意法半导体（纽约证券交易所：STM)和IBM(纽约证券交易所代码:IBM)宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制程技术——应用在半导体开发及制造的技术“诀窍(recipe)”。
协议内容包括32奈米和22奈米互补金属氧化物半导体（CMOS）制程技术的开发、设计实施和调整300-mm晶圆制造特性的先进技术研究。此外，该协议还包括核心的bulk CMOS技术和具加值性的衍生系统单芯片(SoC)技术，这些具优势的能力能让两家公司在技术开发上占有领先的地位。根据该协议，ST和IBM将合作开发IP模块和平台，能够加速采用这些技术的系统单芯片组件设计。
作为此协议的一部分，双方将分别在对方公司的设施内成立一个技术开发小组。在纽约East Fishkill和Albany的IBM半导体研发中心，ST将设立一个bulk CMOS技术研发小组；同时，在法国Crolles的意法半导体300mm晶圆研发及制造中心，IBM也将成立一个研发小组，两家公司将合作开发各种加值性的衍生技术，如嵌入式内存和模拟/RF组件。这些技术可广泛地应用于消费电子、服务器市场和无线应用领域，如手机和全球定位系统产品。
意法半导体将加入一个由许多从事半导体制造、开发和技术的公司所共同组成的联盟，合作的目的是为了解决制造更小、更高速及更具成本效益的半导体组件所遭遇的设计复杂性及先进制程开发需求等议题。在这个由6家公司组成的IBM CMOS技术联盟，每个成员公司都享有优先使用技术、参与技术定义、利用合作的研发资源来解决问题，以及使用共同的制造基地等权利。
同样地，IBM和ST将共同合作扩大ST位于法国的300mm晶圆厂的开发网络，让其它有兴趣开发加值性衍生SoC技术的IBM CMOS技术联盟成员能够加入。
透过参加成员之间资源共享的开放式生态系统，技术联盟中的公司加速了创新的速度，并降低了相关的成本，这些成果来自于对个别研发优势和智财权（IP）的有效整合。为了面对设计及制造出更快速、更低价及更佳的半导体组件等挑战，更多的联盟成员投入更多的资源，而随着联盟的不断扩大，这种合作关系的所带来的好处将会更为明显。
「ST做了一项策略性的决定，利用我们在系统技术上所累积的丰富知识，投注更多的研发资源致力于开发加值性的衍生技术。」意法半导体前段技术及制造执行副总裁Laurent Bosson表示：「IBM在开发先进半导体技术上已取得杰出的成就，我们相信这次的合作将使得两家公司能够拥有克服这些策略性挑战所需的专业知识和技术解决方案，并确保双方具竞争力的产品能够快速的上市。」
「意法半导体加盟IBM技术联盟，进一步强化我们解决半导体产业在开发先进技术时固有的技术与经济问题的能力，」IBM研发资深副总裁John E. Kelly III表示：「我们与ST在专业上的结合及共同合作将有助于强化制程的开发实力，同时还能为客户带来更短的产品上市时间和更大的技术优势。」
双方合作开发的制程将在ST位于法国Crolles的300mm晶圆制造厂量产，同时也会在包括IBM等通用平台（Common Platform）制造商的300mm晶圆厂内生产。
放眼更长远的合作前景，IBM、CEA-LETI (Grenoble , 法国)和ST计划在未来制程技术的先进议题上展开合作，此合作的基石建立在CEA-LETI公共研究机构与ST长期以来成功的合作关系之上。
关于这项合作案的财务细节没有被披露。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics)是全球领先的半导体设计、制造及销售供货商，提供完整的解决方案以应用于各种电子相关产品领域。意法半导体卓越地结合了芯片与系统开发的专业技术能力、制造优势、智财组合（IP portfolio ），以及策略伙伴，使其在系统芯片（SoC）技术上，占有领先的地位，而其产品在今日的整合市场上，更扮演着关键性推手的角色。意法半导体已在纽约证券交易所 (New York Stock Exchange)、巴黎 Euronext Paris，以及米兰证券交易所（Milan Stock Exchange）上市。2006年，意法半导体的净收入为98.5亿美元，净利为7.82亿美元。意法半导体STMicroelectronics公司网站:www.st.com。
IBM半导体公司http://www.ibm.com/chips/
IBM研究中心http://www.ibm.com/research
协议内容包括32奈米和22奈米互补金属氧化物半导体（CMOS）制程技术的开发、设计实施和调整300-mm晶圆制造特性的先进技术研究。此外，该协议还包括核心的bulk CMOS技术和具加值性的衍生系统单芯片(SoC)技术，这些具优势的能力能让两家公司在技术开发上占有领先的地位。根据该协议，ST和IBM将合作开发IP模块和平台，能够加速采用这些技术的系统单芯片组件设计。
作为此协议的一部分，双方将分别在对方公司的设施内成立一个技术开发小组。在纽约East Fishkill和Albany的IBM半导体研发中心，ST将设立一个bulk CMOS技术研发小组；同时，在法国Crolles的意法半导体300mm晶圆研发及制造中心，IBM也将成立一个研发小组，两家公司将合作开发各种加值性的衍生技术，如嵌入式内存和模拟/RF组件。这些技术可广泛地应用于消费电子、服务器市场和无线应用领域，如手机和全球定位系统产品。
意法半导体将加入一个由许多从事半导体制造、开发和技术的公司所共同组成的联盟，合作的目的是为了解决制造更小、更高速及更具成本效益的半导体组件所遭遇的设计复杂性及先进制程开发需求等议题。在这个由6家公司组成的IBM CMOS技术联盟，每个成员公司都享有优先使用技术、参与技术定义、利用合作的研发资源来解决问题，以及使用共同的制造基地等权利。
同样地，IBM和ST将共同合作扩大ST位于法国的300mm晶圆厂的开发网络，让其它有兴趣开发加值性衍生SoC技术的IBM CMOS技术联盟成员能够加入。
透过参加成员之间资源共享的开放式生态系统，技术联盟中的公司加速了创新的速度，并降低了相关的成本，这些成果来自于对个别研发优势和智财权（IP）的有效整合。为了面对设计及制造出更快速、更低价及更佳的半导体组件等挑战，更多的联盟成员投入更多的资源，而随着联盟的不断扩大，这种合作关系的所带来的好处将会更为明显。
「ST做了一项策略性的决定，利用我们在系统技术上所累积的丰富知识，投注更多的研发资源致力于开发加值性的衍生技术。」意法半导体前段技术及制造执行副总裁Laurent Bosson表示：「IBM在开发先进半导体技术上已取得杰出的成就，我们相信这次的合作将使得两家公司能够拥有克服这些策略性挑战所需的专业知识和技术解决方案，并确保双方具竞争力的产品能够快速的上市。」
「意法半导体加盟IBM技术联盟，进一步强化我们解决半导体产业在开发先进技术时固有的技术与经济问题的能力，」IBM研发资深副总裁John E. Kelly III表示：「我们与ST在专业上的结合及共同合作将有助于强化制程的开发实力，同时还能为客户带来更短的产品上市时间和更大的技术优势。」
双方合作开发的制程将在ST位于法国Crolles的300mm晶圆制造厂量产，同时也会在包括IBM等通用平台（Common Platform）制造商的300mm晶圆厂内生产。
放眼更长远的合作前景，IBM、CEA-LETI (Grenoble , 法国)和ST计划在未来制程技术的先进议题上展开合作，此合作的基石建立在CEA-LETI公共研究机构与ST长期以来成功的合作关系之上。
关于这项合作案的财务细节没有被披露。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics)是全球领先的半导体设计、制造及销售供货商，提供完整的解决方案以应用于各种电子相关产品领域。意法半导体卓越地结合了芯片与系统开发的专业技术能力、制造优势、智财组合（IP portfolio ），以及策略伙伴，使其在系统芯片（SoC）技术上，占有领先的地位，而其产品在今日的整合市场上，更扮演着关键性推手的角色。意法半导体已在纽约证券交易所 (New York Stock Exchange)、巴黎 Euronext Paris，以及米兰证券交易所（Milan Stock Exchange）上市。2006年，意法半导体的净收入为98.5亿美元，净利为7.82亿美元。意法半导体STMicroelectronics公司网站:
IBM半导体公司http://www.ibm.com/chips/
IBM研究中心http://
