英特尔、三星电子、台积电三方携手迈向450mm晶圆制造新纪元

英特尔公司、三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)今（6）日共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。

英特尔、三星电子与台积电三家公司也将与其它半导体业者合作，确保450mm晶圆试产线所需的组件、基础设施与能力届时将已经准备就绪并且测试完成。

鉴诸集成电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低集成电路的制造成本。以个人计算机芯片为例，一片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm晶圆所能产出的二倍以上。较大尺寸的晶圆不仅可降低每一颗芯片产品的生产成本，透过能源、晶圆与其它资源的更有效利用，更能全面减少资源的使用。例如，从300mm晶圆过渡到450mm晶圆，预期将有助降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗。

英特尔公司技术暨制造事业群副总裁、暨技术制造工程部门总经理Bob Bruck表示，半导体产业长久以来的创新与解决问题的能力，持续推升晶圆面积往更大尺寸发展，已为半导体产业带来更低的成本与全面的成长。我们英特尔与三星电子、台积电一致同意，迈入450mm晶圆世代，能为客户与终端技术用户创造更高的价值，继续对产业的成长做出贡献。

英特尔、三星电子与台积电三家公司相信，藉由一致的产业标准、合理调整300mm设施与自动化流程及建立工作进度的共识，将有助提升半导体业的投资报酬率，大幅降低450mm的研发成本，并有助减少风险与转换成本。

三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-Woo Byun指出，进入450mm晶圆世代将有益健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供货商及其它半导体制造商一起合作，积极发展450mm能力。

回顾过往，半导体业每十年就会进入下一波更大尺寸的晶圆世代，例如2001年，半导体业顺利导入300mm晶圆生产，与第一个200mm晶圆厂于1991年投入量产，间隔正好十年。

追随以往的成长脚步，英特尔、三星电子与台积电同意，公元2012年是产业进入450mm晶圆生产的合理时程，由于需整合各方要素，复杂度极高，因此三家公司一致认为持续评估进展时程，将是确保产业准备就绪的重要关键。

台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关切的议题。英特尔、三星电子与台积电相信，进入450mm晶圆世代则是产业维持合理成本结构的可能方案。

英特尔、三星电子与台积电三家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作，因为ISMI在协调业界的450mm晶圆供应、标准化建立与设备的测试能力发展上，一直扮演着重要的整合角色。

关于英特尔

英特尔公司为全球芯片技术创新的领导者，并持续发展提升大众工作和生活的技术、产品和解决方案。英特尔:www.intel.com.tw/pressroom 。

关于三星电子

三星电子有限公司是半导体、电信、数字媒体和数字融合技术行业的全球领先企业，2007年合并销售收入1034亿美元。三星电子在62个国家设有134个办事处，雇佣员工15万人，公司由数字媒位、LCD、半导体、电信和数据设备等五个主要业务部门组成。三星电子是一家领先的数字电视、存储芯片、移动电话和薄膜晶体管-液晶显示器（TFT-LCD）生产商，同时被公认为增长最快的国际品牌之一。欲知更多信息，请访问三星电子公司网站 www.samsung.com。

关于台积电

台积公司是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、以及业界最完备并且通过制程验证的组件数据库、硅智材、设计工具以及设计参考流程。民国九十六年所管理的总产能超过800万片约当八吋晶圆，包括来自两座最先进的十二吋超大型晶圆厂(晶圆十二及十四厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)，以及来自转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积公司系第一个推出40奈米制程的专业集成电路制造服务公司。进一步信息请至公司网站http://www.tsmc.com.tw查询。