道康宁推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料

全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料 (lid-seal material)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工 (rework) 过程所需承受的高温问题而设计。DOW CORNING® EA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-6700粘结剂的后续产品，目前这两种材料已通过包括Amkor Technology在内多家半导体领导厂商的评估与生产认证。

上盖又称为均热片 (heatspreader)，它是覆晶组件生产不可或缺的材料，而覆晶组件目前是半导体封装市场快速成长的一个领域。上盖密封粘结剂必须承受高湿度、温度循环变动和极端操作条件，此外，为符合最新的禁用物质防治法 (RoHS) 标准，这些粘结剂更要承受无铅BGA黏接与MSL测试中更高制程温度的挑战。

道康宁所有的上盖密封粘结剂都符合RoHS规定，EA-6800和EA-6900还可提供无铅组件制程所要求的绝佳高温效能。由于EA-6900微电子粘结剂采用特殊配方，可承受无铅电子零件在电路板组装的重工过程里必须重复接触的高制程温度，因此特别适合无铅应用。

EA-6800则是道康宁专为加快硬化速度所研发的第一款微电子粘结剂，可提供在15分钟内的硬化能力，与其它需耗费1小时的粘结剂相较，不仅不会影响效能，还可提供更高的产出率，进而降低成本。

道康宁电子组装产品全球营销经理George Toskey表示：“道康宁的目标是提供可满足客户各种需求的系列产品，因此我们努力扩大微电子粘结剂产品线阵容。我们致力满足客户的要求和需求，而这也正是推动EA-6800和EA-6900研发的力量。”

EA-6800和EA-6900已开始量产供应，它们与道康宁的其它粘结剂产品一样，全都通过客户工厂的严格测试。EA-6800已通过一家重要芯片制造商的评估与认可，EA-6900则已通过Amkor Technology的认证。

EA-6800和EA-6900粘结剂与公司现有产品一样，全都采用独家配方，故能将基材残留湿气造成的空洞减至最少，进而增强它们对陶瓷和有机基材的粘着力。这两种粘结剂还具有低模数 (low modulus) 特性，当它们使用于两种不同热扩散系数的材料之间时 (例如基材薄片和镍铜上盖) 即可吸收应力。这些特性让EA-6800和EA-6900成为高效能覆晶组件的理想选择。

覆晶是一种成长快速并日益普遍的半导体封装技术，它会将芯片正面朝下，再透过金属凸块 (metal studs) 或焊锡直接将焊垫连接到基材，省下原本所需的打线接合步骤。根据市场研究公司Prismark的报告指出，覆晶应用市场将从2006年的7.85亿颗组件成长到2011年的17.4亿颗。

关于道康宁
道康宁公司 (http://www.dowcorning.com/electronics)为全球材料、应用技术及服务的综合性供货商，并且专注于为电子产业价值链的各个环节提供创新性技术。道康宁分别于亚洲、欧洲及美国地区进行策略性布局，设立产品开发与应用中心以提供客户先进的电子材料与服务，以及专业技术人员在地的实时支持服务。道康宁为陶氏化学公司(NYSE：DOW)及康宁公司(NYSE：GLW)持股均等的合资企业，其业务收入有一半以上分布在美国以外地区。