意法半导体（纽约证券交易所：STM)公布了截至2007年6月30日公司第二季度及前六个月的财务报告。2007年5月22日，ST、英特尔和Francisco Partners联合公布了成立一家独立的半导体公司的最终协议，ST将把闪存产品部(FMG)转售给新公司。自2007年1月1日起，ST将NOR和NAND闪存业务重组为一个独立的产品部门。考虑到这个重组计划，ST从包括和不包括闪存产品部两方面报告公司的财务结果。
第二季度净收入环比增长6.2%，达到24.18亿美元，如果不包括闪存产品部，净收放环比增长6.8%。按产品部门比较，在无线通信和数字消费市场二位数增幅拉动下，专用产品部净收入提高6.8%，因为工业市场以最大的一位数的速度增长，工业及多领域创新产品部净收入提高6.2%，同时闪存产品部的净收入环比增长2.7%。
公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“从运营角度看，在无线通信及数字消费市场拉动下，我们的季度收入出现环比增长，这充分地证明了我们有能力提高营业收入和扩大市场份额。”
“从战略角度看，公司最近的重要行动决策让我们能够集中精力和资源开发公司在市场上居领先水平的多媒体一体化应用和功率解决方案，促进公司向轻资产企业模式的转型，以更高的净资产收益率为目标，提高公司运营活动产生的现金数。
“我们今年五月中旬公布了闪存业务拆分上市的计划，目前正在按照提前定好的时间表进行新的独立的闪存公司Numonyx(™)的成立事宜和ST闪存资产转售给新公司的计划。
“根据今天发布的另一个新闻，我们与IBM公司就合作开发 32nm以下的300mm CMOS核心工艺达成一份技术合作协议。ST将在2007年底加入IBM的技术联盟，两家公司将在美国的East Fishkill和法国的Crolles设立两个研发小组，合作开发核心应用及其衍生的增值应用。
“此外，我们还提出了向轻资产结构转型的决策，在慎重评估能够让我们提高资产利用率的各种机会后，公司最近宣布了精简三个制造厂的决定。”
2007年第二季度毛利润8.38亿美元，毛利率34.7%；去年同期毛利润8.82亿美元，毛利率35.4%。在环比方面，毛利润和毛利率分别高于上个季度的7.85亿美元和34.5%。如果不包括闪存产品部，2007年第二季度毛利润7.88亿美元，毛利率从上个季度的37.0%增长到37.8%。
营业支出
本季度研发经费和销售管理总务费用共计7.16亿美元，比上个季度增长2.9%。2007年第二季度研发经费4.46亿美元，比上一季度是4.35亿美元增长2.5%。2007年第二季度销售管理总务费用2.70亿美元，比上一季度是2.61亿美元增长3.4%。第二季度销售、总务及行政管理开支和研发经费的总和占净收入的29.6%，上一季度这个数字为30.6%。
资产减值和重组经费
正如以前报道的，因为公司的闪存业务将按计划分拆上市，第二季度的净收入还包括大约8.57亿美元的资产减损费用，主要是非现金减损费用。此外，从第二季度的净收入中还要扣除7月10号公布的进一步提高优化资产利用率行动所支出的约4000万美元，以及计划所发生的900万美元。这些费用总计9.06亿美元。
营业利润、净利润和每股收益
因为资产减值和重组费用，公司营业亏损7.72亿美元，净亏损7.58亿美元，每股亏损0.84美元。如果不包括第二季度的9.06亿美元的资产减值和重组费用以及其它工厂关闭费用，营业利润1.34亿美元,营业利润率5.5%;净利润1.39亿美元，每股摊薄收益0.15美元。
2007年第二季度400万美元所得税支出反映了正常营业有效年估计税率大约12%，以及一些一次性税项利益，其中包括7月10日宣布的改进成本结构行动产生的税项利益。第二季度所得税支出不包括闪存产品业务拆分上市对所得税的任何影响。
在上个季度，公司营业利润1.62亿美元，营业利润率2.7%（除去重组和资产减值开支，营业利润率达到3.2%），净利润7400万美元，每股摊薄收益0.08美元（除去重组和资产减值开支，每股摊薄收益0.09美元）。2006年第二季度，公司营业利润1.69亿美元，营业利润率6.8%（除去重组和资产减值开支，营业利润率达到8.1%），净利润1.68亿美元，每股收益0.18美元（除去重组和资产减值开支，每股收益0.21美元）。
2007年第二季度，公司有效平均汇率约1.335美元对1欧元，而上个季度为1.29美元对1欧元；去年同期是1.23美元对1欧元。
现金流量及资产负债表摘要
2007年第二季度净营业现金流量4.64亿美元，上半年9.40亿美元。2007年第二季度资本支出2.22亿美元,第一季度2.85亿美元,2007年上半年5.07亿美元,低于2006年同期的6.96亿美元。第二季度净营业现金流量*2.25亿美元，上个季度1.72亿美元。上半年净营业现金流量*总计3.97亿美元，2006年上半年4.28亿美元。
截至2007年6月30日，ST现金和现金等价物、可兑换债券、短期存款和限定用途的现金总计30.0亿美元。第二季度支付现金股息总计2.69亿美元，比去年同期的1.07亿美元提高了约150%。总负债22亿美元。2007年第二季度末，ST的财务状况现金净额**8.70亿美元。股东权益89亿美元。
考虑到闪存分拆上市还在审批中，所以公司在资产负债表上把与闪存产品部相关的资产单列一项，叫做“待售资产”。公司还表示库存环比降低约3.39亿美元。这是因为闪存产品部大约3.71亿美元的库存转账到待售资产项中。如果不包括闪存产品部，第二季度库存周转率是3.9次。
2007年第2季度各目标市场的净收入情况
消费和电信市场分别实现环比增长10%以上，工业等市场增长幅度也接近7%。汽车市场增长约4%，计算机市场环比降低约4%。如果上述分析中不包括闪存产品部的收入，电信市场收入降低约五个百分点，因为闪存业务在无线通信市场占有重要位置，而在其它四个市场则分布均匀。
2007年第二季度各产品部门的财务及营业数据
“工业产品及多领域创新部和专用产品部的汽车产品分部在本季度都实现了净收入。专用产品部的营业利润扭亏增盈反映了我们的销售力量和产品组合的改进效果。虽然还没达到去年同期的水平，但是这些改进还表明我们制定的计划正在产生预期的效果，” Bozotti先生表示。
2007年上半年财务业绩
2007年上半年净收入46.93亿美元，比2006年同期的48.58亿美元降低3.4%。如果不包括闪存产品部，销售收入与去年上半年持平。毛利润16.23亿美元，毛利率34.6%；2006年上半年毛利润17.19亿美元，毛利率35.4%。营业亏损7.01亿美元，2006年上半年营业利润3.09亿美元。净亏损6.84亿美元，每股摊薄亏损0.76美元；而去年同期净利润2.99亿美元，每股摊薄收益0.32美元。在2007年和2006年上半年财务结果中,净亏损额分别包括9.18亿美元(对每股摊薄收益的影响是1.01美元)和4700万美元(对每股摊薄收益的影响是0.04美元)的税前资产减损、重组费用和其它相关的工厂关闭费用。
2007年上半年研发经费8.81亿美元；而2006年上半年为8.17亿美元。2007年上半年行政管理费5.31亿美元；而2006年上半年为5.22亿美元。
2007年上半年公司有效平均汇率约为1.31美元对1欧元，而2006年上半年为1.22美元对1欧元。
前景展望
Bozotti先生表示，根据当前看到的订单数量，我们预计ST的第三季度销售额将继续增长，环比增长幅度在2%到7%之间。尽管美元的疲软形势进一步增强，我们预计第三季度毛利率仍然会提高到大约35.5%，上下浮动一个百分点。”
这些目标是指整个公司（包括闪存产品部），并假设2007年第3季度美元对欧元汇率是1.37美元 = 1欧元，这个假想汇率反映了当前汇率水平和现有套期保值合同的影响。
公司最近大事
•2007年4月26日在阿姆斯特丹召开的公司股东年度大会批准了公司所有提案。根据国际财务报告标准(IFRS)制定的2006年度的财务报告获得批准。Ray Bingham先生和Alessandro Ovi先生担任公司监事会委员的任命获得批准，两位新任理事任期3年，2010年度股东大会届满。大会还批准了0.30美元的现金股息分配方案。
o在公司网站www.st.com上可以获得完整的日程安排和有关ST股东大会的详细信息以及资料。
•2007年5月22日，ST、英特尔和Francisco Partners签订了关于成立一家独立的半导体公司的决定性协议，新公司的主要资产来自两家公司的闪存业务（英特尔的NOR闪存业务和ST的闪存产品部），这两个部门去年共计创造收入约36亿美元。此项交易须经过政府监管部门的批准，并符合特别成交条件，预计2007年下半年完成交易。
•2007年7月10日，公司宣布一个新的优化成本结构方案，计划在今后二到三年的时间内关闭菲尼克斯、卡罗顿和Ain Sebaa的三家工厂。计划完成后，公司预计节省销售成本1.50亿美元。这项计划的重组费用总额预计在2.70亿美元到3.00亿美元之间，其中现金成本估计约2.50亿美元。
•在另一个新闻（也是今天发布的）中，ST宣布将与IBM在纽约East Fishkill的技术联盟合作开发先进的CMOS工艺，同时IBM也将来到法国Crolles与ST合作开发从核心工艺衍生的增值技术，这些衍生技术能够实现特殊的功能，例如，在芯片上集成嵌入式存储器和模拟/射频器件。
产品、技术及赢得设计
专用产品概要*
•在移动通信市场上，两个获准使用“爱立信移动平台”的先进3G平台的手机厂商与ST签订大量订购3G数字基带ASIC的供货合同。
•ST还进一步提高了手机接口IC的市场份额：ST的STLC2500的单片蓝牙IC现已被设计到100多款手机中；ST的STLC2590 FM调谐器和蓝牙v2.1二合一芯片现已设计到10多款手机内；ST的无线局域网解决方案现已设计到25款手机中。
•在通信基础设施市场上，ST赢得多项重要设计：三个数字ASIC。其中两个IC是为一个世界领先的网络接入设备厂商设计的，采用了ST最先进的65nm CMOS制造工艺；另外两个是宏无线基站ASIC，其中一个IC是为一家世界领先的欧洲客户设计的。
•在数字消费市场上，韩国电信于7月初开通了网络电视业务（IPTV），在试播期间，韩国电信指定的三星和Humax的机顶盒采用了ST的工业领先的高集成度MPEG-4解码器STi710x HDTV MPEG-4。此项业务的另外一个合作伙伴LG-Nortel也正在开发基于STi710x的机顶盒。此外，ST还宣布了支持中国AVS（音视频）标准的采用其最先进的机顶盒解码器的低成本解决方案。在音频市场上，ST的Sound Terminal™系列产品赢得多家亚洲液晶电视OEM厂商的扬声器数字D级功放电路的设计。
•在计算机外设市场上，ST推出了业内第一款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号芯片SABRe™，这些先进的功能代表了市场上独一无二的打印机、传真机和销售点系统解决方案。在硬盘驱动器市场上，ST宣布业内第一个下一代65nm串口MIPHY知识产权（IP）模块制造成功。这款宏单元的设计旨在将其与其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移动和台式计算机串行ATA（SATA）硬盘驱动器(HDD)的低功耗系统级芯片(SoC) 内。
•在医疗保健应用领域，ST和医疗设备公司Debiotech签订合作协议，在一个独一无二的微型化夷岛素注射泵产业化方面展开合作。Nanopump™纳米泵是一个基于微流控MEMS（微机电系统）技术的创新概念，这个设计原理是把一个微型注射泵安装在一次性皮肤贴布上给糖尿病患连续输注胰岛素，这个不引人注意的小泵能够给糖尿病患连续输注胰岛素。.
•在汽车市场上，ST与博世的长期合作关系得到进一步加强。博世获准使用ST的 0.18微米BCD8 智能功率制造工艺和ST的HVCMOS8高压CMOS制造工艺，前者特别适合要求极严的汽车应用，而后者特别适合处理ST的汽车传感器信号。ST加强了在智能功率ABS驱动器模块市场的领先地位，从一家为全球汽车厂商提供线圈驱动器IC的美国重量级厂商赢得一项融入设计。ST的安全气囊芯片组赢得一家日本客户的产品设计，并以一个燃油喷射模块的战略组件赢得三个顶级客户的融入设计。在助力转向系统方面，ST还从欧洲一家大客户赢得一个新的助力转向系统平台的设计。
•在汽车车身应用领域，一个欧洲大客户在为一个市场领先的欧洲汽车制造商设计车门区模块时采用ST的车门激励器驱动器IC。ST与一个欧洲大客户签订合同，为Litronic照明应用提供一个ASIC芯片，同时还与一家欧洲大型动力系统客户签订供货合同，为一个欧5标准的电子点火应用提供一个新型智能激励器。此外，ST与一个欧洲大客户达成最终协议，合作开发一个带有CAN汽车高速（控制器局域网络）总线的伴随芯片。
•在汽车收音机和多媒体市场上，ST推出了业内首款单片集成GPS和导航功能的芯片。AM/FM调谐器单片IC销售量在不到两年的时间内达到1500万支，在取得这个具有里程碑意义的业绩之后，ST又获得一家日本的重要汽车收音机厂商的产品设计，为其2009年车型产品提供下一代AM/FM调谐器芯片。
工业应用及多领域创新产品概要
•在MEMS（微机电系统）市场上，一个知名的台湾消费电子厂商正在推出一个新的超移动PC产品，该产品采用ST的LIS3LV02DL3轴高性能动作传感器。此外，ST还与SAES Getter签订一份合作协议，在ST的MEMS产品内集成SAES Getter的先进的薄膜吸杂技术，保持产品内部的高真空度，以便ST在开发制造下一代MEMS陀螺仪过程中，提高传感器的灵敏性和稳定性。.
•在智能卡应用领域，ST的ST21系列新增两款安全微控制器ST21Y036/Y144，这两款产品是ST专门为2.5G和3G手机的大容量SIM卡设计的。
•在微控制器市场上，ST推出非常令人期待的内置闪存的STM32系列32位微控制器，新产品所用微处理器是ARM公司为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入应用专门设计的ARM® Cortex™-M3内核。ST是Cortex-M3内核开发项目的一个主要合作方，现在是第一个推出基于这个内核产品的主要微控制器厂商。此外，ST还推出了ST7GEM解决方案，这是一款可以通过Gemalto的安全智能卡软件界面预编程的ST7微控制器，主要用于PC内置的或独立使用的读卡器。
•ST发布两款互补性触摸传感器解决方案：QST108是微控制器式电容触摸传感器系列产品的首款产品，采用量研科技公司的技术，可以在任各种应用中实现用户界面；S-Touch是一系列功耗极低的传感器芯片，采用ATLab有限公司的技术，从便携消费电子产品到注重成本的白色家电，该产品的目标应用十分广泛。
•在线性、稳压器和接口芯片市场上，ST推出了TS4997手机音频功率放大芯片，该芯片可以创造3D音效，给MP3和视频文件增加环绕声的感觉。ST新一代高清电视解码器稳压器LNBH赢得了几乎所有主要机顶盒厂商的产品设计，并被几个 全球性的广播公司指定为专用产品。ST也推出了STPM1x系列电表IC，该产品集成了电表系统所需的全部电路，无需其它任何有源组件。
•在先进模拟产品市场上，ST向一家欧洲大型手机制造商交付电源开关控制器样片；美国一家大型手机厂商开始验证STLM20温度传感器；ST开始为几家主要的OEM厂商装运一个新的DRAM模块温度传感器；ST收到美国服务器厂商订购STLM75温度传感器的第一批订单。
•在电源转换领域，ST赢得多项设计：一家市场领先的美国OEM厂商订购L6728台式机及服务器平台电源控制器；多家超级移动计算机厂商选用PM6641电源管理芯片；多家大型消费产品OEM厂商选择L5985和L6563+L6599二合一芯片设计液晶电视电源；一家日本OEM厂商在工厂自动化设计中选用L6375智能电源开关。
•在电源保护和专用产品市场上，ST的具有ESD防护功能的低电容二极管赢得多家电信设备厂商的产品设计，其独有的IPAD技术（无源器件和分立器件集成技术）赢得多家手机厂商的设计。ST还推出了针对家电和工业市场设计的新产品，其中包括600W瞬变电压抵制器和高结温的双向晶闸管，这些产品引起了主要电器厂商的极大兴趣。
•在笔记本电脑平台、机顶盒及平板电视、照明和白色家电等市场上，ST的功率MOSFET赢得多项设计。在IGBT市场上，ST与一家市场领先的日本客户达成一项新业务。ST的功率双极晶体管首次被设计在使用新插座的每通道100W功率放大的高端音频市场上。
主要技术
•ST透露开发低功率无线和便携消费产品的下一代系统级芯片所需的45纳米CMOS设计平台的细节。通过把低功耗创新工艺与多个阈值晶体管结合起来，.ST将产品的芯片的面积比采用现有的65nm技术的设计降低一半。
•ST和法国国家研究机构CEA将合作开发小型化电源解决方案，在法国图尔和格勒诺布尔两个城市设立实验室，从事先进的固态微电池和产生清洁能源的微燃料电池的先进研究，与现有的电池技术相比，固态电池的使用时间更长，安全性更高，市场影响更低。
关于意法半导体（ST）公司
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年，公司净收入98.5亿美元，净收益7.82亿美元。
ST网站:www.st.com 或 ST中文网站: www.stmicroelectronics.com.cn
第二季度净收入环比增长6.2%，达到24.18亿美元，如果不包括闪存产品部，净收放环比增长6.8%。按产品部门比较，在无线通信和数字消费市场二位数增幅拉动下，专用产品部净收入提高6.8%，因为工业市场以最大的一位数的速度增长，工业及多领域创新产品部净收入提高6.2%，同时闪存产品部的净收入环比增长2.7%。
公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“从运营角度看，在无线通信及数字消费市场拉动下，我们的季度收入出现环比增长，这充分地证明了我们有能力提高营业收入和扩大市场份额。”
“从战略角度看，公司最近的重要行动决策让我们能够集中精力和资源开发公司在市场上居领先水平的多媒体一体化应用和功率解决方案，促进公司向轻资产企业模式的转型，以更高的净资产收益率为目标，提高公司运营活动产生的现金数。
“我们今年五月中旬公布了闪存业务拆分上市的计划，目前正在按照提前定好的时间表进行新的独立的闪存公司Numonyx(™)的成立事宜和ST闪存资产转售给新公司的计划。
“根据今天发布的另一个新闻，我们与IBM公司就合作开发 32nm以下的300mm CMOS核心工艺达成一份技术合作协议。ST将在2007年底加入IBM的技术联盟，两家公司将在美国的East Fishkill和法国的Crolles设立两个研发小组，合作开发核心应用及其衍生的增值应用。
“此外，我们还提出了向轻资产结构转型的决策，在慎重评估能够让我们提高资产利用率的各种机会后，公司最近宣布了精简三个制造厂的决定。”
2007年第二季度毛利润8.38亿美元，毛利率34.7%；去年同期毛利润8.82亿美元，毛利率35.4%。在环比方面，毛利润和毛利率分别高于上个季度的7.85亿美元和34.5%。如果不包括闪存产品部，2007年第二季度毛利润7.88亿美元，毛利率从上个季度的37.0%增长到37.8%。
营业支出
本季度研发经费和销售管理总务费用共计7.16亿美元，比上个季度增长2.9%。2007年第二季度研发经费4.46亿美元，比上一季度是4.35亿美元增长2.5%。2007年第二季度销售管理总务费用2.70亿美元，比上一季度是2.61亿美元增长3.4%。第二季度销售、总务及行政管理开支和研发经费的总和占净收入的29.6%，上一季度这个数字为30.6%。
资产减值和重组经费
正如以前报道的，因为公司的闪存业务将按计划分拆上市，第二季度的净收入还包括大约8.57亿美元的资产减损费用，主要是非现金减损费用。此外，从第二季度的净收入中还要扣除7月10号公布的进一步提高优化资产利用率行动所支出的约4000万美元，以及计划所发生的900万美元。这些费用总计9.06亿美元。
营业利润、净利润和每股收益
因为资产减值和重组费用，公司营业亏损7.72亿美元，净亏损7.58亿美元，每股亏损0.84美元。如果不包括第二季度的9.06亿美元的资产减值和重组费用以及其它工厂关闭费用，营业利润1.34亿美元,营业利润率5.5%;净利润1.39亿美元，每股摊薄收益0.15美元。
2007年第二季度400万美元所得税支出反映了正常营业有效年估计税率大约12%，以及一些一次性税项利益，其中包括7月10日宣布的改进成本结构行动产生的税项利益。第二季度所得税支出不包括闪存产品业务拆分上市对所得税的任何影响。
在上个季度，公司营业利润1.62亿美元，营业利润率2.7%（除去重组和资产减值开支，营业利润率达到3.2%），净利润7400万美元，每股摊薄收益0.08美元（除去重组和资产减值开支，每股摊薄收益0.09美元）。2006年第二季度，公司营业利润1.69亿美元，营业利润率6.8%（除去重组和资产减值开支，营业利润率达到8.1%），净利润1.68亿美元，每股收益0.18美元（除去重组和资产减值开支，每股收益0.21美元）。
2007年第二季度，公司有效平均汇率约1.335美元对1欧元，而上个季度为1.29美元对1欧元；去年同期是1.23美元对1欧元。
现金流量及资产负债表摘要
2007年第二季度净营业现金流量4.64亿美元，上半年9.40亿美元。2007年第二季度资本支出2.22亿美元,第一季度2.85亿美元,2007年上半年5.07亿美元,低于2006年同期的6.96亿美元。第二季度净营业现金流量*2.25亿美元，上个季度1.72亿美元。上半年净营业现金流量*总计3.97亿美元，2006年上半年4.28亿美元。
截至2007年6月30日，ST现金和现金等价物、可兑换债券、短期存款和限定用途的现金总计30.0亿美元。第二季度支付现金股息总计2.69亿美元，比去年同期的1.07亿美元提高了约150%。总负债22亿美元。2007年第二季度末，ST的财务状况现金净额**8.70亿美元。股东权益89亿美元。
考虑到闪存分拆上市还在审批中，所以公司在资产负债表上把与闪存产品部相关的资产单列一项，叫做“待售资产”。公司还表示库存环比降低约3.39亿美元。这是因为闪存产品部大约3.71亿美元的库存转账到待售资产项中。如果不包括闪存产品部，第二季度库存周转率是3.9次。
2007年第2季度各目标市场的净收入情况
消费和电信市场分别实现环比增长10%以上，工业等市场增长幅度也接近7%。汽车市场增长约4%，计算机市场环比降低约4%。如果上述分析中不包括闪存产品部的收入，电信市场收入降低约五个百分点，因为闪存业务在无线通信市场占有重要位置，而在其它四个市场则分布均匀。
2007年第二季度各产品部门的财务及营业数据
“工业产品及多领域创新部和专用产品部的汽车产品分部在本季度都实现了净收入。专用产品部的营业利润扭亏增盈反映了我们的销售力量和产品组合的改进效果。虽然还没达到去年同期的水平，但是这些改进还表明我们制定的计划正在产生预期的效果，” Bozotti先生表示。
2007年上半年财务业绩
2007年上半年净收入46.93亿美元，比2006年同期的48.58亿美元降低3.4%。如果不包括闪存产品部，销售收入与去年上半年持平。毛利润16.23亿美元，毛利率34.6%；2006年上半年毛利润17.19亿美元，毛利率35.4%。营业亏损7.01亿美元，2006年上半年营业利润3.09亿美元。净亏损6.84亿美元，每股摊薄亏损0.76美元；而去年同期净利润2.99亿美元，每股摊薄收益0.32美元。在2007年和2006年上半年财务结果中,净亏损额分别包括9.18亿美元(对每股摊薄收益的影响是1.01美元)和4700万美元(对每股摊薄收益的影响是0.04美元)的税前资产减损、重组费用和其它相关的工厂关闭费用。
2007年上半年研发经费8.81亿美元；而2006年上半年为8.17亿美元。2007年上半年行政管理费5.31亿美元；而2006年上半年为5.22亿美元。
2007年上半年公司有效平均汇率约为1.31美元对1欧元，而2006年上半年为1.22美元对1欧元。
前景展望
Bozotti先生表示，根据当前看到的订单数量，我们预计ST的第三季度销售额将继续增长，环比增长幅度在2%到7%之间。尽管美元的疲软形势进一步增强，我们预计第三季度毛利率仍然会提高到大约35.5%，上下浮动一个百分点。”
这些目标是指整个公司（包括闪存产品部），并假设2007年第3季度美元对欧元汇率是1.37美元 = 1欧元，这个假想汇率反映了当前汇率水平和现有套期保值合同的影响。
公司最近大事
•2007年4月26日在阿姆斯特丹召开的公司股东年度大会批准了公司所有提案。根据国际财务报告标准(IFRS)制定的2006年度的财务报告获得批准。Ray Bingham先生和Alessandro Ovi先生担任公司监事会委员的任命获得批准，两位新任理事任期3年，2010年度股东大会届满。大会还批准了0.30美元的现金股息分配方案。
o在公司网站www.st.com上可以获得完整的日程安排和有关ST股东大会的详细信息以及资料。
•2007年5月22日，ST、英特尔和Francisco Partners签订了关于成立一家独立的半导体公司的决定性协议，新公司的主要资产来自两家公司的闪存业务（英特尔的NOR闪存业务和ST的闪存产品部），这两个部门去年共计创造收入约36亿美元。此项交易须经过政府监管部门的批准，并符合特别成交条件，预计2007年下半年完成交易。
•2007年7月10日，公司宣布一个新的优化成本结构方案，计划在今后二到三年的时间内关闭菲尼克斯、卡罗顿和Ain Sebaa的三家工厂。计划完成后，公司预计节省销售成本1.50亿美元。这项计划的重组费用总额预计在2.70亿美元到3.00亿美元之间，其中现金成本估计约2.50亿美元。
•在另一个新闻（也是今天发布的）中，ST宣布将与IBM在纽约East Fishkill的技术联盟合作开发先进的CMOS工艺，同时IBM也将来到法国Crolles与ST合作开发从核心工艺衍生的增值技术，这些衍生技术能够实现特殊的功能，例如，在芯片上集成嵌入式存储器和模拟/射频器件。
产品、技术及赢得设计
专用产品概要*
•在移动通信市场上，两个获准使用“爱立信移动平台”的先进3G平台的手机厂商与ST签订大量订购3G数字基带ASIC的供货合同。
•ST还进一步提高了手机接口IC的市场份额：ST的STLC2500的单片蓝牙IC现已被设计到100多款手机中；ST的STLC2590 FM调谐器和蓝牙v2.1二合一芯片现已设计到10多款手机内；ST的无线局域网解决方案现已设计到25款手机中。
•在通信基础设施市场上，ST赢得多项重要设计：三个数字ASIC。其中两个IC是为一个世界领先的网络接入设备厂商设计的，采用了ST最先进的65nm CMOS制造工艺；另外两个是宏无线基站ASIC，其中一个IC是为一家世界领先的欧洲客户设计的。
•在数字消费市场上，韩国电信于7月初开通了网络电视业务（IPTV），在试播期间，韩国电信指定的三星和Humax的机顶盒采用了ST的工业领先的高集成度MPEG-4解码器STi710x HDTV MPEG-4。此项业务的另外一个合作伙伴LG-Nortel也正在开发基于STi710x的机顶盒。此外，ST还宣布了支持中国AVS（音视频）标准的采用其最先进的机顶盒解码器的低成本解决方案。在音频市场上，ST的Sound Terminal™系列产品赢得多家亚洲液晶电视OEM厂商的扬声器数字D级功放电路的设计。
•在计算机外设市场上，ST推出了业内第一款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号芯片SABRe™，这些先进的功能代表了市场上独一无二的打印机、传真机和销售点系统解决方案。在硬盘驱动器市场上，ST宣布业内第一个下一代65nm串口MIPHY知识产权（IP）模块制造成功。这款宏单元的设计旨在将其与其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移动和台式计算机串行ATA（SATA）硬盘驱动器(HDD)的低功耗系统级芯片(SoC) 内。
•在医疗保健应用领域，ST和医疗设备公司Debiotech签订合作协议，在一个独一无二的微型化夷岛素注射泵产业化方面展开合作。Nanopump™纳米泵是一个基于微流控MEMS（微机电系统）技术的创新概念，这个设计原理是把一个微型注射泵安装在一次性皮肤贴布上给糖尿病患连续输注胰岛素，这个不引人注意的小泵能够给糖尿病患连续输注胰岛素。.
•在汽车市场上，ST与博世的长期合作关系得到进一步加强。博世获准使用ST的 0.18微米BCD8 智能功率制造工艺和ST的HVCMOS8高压CMOS制造工艺，前者特别适合要求极严的汽车应用，而后者特别适合处理ST的汽车传感器信号。ST加强了在智能功率ABS驱动器模块市场的领先地位，从一家为全球汽车厂商提供线圈驱动器IC的美国重量级厂商赢得一项融入设计。ST的安全气囊芯片组赢得一家日本客户的产品设计，并以一个燃油喷射模块的战略组件赢得三个顶级客户的融入设计。在助力转向系统方面，ST还从欧洲一家大客户赢得一个新的助力转向系统平台的设计。
•在汽车车身应用领域，一个欧洲大客户在为一个市场领先的欧洲汽车制造商设计车门区模块时采用ST的车门激励器驱动器IC。ST与一个欧洲大客户签订合同，为Litronic照明应用提供一个ASIC芯片，同时还与一家欧洲大型动力系统客户签订供货合同，为一个欧5标准的电子点火应用提供一个新型智能激励器。此外，ST与一个欧洲大客户达成最终协议，合作开发一个带有CAN汽车高速（控制器局域网络）总线的伴随芯片。
•在汽车收音机和多媒体市场上，ST推出了业内首款单片集成GPS和导航功能的芯片。AM/FM调谐器单片IC销售量在不到两年的时间内达到1500万支，在取得这个具有里程碑意义的业绩之后，ST又获得一家日本的重要汽车收音机厂商的产品设计，为其2009年车型产品提供下一代AM/FM调谐器芯片。
工业应用及多领域创新产品概要
•在MEMS（微机电系统）市场上，一个知名的台湾消费电子厂商正在推出一个新的超移动PC产品，该产品采用ST的LIS3LV02DL3轴高性能动作传感器。此外，ST还与SAES Getter签订一份合作协议，在ST的MEMS产品内集成SAES Getter的先进的薄膜吸杂技术，保持产品内部的高真空度，以便ST在开发制造下一代MEMS陀螺仪过程中，提高传感器的灵敏性和稳定性。.
•在智能卡应用领域，ST的ST21系列新增两款安全微控制器ST21Y036/Y144，这两款产品是ST专门为2.5G和3G手机的大容量SIM卡设计的。
•在微控制器市场上，ST推出非常令人期待的内置闪存的STM32系列32位微控制器，新产品所用微处理器是ARM公司为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入应用专门设计的ARM® Cortex™-M3内核。ST是Cortex-M3内核开发项目的一个主要合作方，现在是第一个推出基于这个内核产品的主要微控制器厂商。此外，ST还推出了ST7GEM解决方案，这是一款可以通过Gemalto的安全智能卡软件界面预编程的ST7微控制器，主要用于PC内置的或独立使用的读卡器。
•ST发布两款互补性触摸传感器解决方案：QST108是微控制器式电容触摸传感器系列产品的首款产品，采用量研科技公司的技术，可以在任各种应用中实现用户界面；S-Touch是一系列功耗极低的传感器芯片，采用ATLab有限公司的技术，从便携消费电子产品到注重成本的白色家电，该产品的目标应用十分广泛。
•在线性、稳压器和接口芯片市场上，ST推出了TS4997手机音频功率放大芯片，该芯片可以创造3D音效，给MP3和视频文件增加环绕声的感觉。ST新一代高清电视解码器稳压器LNBH赢得了几乎所有主要机顶盒厂商的产品设计，并被几个 全球性的广播公司指定为专用产品。ST也推出了STPM1x系列电表IC，该产品集成了电表系统所需的全部电路，无需其它任何有源组件。
•在先进模拟产品市场上，ST向一家欧洲大型手机制造商交付电源开关控制器样片；美国一家大型手机厂商开始验证STLM20温度传感器；ST开始为几家主要的OEM厂商装运一个新的DRAM模块温度传感器；ST收到美国服务器厂商订购STLM75温度传感器的第一批订单。
•在电源转换领域，ST赢得多项设计：一家市场领先的美国OEM厂商订购L6728台式机及服务器平台电源控制器；多家超级移动计算机厂商选用PM6641电源管理芯片；多家大型消费产品OEM厂商选择L5985和L6563+L6599二合一芯片设计液晶电视电源；一家日本OEM厂商在工厂自动化设计中选用L6375智能电源开关。
•在电源保护和专用产品市场上，ST的具有ESD防护功能的低电容二极管赢得多家电信设备厂商的产品设计，其独有的IPAD技术（无源器件和分立器件集成技术）赢得多家手机厂商的设计。ST还推出了针对家电和工业市场设计的新产品，其中包括600W瞬变电压抵制器和高结温的双向晶闸管，这些产品引起了主要电器厂商的极大兴趣。
•在笔记本电脑平台、机顶盒及平板电视、照明和白色家电等市场上，ST的功率MOSFET赢得多项设计。在IGBT市场上，ST与一家市场领先的日本客户达成一项新业务。ST的功率双极晶体管首次被设计在使用新插座的每通道100W功率放大的高端音频市场上。
主要技术
•ST透露开发低功率无线和便携消费产品的下一代系统级芯片所需的45纳米CMOS设计平台的细节。通过把低功耗创新工艺与多个阈值晶体管结合起来，.ST将产品的芯片的面积比采用现有的65nm技术的设计降低一半。
•ST和法国国家研究机构CEA将合作开发小型化电源解决方案，在法国图尔和格勒诺布尔两个城市设立实验室，从事先进的固态微电池和产生清洁能源的微燃料电池的先进研究，与现有的电池技术相比，固态电池的使用时间更长，安全性更高，市场影响更低。
关于意法半导体（ST）公司
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年，公司净收入98.5亿美元，净收益7.82亿美元。
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