意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，关于意法半导体就瑞信证券（美国）公司 （Credit Suisse Securities (USA) LLC,“瑞信”）向该公司出售未经授权 “标售利率证券”提出的仲裁请求，美国金融业监管局（FINRA）的仲裁委员会已做出终局性裁决，裁定瑞信证券偿付意法半导体包括财务损失、利息、律师费和间接损失，共计4.06亿美元。此外，意法半导体有权保留已被偿付的大约2500万美元利息。
意法半导体在2008年3月备案的 20-F报表中即指出，瑞信未按照公司的委托要求购买公司指定的联邦助学贷款证券，而未经公司准许购买了其他债券。就此意法半导体向金融业监管局提出了对瑞信的仲裁请求。
随着时间的推移信用市场向负面发展，公司就此计提一次性资产减值准备金累计高达1.73 亿美元。
按照FINRA的仲裁裁决，瑞信将支付的金额可进一步改进意法半导体的财务状况，使流动资产提高大约4.06亿美元，同时非流动资产降低2.42亿美元。在收到偿付金后，意法半导体将把非授权的“标售利率证券”的所有权转交给瑞信，意法半导体将有1.63亿美元的税前收益入账，以冲回在上期利润报表中计提的资产减值准备金。详情见:http://finraawardsonline.finra.org/turing.aspx?doc=41723
本文中所有的不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括：某些前瞻性陈述可以根据所使用前瞻性陈述专用术语来确定，例如：相信、可能、将要、应该、将会或期望或者类似的词语，或者这些词语的否定形式或变形，或者也可以用计划、战略和目标的议论表达方式来确定前瞻性陈述2008年3月3日交证监会备案的截止日期为2007年12月31日20-F的 年度报告的“第三项：重要说明——风险因素”，和根据6-K于2009年1月28日交证监会备案的截止日期为2009年1月27日的公司新闻稿，对意法半导体面临的某些风险因素进行了明确的界定和详细的论述。如果其中一种或多种风险因素或不确定因素已成为既定事实或关键假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同。我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的信息或前瞻性陈述，以反映财务报表编制后发生的事项或情况。
如果上文中的风险因素或列在交付SEC的文件（包括Form 20-F）中的风险因素发生不利变化，这将会对我们的运营结果或财务状况产生不利的影响。
关于意法半导体（ST）
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，意法半导体的产品扮演了一个重要的角色。2008年，公司净收入98.4亿美元，公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站www.stmicroelectronics.com.cn.
意法半导体在2008年3月备案的 20-F报表中即指出，瑞信未按照公司的委托要求购买公司指定的联邦助学贷款证券，而未经公司准许购买了其他债券。就此意法半导体向金融业监管局提出了对瑞信的仲裁请求。
随着时间的推移信用市场向负面发展，公司就此计提一次性资产减值准备金累计高达1.73 亿美元。
按照FINRA的仲裁裁决，瑞信将支付的金额可进一步改进意法半导体的财务状况，使流动资产提高大约4.06亿美元，同时非流动资产降低2.42亿美元。在收到偿付金后，意法半导体将把非授权的“标售利率证券”的所有权转交给瑞信，意法半导体将有1.63亿美元的税前收益入账，以冲回在上期利润报表中计提的资产减值准备金。详情见:
本文中所有的不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括：某些前瞻性陈述可以根据所使用前瞻性陈述专用术语来确定，例如：相信、可能、将要、应该、将会或期望或者类似的词语，或者这些词语的否定形式或变形，或者也可以用计划、战略和目标的议论表达方式来确定前瞻性陈述2008年3月3日交证监会备案的截止日期为2007年12月31日20-F的 年度报告的“第三项：重要说明——风险因素”，和根据6-K于2009年1月28日交证监会备案的截止日期为2009年1月27日的公司新闻稿，对意法半导体面临的某些风险因素进行了明确的界定和详细的论述。如果其中一种或多种风险因素或不确定因素已成为既定事实或关键假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同。我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的信息或前瞻性陈述，以反映财务报表编制后发生的事项或情况。
如果上文中的风险因素或列在交付SEC的文件（包括Form 20-F）中的风险因素发生不利变化，这将会对我们的运营结果或财务状况产生不利的影响。
关于意法半导体（ST）
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，意法半导体的产品扮演了一个重要的角色。2008年，公司净收入98.4亿美元，公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站
