瑞士喜诺发公司（Synova SA）于今日宣布公司与设在慕尼黑的迪思科科技（Disco）欧洲有限公司达成了一项合作伙伴协议，迪思科科技（Disco）欧洲有限公司是业界领先的半导体晶圆切割、研磨以及抛光机械设备供应商Disco Corporation的子公司，这一举措必将极大地推动其创新的微水刀激光（水射流引导激光）技术在全球范围内的拓展。根据合作协议中的条款，双方将展开紧密合作，将Synova 公司专利的Laser MicroJet®技术与Disco 公司最新一代的钻石刀片切割系统整合在一起，开发出针对高级切割应用的混合切割工具。毫无疑问，合作产生的最佳解决方案将满足半导体制造商们对于更高的产能以及对任意厚度的硅晶圆和新型高级材料晶圆产生最小损伤的双重需求。公司的正式报告显示，首套组合工具将于2007年底正式面市。
Synova 首席执行官Bernold Richerzhagen 博士表示：“这一合作伙伴关系代表了Synova公司一个重要的里程碑 — 同时也是整个半导体封装领域的重要里程碑，”他继续强调说：“Laser MicroJet带来了之前传统切割技术根本无法实现的性能优势。日前，受到市场需求的驱动，我们适时地抓住了机会，与这一领域领先的公司结成了合作伙伴关系，以期能够开发出新型的切割系统，最大限度地结合双方公司久经业界考验的技术优势。Disco科技公司的市场营销资源以及遍及全球的支持和分销架构与我们在激光技术、工艺和应用等领域的领先地位形成了完美的互补。我们期待双方的通力合作能够加速这一21世纪最佳组合的切割系统的商业化进程。”
Disco科技欧洲公司执行副总裁Karl Heinz Priewasser表示道：“Synova公司的水射流引导激光为多种制程提供了许多有价值的益处。我们深信，Synova的技术与我们前沿的产品相融合，必将获得一个能使我们的用户充分利用双方公司最佳技术的解决方案。”
尽管协议条款仅限于就Disco刀片系统进行联合开发，协议仍然允许双方投入研发力量，加快Synova 核心技术成功地整合到Disco之行业领先系统，以确保能够满足客户最严苛的需求。双方将共同投入混合工具的生产制造 ，共同分担市场和营销。这一合作伙伴关系能够使两家公司的特种商业和技术优势发挥杠杆作用，同时又使各自能继续自由地推广和直销自己的独立切割系统，并继续各自的技术研发。
对于体积更小、功能更多的消费产品永不满足的需求为集成电路制造商带来新的挑战，迫使他们必须把更多的功能压缩到越来越小的IC封装里。为此，封装行业面临的主要挑战之一是芯片制造商们引进了层次更复杂的新型晶圆材料，使得晶圆在传统切割技术处理下变得脆弱和易损。达成这一合作伙伴关系旨在融合Disco 科技的钻石刀片和Synova 公司的Laser MicroJet 技术，赋予了制造商们针对当前和下一代ICs的切割解决方案，经济有效，满足了严苛的良率和产能需求。
Disco公司网址:www.disco.co.jpynova公司网址：www.synova.ch
Synova 首席执行官Bernold Richerzhagen 博士表示：“这一合作伙伴关系代表了Synova公司一个重要的里程碑 — 同时也是整个半导体封装领域的重要里程碑，”他继续强调说：“Laser MicroJet带来了之前传统切割技术根本无法实现的性能优势。日前，受到市场需求的驱动，我们适时地抓住了机会，与这一领域领先的公司结成了合作伙伴关系，以期能够开发出新型的切割系统，最大限度地结合双方公司久经业界考验的技术优势。Disco科技公司的市场营销资源以及遍及全球的支持和分销架构与我们在激光技术、工艺和应用等领域的领先地位形成了完美的互补。我们期待双方的通力合作能够加速这一21世纪最佳组合的切割系统的商业化进程。”
Disco科技欧洲公司执行副总裁Karl Heinz Priewasser表示道：“Synova公司的水射流引导激光为多种制程提供了许多有价值的益处。我们深信，Synova的技术与我们前沿的产品相融合，必将获得一个能使我们的用户充分利用双方公司最佳技术的解决方案。”
尽管协议条款仅限于就Disco刀片系统进行联合开发，协议仍然允许双方投入研发力量，加快Synova 核心技术成功地整合到Disco之行业领先系统，以确保能够满足客户最严苛的需求。双方将共同投入混合工具的生产制造 ，共同分担市场和营销。这一合作伙伴关系能够使两家公司的特种商业和技术优势发挥杠杆作用，同时又使各自能继续自由地推广和直销自己的独立切割系统，并继续各自的技术研发。
对于体积更小、功能更多的消费产品永不满足的需求为集成电路制造商带来新的挑战，迫使他们必须把更多的功能压缩到越来越小的IC封装里。为此，封装行业面临的主要挑战之一是芯片制造商们引进了层次更复杂的新型晶圆材料，使得晶圆在传统切割技术处理下变得脆弱和易损。达成这一合作伙伴关系旨在融合Disco 科技的钻石刀片和Synova 公司的Laser MicroJet 技术，赋予了制造商们针对当前和下一代ICs的切割解决方案，经济有效，满足了严苛的良率和产能需求。
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