，以及鼓励新创事业等作法，比起其它新兴市场，不论在产业规模和技术水准皆有一定的水平。然而，如何在庞大的资本需求之下，让中国半导体产业，特别是在晶圆制造/代工部分，不会发生受限于资金缺口的发展窘境；如何让拥有高附加价值的IC设计产业在本地和全球市场当中能有更好的突破，这些问题都将会是影响中国半导体后续发展的重要关键。
